压力传感器的芯片封装技术

对压力传感器芯片的各种封装技术作了比较和讨论，指出它们的优缺点和适用场合。还对各种封接键合材料的特性作了概括。     

量研科技推出灵活触摸传感器芯片

<正>英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtouch电荷转移(QT)--QT1101，它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器，能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。QT1101的电极可发射能穿透任何电介质(如玻璃或塑料)的独立感应场，并具有连续自校准功能，无需进行调整。     

新型集成压力传感器的研究

本文介绍一种新型集成压力传感器．它是利用集成电路技术和微机械加工技术相结合，将半导体力敏电阻和双稳态触发器电路结合在一起，制作触发器型集成压力传感器．文章对该类传感器的工作原理，电路结构进行了理论分析，并对实验结果进行了讨论．重点分析了噪声对传感器特性的影响，在测试电路中加入调控三角波电压，可以改善传感器的特性．     

多芯片组件的未来

多芯片组件的未来ＣｈａｒＬｅｓＥ·Ｂａｕｔｅ混合电路和多芯片组件技术正全力以赴，以形成满足世界电子工业需求的规模生产。以前，ＭＣＭ＿３技术由于其速度高而受到称赞，但又因其成本高，影响大批量应用而受到指责。现今，推动ＭＣＭ＿３技术蓬勃发展并成为主要生产...     

WDM传输用光电集成收发芯片

随着光纤网的扩展，线路终端逐渐向单个用户推近，迫切需要适合交互式业务的、成本效益高的用户接入组件，而在ＩｎＰ上将组件功能单片集成不失为一种降低组件成本的办法。本文介绍ＩｎＰ光电集成电路的一般制作过程，并介绍原始收发芯片所具有的发送、接收以及１３００／１５３０ｎｍ波分复用等功能。激光器阈值电流为２０ｍＡ时，该芯片在１５３０ｎｍ波长的输出功率达１ｍＷ，１３００ｎｍ波长时，芯片的响应度为０．１Ａ／Ｗ。     

微波多芯片模块技术

论述了微波多芯片模块（MMCM）技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景,并对我国微电子和MMCM封装技术提出几点建议。     

厚膜HIC技术在集成传感器研究中的应用

本文从传感器集成化及其特点、厚膜ＨＩＣ技术在集成传感器研究中的作用，技术优势以及国内外状况等方面综述了厚膜ＨＩＣ技术在传感器集成化研究中的应用，并介绍了笔者研制的厚膜集成压力传感器的有关情况。     

多芯片组装技术综述

主要论述多芯片组装技术（ＭＣＭ－ＭＵＬＴＩ ＣＨＩＰ ＭＯＤＵＬＥ）垢特点以及国内外发展状况，提出目前我们发展微组装技术的现状及前景。     

霍尔传感器芯片灵敏度调整电路

通过在霍尔传感器芯片上集成双向灵敏度调整电路,对芯片磁场灵敏度进行修调,提高产品良率,并可通过调整传感器的灵敏度,产品调整至目标磁场灵敏度,可有效的针对目标客户。     

集成湿度传感器IH3605及其应用

集成湿度传感器ＩＨ３６０５在片内可完成信号的调整,且精度高,线性好,本文介绍了它的性能及结构特点,并给出了ＩＨ３６０５的典型应用实例。     

炬力集成最新推出28系列芯片产品

炬力集成电路设计有限公司现推出炬力集成的产品家族的另一新成员：28系列芯片。28系列芯片在经过成功的试量产后,已经于2011年第2季度开始进入批量生产阶段。     

数字传感器芯片

ISL29010和ISL29013是光到数字传感器,可以对环境光线的值进行测量和数字化,然后允许通过一个标准的I^2C接口访问这些信息。这些器件的光谱反应衰减了不需要的红外辐射,即便是在极度低光的条件下,也能提供精确的光线测量。ISL29010和ISL29013的特征还包括增益选择,     

双音多频信号接收芯片MT8870的高效使用方法

双音多频信号接收芯片ＭＴ８８７０的高效使用方法潘兆群ＭＴ８８７０芯片是加拿大Ｍｉｔｅｌ公司生产的一种集成度高、应用普遍的通信类集成电路芯片。其主要功能是完成双音多频（ＤＴＭＦ）信号的接收和识别。它可用于有线电话网、无线移动通信网和计算机通信网的用户终...     

可解决传感器上系统的数据采集芯片

该设备符合国际电气和电子工程师协会1451.2换能器界面规范