飞思卡尔推出新的StarCore DSP

飞思卡尔半导体日前宣布推出两款基于StarCore技术的高性能DSP，它们同属于该公司低成本的MSC711X系列产品线。至此，MSC711x产品线已拥有7款管脚兼容的产品，他们都基于同一种内核架构和软件方案，从而为VoIP设备制造商提供了完全可扩展的集成型DSP产品，满足广泛的性能要求。     

飞思卡尔DSP系列为下一代无线基站部署提供更高的性能支持

随着行业向速度更高、延迟更低、且以数据为中心的3G-LTE移动网迁移,OEM厂商需要能够提供更高吞吐量的DSP,以满足日益复杂的基站计算要求。     

飞思卡尔旗舰产品MSC8156DSP在华为TD—SCDMA基站中获得广泛部署

华为选择飞思卡尔的MSC8156数字信号处理器（DSP）作为其最新一代TD—SCDMA基站的关键处理引擎，并用两年的时间完成基于该飞思卡尔器件的部署。MSC8156DSP对于华为TD—SCDMA基础设施设备迅速获得中国运营商的采用功不可没，华为最近还选择飞思卡尔DSP帮助其最新产品在未来获得运营商应用。     

飞思卡尔：软硬协同推动四大市场战略

虽然，受金融危机的影响，不少全球性的半导体公司都削减了大型市场活动的预算，但飞思卡尔却并没有改变他们在中国的FTF年度论坛的会议形式——尽管他们今年7月在美国的FTF会议头一回改以虚拟的在线方式进行。同样，日本和印度的实体会议形式也仍然不变，     

飞思卡尔无线多媒体解决方案

摩托罗拉集团子公司飞思卡尔半导体公司在今年5月与中国信息产业部联合举办的“无线全接触”第二届无线多媒体论坛上，展示了目前业界惟一实现正常工作的UWB(超带宽)无线连接方案XtremeSpec—trum芯片组，以及在邮票大小的芯片上实现多功能集成的移动平台架构MXC(Mobilee Xtreme Convergence)和i．MX21多媒体应用处理器等最新的无线多媒体半导体技术。     

飞思卡尔完全可编程多核DSP助推网络融合浪潮

在当前有线和无线网络市场上,下一代高端系统架构的设计开发必须在考虑性能的同时,尽量减少系统尺寸,降低功耗和成本。飞思卡尔网络及运算系统部亚洲区市场及业务运营总监何耀祺表示:“飞思卡尔基于StarCore的可编程多核DSP解决方案通过高度的集成化能够实现高性能和低功耗的完     

飞思卡尔推出首个多模无线基站处理器系列 满足对小型蜂窝到大型蜂窝的全面支持

飞思卡尔半导体日前推出高度集成的片上基站产品组合,该产品组合基于先进的异构多核技术,旨在改变无线基础设施设备的未来。飞思卡尔新推出的QorIQ Qonverge是第一个具有可扩展能力的产品系列,该系列产品采用相同的架构,满足了从小型蜂窝到大型蜂窝的多标准需求。     

StarCore DSP结构--一种可扩展的手持设备设计方案

充分利用各种DSP应用上现有的软件对加速产品上市至为重要。这一点在支持最新标准的产品上体现得尤为明显。例如第三代移动通信对各种形式无线手持设备的需要在迅速增长,其中包括以声音、数据及媒体为主的平台等。     

飞思卡尔56F8300合成控制器系列在工业领域的应用

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor，原摩托罗拉半导体部)合成控制器和微控制器在工业和控制应用领域拥有悠久历史。全新的56F8300是应用广泛、基于闪存的高性能合成控制器56F800系列的最新产品。56F8300将微控制器功能与数字信号处理器(DSP)信号处理功能、32位RISC的原始协议和控制流程结合起来。     

飞思卡尔半导体公司在上海举行无线多媒体论坛

2004年5月28日,全球领先的无线通信半导体供应商飞思卡尔半导体公司在上海举行第二届无线多媒体论坛,探讨无线连接和多媒体的最新发展趋势。作为摩托罗拉集团的全资子公司,飞思卡尔半导体公司在会上向来自中国和亚太地区的无线技术领先企业展示了业界唯一实现正常操作的超宽带(UWB)方案和最新移动多媒体技术。无线多媒体论坛由中国信息产业部电子国际合作服务中心与飞思卡尔半导体公司联合举办,主题是“无线全接触”。论坛拥有强大的演讲及展示厂商阵容,汇聚了从生物安全、语音识别到3D图形、在线聊天和视频播放等领域的技术领袖,政府官员…     

飞思卡尔使用新型AirfastRF功率解决方案重新定义晶体管性能

飞思卡尔半导体日前推出新型Airfast RF功率解决方案,旨在为全球无线基础设施设备制造商提供RF功率产品．将性能和能效提升至新的高度。     

飞思卡尔低功率无线充电解决方案

在线座谈（OnlineSeminar）是中电网于2000年推出的创新服务,通过“视频演示＋专家解说＋在线问答”三位一体相结合的形式,充分发挥网络平台的便捷,陛,实现了先进半导体技术提供商与系统设计工程师的实时互动交流,其形式和内容都广受电子行业工程师的好评。本刊每期将挑选一些精华内容整理成文,以飨读者。欲了解更多、更详细的内容,敬请登录http：／／seminar．eccn．com。     

飞思卡尔推出用于无线控制的低功率射频传输/接收设备

飞思卡尔半导体公司正式推出支持低功率无线连接的最新射频产品，MC33696 PLL调谐UHF收发器和MC33596低压接收器是接入和远程控制设备，旨在帮助开发商简化现有的射频解决方案。     

飞思卡尔新的Xtrinsic六轴传感器丰富了移动设备的功能

飞思卡尔在其QorlQ Qonverge产品线上增加了宏蜂窝片上系统解决方案,推出了业界首个基于通用架构的片上基站组合。飞思卡尔新的QorlQQonverge B4420基带处理器可提供较高的吞吐量,允许最多250位用户同时进行多模操作,且支持LTE、LTE高级和WCDMA（HSPA＋）标准。B4420完善了飞思卡尔第一代QorlQ Qonverge产品组合,其中包括面向小型蜂窝基站以及多扇区宏蜂窝基站的SoCs。     

飞思卡尔i.MX系列处理器打造全新智能汽车

曾推动智能本市场快速发展的飞思卡尔i.MX51产品系列,目前经过进一步扩展后又推出新的处理器,以帮助客户在汽车、工业和消费电子市场突出自身特点从而取得成功。     

飞思卡尔MSC81xx降低应用功耗引领多核心处理技术

很多芯片供应商认识到,连续的时钟扩展为处理器带来了严峻的功能不足和散热方面的挑战.     

欧胜推出为飞思卡尔量身定做的电源管理芯片

欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其专为支持飞思卡尔半导体平板电脑应用处理器i．MX53系列而开发的WM8325-OOC电源管理芯片（PMIC）。     

飞思卡尔公司的多核战略

多核（Multi—core）、很多核（Many Core）技术可以提供更高的处理器性能、更有效的电源利用率,更少的物理空间等优势,但是在软、硬件开发土颇具挑战,其中软件的挑战相对更大。本期,我们编发了一组3篇文章,探讨了多核芯片的设计难点,多核芯片的软件调试,以及多核的图形化开发方法。[编者按]