共查询到20条相似文献,搜索用时 218 毫秒
1.
微量RE对接触线用铜合金时效析出特性和软化温度的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
探讨了微量稀土Ce,Y及混合稀土Ce+Y等对电气化铁路接触线用Cu-Cr-Zr合金的时效析出特性和软化温度的影响。Cu-Cr-Zr合金中加入微量稀土元素并经950℃×1h固溶、480℃时效处理后,可有效地提高合金的显微硬度,而电导率略有降低。时效前冷变形能使合金产生明显的时效硬化,对固溶后的Cu-Cr-Zr合金和Cu-Cr-Zr-RE合金施以60%冷变形再进行480℃时效处理,其显微硬度和导电率较固溶后直接进行时效处理均有明显提高。微量添加的稀土元素对合金的抗软化性能均有改善作用,其中以混合稀土Ce+Y对合金抗软化性能的改善作用最为显著,可将Cu-Cr-Zr合金的软化温度提高约45℃。 相似文献
2.
在Gleeble-1500D热模拟机上对Cu-1%Zr和Cu-1%Zr-0.15%Ce两种合金在变形温度分别为550,650,750,850和900℃,应变速率分别为0.001,0.010,0.100,1.000和10.000 s~(-1)条件下进行等温热压缩实验,分析了Ce对Cu-1%Zr合金热变形激活能的影响。通过透射电子显微镜,研究了合金在时效过程中的析出相和位错组态。结果表明:Cu-1%Zr和Cu-1%Zr-0.15%Ce两种合金具有相似的热压缩变形特征。高Zr和微量Ce的添加使Cu-Zr合金的热变形激活能显著提高。与Cu-1%Zr合金相比,添加0.15%Ce使合金的热变形激活能提高了约34%。添加Ce,使导电率下降了约5%IACS,显微硬度略有提高。通过导电率的变化,计算出时效过程中析出相体积分数,求得550℃时合金的析出动力学方程和导电率方程。 相似文献
3.
Cu-Fe-P系合金是广泛应用的制造集成电路引线框架的材料。本文通过对Cu-0.22Fe-0.06P,Cu-0.22Fe-0.06P-0.05Ce,Cu-0.22Fe-O.06P-0.02B和Cu-0.22Fe-0.06P-0.05Ce-0.02B(%,质量分数)这4种合金的杂质元素含量、显微组织、力学性能和导电率进行测试分析,研究了添加铈和硼对Cu-Fe-P合金纯净度、组织和性能的影响。结果表明,添加微量的铈和硼,一方面具有显著的脱S,Bi,Pb等杂质元素作用;另一方面显著地提高合金的再结晶温度,使合金经冷轧加工+时效处理后可以获得加工硬化和时效强化的效果,而对导电性的影响微小,从而使合金获得高强度和高导电率的良好结合。 相似文献
4.
5.
6.
在SnBi36Ag0.5无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce含量对合金显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。按质量比将纯Sn球、Bi锭、Ag锭和中间合金SnCe1.8在400℃熔化,保温6 h。搅拌均匀后在320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Cex(x=0%,0.03%,0.07%,0.1%,0.3%)焊料合金。通过X射线衍射仪对合金进行物相分析,通过扫描电镜(SEM-EDS)和光学金相显微镜(OM)分析焊料合金的显微组织,通过差示扫描量热分析仪(DSC)表征焊料合金熔化特性,通过可焊性测试仪表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料合金的力学性能。结果表明:Ce能起到细化组织的作用使脆硬的富Bi相更加细小均匀。Ce的添加会导致熔点和熔程有轻微上升。当Ce含量为0.07%时润湿时间最短,润湿力最大,综合润湿性最佳。当Ce含量为0.07%时有最高的抗拉强度和延伸率。 相似文献
7.
8.
以Sn-0.7Cu无铅焊料为基础,研究Ce元素含量对焊料合金微观组织、熔程、润湿性的影响。将纯锡和中间合金Sn-10Cu和Sn-1.8Ce按质量比在270℃熔化、保温20 min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xCe (x=0~0.3)焊料合金。通过光学显微镜观察焊料合金的显微组织,采用X射线衍射仪(XRD)进行焊料合金的物相分析,通过差示扫描量热分析仪(DSC)进行焊料合金熔点测定,采用铺展性试验法和润湿平衡法测定焊料的润湿性。结果表明:Ce元素可细化焊料合金组织,在Ce含量为0.1%时晶粒组织细化最明显;焊料合金的熔程随着Ce元素含量的增加而增加;焊料的润湿性随着Ce元素含量的增加先升高后降低, Ce元素含量为0.05%时最优,润湿时间为0.72 s,铺展面积为0.56 mm~2。 相似文献
9.
镧、铈对铝铜合金凝固过程及凝固组织的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
本文用热分析对比法和金相法研究了微量镧、铈对Al-5wt%Cu合金的凝固过程和凝固组织的影响规律。发现微量镧、铈能改变该合金的凝固参数,增大其过冷度和明显细化组织,微量镧、铈改变了Al-5wt%Cu合金的凝固过程,使其在α相析出之后共晶析出之前有一中间相析出。加微量铈可形成Al_8Cu_4Ce。理论分析认为,Le_2O_3、Ce_2O_3、La(OH)_3和Ce(OH),可做为α相的异质核心。 相似文献
10.
以2090合金和2090 Ce合金为研究对象, 对两合金不同时效时间的室温拉伸断口进行了半定量分析, 探讨了拉伸性能对断裂特征的响应关系, 并进一步分析了Ce的作用. 研究表明: 2090合金与2090 Ce合金的断裂方式均以韧窝、分层开裂和沿亚晶界开裂3种方式为主, 随时效时间的延长, 韧窝减少; 分层先增加, 后减少; 沿亚晶界开裂比例逐渐加大. 2090 Ce合金的韧窝比例较2090合金的大, 沿亚晶界开裂比例少, 分层开裂始终为主要断裂机制. 分层开裂倾向与时效程度有密切关系. Ce通过净化合金, 强化晶界, 抑制共面滑移达到增塑作用. 但其对抑制共面滑移有双重影响, 使其增塑效应随时效程度不同而异. 欠时效和过时效状态增塑作用较弱, 峰值时效状态作用明显. 相似文献
11.
添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0,0.1%)焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1?后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长。焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d之后,该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成,且随着时效时间的增加,各IMC层厚度有明显的增加趋势。与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄。时效过程中,界面IMC的形成与长大受扩散机制控制。 相似文献
12.
13.
14.
钇对2618合金组织及性能的影响 总被引:7,自引:1,他引:7
采用X射线,光学显微镜及扫描电镜等手段研究了2618合金中的组织与相结构,并研究了元素钆在2618合金中的存在形式及其对合金力学性能的影响。结果表明,微量钆元素在铝合金中是以化合物形式存在的;钆对合金中的铸态组织及Al9FeNi仃形态没有影响。由于微量钆的加入,降低了铜与镁在2618合金中的固溶量,减少了时效析出相A2CuMg数量,从而降低2618合金的室温强度帮在250℃的高温瞬时强度;但由于微量钆减少了铜与镁在2618合金中的扩散速度,延缓了时效机的粗化,并由于第二相数量的增多,因此提高了2618合金在250℃经100h高温热暴露后的高温瞬时强度。 相似文献
15.
《中国稀土学报》2017,(6)
采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和万能力学试验机等研究了Mg-11Gd-2Y-5Sm-0.5Zr合金在不同热处理工艺下显微组织和力学性能的变化规律。结果表明:合金的最佳固溶时效热处理工艺为525℃×8 h+225℃×12 h;Mg-11Gd-2Y-5Sm-0.5Zr合金铸态组织主要由α-Mg基体和沿晶界网状分布的Mg_5Gd,Mg_(41)Sm_5相组成,经固溶时效热处理后析出相主要为均匀分布于晶内和晶界的点状或粒状的Mg_5Gd,Mg_(24)Y_5以及Mg_(41)Sm_5相;经该工艺处理后,合金在室温下的硬度和抗拉强度分别为145.6HV和261.4 MPa;固溶时效态合金的主要强化机制为固溶强化和析出相弥散强化。 相似文献
16.
17.
18.
19.
20.
采用金相显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜研究了微量钪对Al-Zn-Mg-Cu-Zr系合金组织的影响,测试了不同热处理状态下台金的力学性能和电导率。结果表明,添加微量Sc可以明显细化合金的铸态晶粒,显著提高Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金的力学性能和电导率,其作用机制主要为AJ3(Sc,Zr)引起的细晶强化、亚结构强化和沉淀强化;Al-9.0Zn-2.5Mg-1.2Cu-0.15Zr-0.12Sc和Al-9.5Zn-2.5Mg-1.2Cu-0.15Zr-0.12Sc经强化固溶和T6处理后,抗拉强度分别达到829.4和818.6MPa。 相似文献