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快速发展的中国集成电路市场与产业 总被引:3,自引:0,他引:3
中国集成电路工业经过四十多年的艰苦努力,特别是近几年来的高速发展,逐步建成了一个具有设计、开发、研制、材料、芯片制造和电路封装等比较完整的产业。现在,中国集成电路产业进入了一个充满生机,但非常关键的发展阶段。 一方面,中国第十个五年发展计划中确立了一个“以信息化带动工业化”的战略思想,明确指出要把推进国民经济和社会信息化放在优先位置,努力实现中国信息产业的跨越式发展。这就是说,国 相似文献
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中国电子信息产业在全球的电子信息产业中几乎是一枝独秀,多年来一直保持着稳定的高速增长,产值、销售额和出口均在20%左右。最近5年来,销售收入平均增长25.2%,出口平均以24.7%递增,几乎不受国际电子信息产品市场波动和疲软的影响,并且今后相当长时期内仍将保持这种高速增长的态势。作为我国电子信息产业的一个重要组成部分,半导体器件和集成电路产业与整体电子信息产业发展的态势相一致,也突显了与全球半导体市场有所不同的业绩、潜力和前景。全球集成电路市场经历了2001年的负增长低谷之后,2002所开始出现复苏迹象,集成电路的销售额回升到… 相似文献
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目前我国已成为全球电子产品的主要制造和出口加工基地。我们把国内集成电路市场定义为在大陆直接消耗的集成电路及其使用领域。国内集成电路来源由在国内生产和由外部进口两部分组成。国内主要由外商独资、合资、国有等企业来生产提供集成电路。国内集成电路芯片制造商主要有:上海华虹NEC、天津 相似文献
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国内的集成电路市场包括两大部分:第一部分是随着中国电子工业的迅速发展而消耗的大批量集成电路;第二部分是为国外电子市场的需要而在大陆生产与装配的大量电子产品所消耗的集成电路。消费类电子产品所消耗的集成电路在整个集成电路市场中占有相当比例。而且部分以往被划为通信类和其它投资类的电子产品现在也转划为消费类或消费类占较大比例的电子产品。消费类电子整机生产与对集成电路的需求如下:1.彩电预计今年将生产1800万台,出口400万台以上,进口150万台,国内销售1300万台。产品以长虹、熊猫、康佳、金星、厦华… 相似文献
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李珂 《电子工业专用设备》2004,33(10):3-4
2004年上半年,中国电子制造业的蓬勃发展之势仍在延续,而随着电子产品制造业继续从高成本地区向中国转移,国内消费市场的快速增长,以及产品出口的稳步增长,中国这个全球制造业的发动机正在加速前进。在全球半导体市场持续繁荣和国内宏观经济高速增长的带动下,中国集成电路市场和产业双双呈现高速发展的态势。 相似文献
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赛迪顾问股份公司半导体事业部 《世界电子元器件》2004,(12):27-28
赛迪顾问公司最新发布的“2004年三季度中国集成电路市场分析报告”显示,2004年三季度全球半导体市场继续呈现稳定的增长态势,销售额与去年同期相比增长34.7%,但低于二季度的42.3%。从各区域市场的情况来看,在中国市场的推动下,亚太地区市场依然是全球增长最快的区域,本季度同比增长率为36.8%,高于全球其他主要市场,但低于该地区二季度的市场增长率48.2%。 相似文献
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近年来,电信运营商一直致力于扩大电信业务组合,寻找更多的收入增长点,LBS业务就从众多的增值业务中脱颖而出,表现出了强劲的发展势头,尤其是在欧美日韩地区,LBS业务为运营商带来了丰厚利润。在中国,LBS也显现出了巨大的潜能。 相似文献
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2004年上半年,中国电子制造业的蓬勃发展之势仍在延续。而随着世界电子产品制造业继续从高成本地区向中国转移,国内消费市场的快速增长,以及产品出口的稳步增长,中国这个全球制造业的发动机正在加速前进。在全球半导体市场持续繁荣和国内宏观经济高速增长的带动下,中国集成电路市场和产业双双呈现高速发展的态势。 相似文献
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本文分析了我国集成电路工业的现状及薄弱环节,探讨了加快我国集成电路工业发展需要解决的若干问题,从而归结出我国集成电路工业发展的总体构想。 相似文献
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结合IC设计业的发展现状及特点,对如何通过引进风险投资来促进我国IC设计业的发展进行了研究,并提出了相关建议. 相似文献
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胡家辉 《电子工业专用设备》2007,36(4):1-4
从分析IC设计业的生产要素特点着手,指出技术落后是当前我国IC设计业面临的突出问题,并进一步分析了技术落后的原因和我国目前为促进技术水平提升的产业政策。在参考国外发展该产业的成功经验的基础上,提出迅速提升我国IC设计技术水平的新思路,即在满足军需和必要信息保密的前提下,将有市场价值的IC设计技术转为军民,并且做出对该想法的可行性分析。最后提出具体军转民的政策措施。 相似文献
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圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。 相似文献
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世界IC封装市场发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
著名的BPA咨询公司对世界IC封装市场在今后几年(至2005年)间的发展作了全面预测。这份预测报告表明,自2002年初起世界IC封装业将开始走出自2001年大幅下落的低谷。未来几年CSP类产品的市场需要量将迅速增加。 相似文献
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市场需求与技术进步是集成电路发展的动力,它促进了微电子技术不断向工业、农业、科技和人类物质文化生活渗透,从而导致产业结构、产品结构和知识结构的变革,改变着人类的生产方式和生活方式。 相似文献