翘曲PCB板的整平方法

印制电路板翘曲影响了它的使用，预防印制电路板在加工过程中产生翘曲，对于翘曲了的PCB成品板采用弓形模具热压整平法，是解决印制电路板翘曲的比较有效的方法。     

埋盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。     

日本PCB用铜箔板发展趋势

印制电路板是各种消费类电子、电脑、通信、工业电子、医疗仪器等的基础电子零组件,全球印制电路板主要生产地1990～1993年的生产情况如表1所示。1994年硬质印制电路板的产值美国以59.55亿美元居首(占28％),日本以56.9亿美元为次(占26.8％),第三是德国,第四是中国台湾。另外,1994年全球软质印制电路板的总产值仅约11亿美元。     

离子色谱法测定PCB板表面7种阴离子

印制电路板广泛用于电子产品,其表面洁净度直接影响电子产品的性能.采用离子色谱法检测印制电路板表面的七种常见阴离子F-,Cl-,NO2-,Br-,NO3-,SO42-,PO43-,通过优化实验参数实现同时分析,检出限均小于等于0.2 mg/L,回收率在95.6％～ 102.0％之间.     

PCB板级组装的可靠性

PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.     

PCB新产品开发风险管理的方法

结合风险管理的定义,分析了PCB行业中风险的来源及风险管理的必要性,在此基础上总结了PCB新产品开发过程中的风险管理方法,并举例说明风险管理的应用.     

挠性板成PCB市场焦点中国制造谋求更大作为

日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上，与会代表纷纷指出，随着近年来数字消费产品风起云涌，挠性板(FPC)已经成为全球印制电路板(PCB)市场的焦点，其发展前景非常广阔。业内人士相信，在中国制造的挠性板可望进一步提升在全球市场所占比重，即由2003年的9．07％在2006年到2010间提高到20％。     

盲孔裂缝的成因与改善

盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一,其影响因素多,原因复杂。文章通过盲孔互连测试板,运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明,激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子,激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳,不会产生盲孔裂缝问题。     

PCB板ODS清洗替代技术综述

印制电路板（ＰＣＢ）焊接后汽相清洗使用的溶剂三氯三氟乙烷（ＣＦＣ－１１３）是《关于消耗臭氧层物质（ＣＤＳ）蒙特利尔议定书》中规定的淘汰对象。ＰＣＢ板ＯＤＳ清洗是稳定，成熟技术，有相应的清洁度标准可参照。ＣＤＳ清洗替代技术可以通过：免洗技术，水洗技术，半水洗技术，溶剂技术解决。对每咱产品的ＰＣＢ板ＣＤＳ清洗替代技术是通过对清洁度分析和清洗试验后决定的。     

印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

高速电路的印制板(PCB) 仿真

简要描述了印制电路板的仿真过程，分析仿真对于设计高质量、高精度PCB的重要意义，并在场景产生器的PCB板上使用仿真工具对关键信号(时钟信号)进行信号完整性和EMC分析，以及并行信号的串绕问题分析，根据仿真结果调整了原有设计，从而达到提高了信号质量的目的。     

PCB内层曝光底片上的黑点改善技术推广应用浅谈

近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口,严重影响了品质和生产效益。通过调研了解,其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致。本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现的底片黑点异常的追踪过程,根据排除法从操作、物料、设备等方面作出了相应的改善措施,根据改善措施进行落实跟进,最终找出了问题根源并加以改善,使开路缺口不良得以控制。将解决黑点的过程写出以供同行业参考。     

主变近区短路后的电气试验及诊断的研究

随着我国经济建设的不断深入,电力系统建设也逐渐完善,并且已经逐渐走上现代化的道路,其中大型电力变压器是整个电力系统中的核心部分.但是,一旦主变近区发生短路现象则会对其正常运行产生不利影响,甚至导致整个电力系统瘫痪,因此进行主变近区短路后的电气试验及诊断的研究十分必要.     

配网自动化技术与配网管理探讨

配网自动化技术是指利用成熟的计算机应用技术、电子应用技术及自动化的配电设施等技术对配电网络进行自动化控制保护和管理,以降低配电网故障率,提高其供电可靠性。本文从配网自动化技术出发结合配网的管理进行讨论。     

射频电路PCB的设计技巧

针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。     

基于环网的短路电流计算方法研究

环形供电网络在舰船上被广泛应用,为了准确计算环形网络的短路电流,本文采用发电机的等效处理来计算环形网络的短路电流,通过发电机与阻抗串联和与其他发电机进行并联从而将网络简化,并使用MATLAB中的Simpowersystems工具箱对实例进行仿真验证,结果表明该方法有较高的准确性和精度,为复杂结构的电力系统的短路电流计算奠定了基础.     

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。     

基于支持向量机的发电机匝间转子绕组短路故障诊断

具有结构风险最小化原则的支持向量机(SVM)对于小样本决策具有较好的学习推广性,并且故障样本的不足在一定程度上制约了基于知识的方法在故障诊断中的运用。针对这一问题,提出了利用支持向量机的方法对匝间转子绕组短路故障诊断方法。该方法利用小波分析对探测线圈测得感应电动势进行处理构造特征向量,然后输入到支持向量机的多故障分类器中进行故障识别。实验数据表明该方法是可行、有效的,并且在小样本的情况下,较BP神经网络有更好的分类效果。     

PCB电路设计中布线的EMC分析

PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题.分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规范和技能.如果将这些原则和规范使用于电路设计的最初环节,那么存在于布线中的电磁干扰问题就会被PCB电路设计师很快的解决.