欧胜推出音频系统级芯片

欧胜微电子有限公司日前宣布推出音频系统级芯片FM5100,它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢,并带有完整的传送路径(Tx)噪声消除、接收路径(Rx)噪声消除以及欧胜领先的myZone自动适配环境噪声消除技术(ANC)。该款先锋性的解决方案主要是为移动电话和平板电脑而设计,它使欧胜的高清(HD)音频性能能够提供终极的用户体验,同时为电话的主叫方和接听方都显著提高了语     

CS47048：音频系统级芯片

CirrusLogic宣布针对音频放大器应用推出高性能音频系统级芯片（SoC）CS47048。CS47048存单个IC中集成了先进的32位音频DSP、高性能多声道音频编解码器和数字音频接收器／发射器,减少了整个电路板空间,降低了系统成本。     

CS47048：音频系统级芯片评估方案

Cirrus公司的CS470xx系列是新一代音频系统级芯片（ASOC）32位处理器,每秒的乘法运算（MAC/S）为300 000 000,目标应用在高保真对成本敏感的设计。该系列集成了S/PDIF Rx、S/PDIF Tx、模拟输入、模拟输出和取样速率转换器（SRC）,能简化系统没计和降低系统总成本。主要应用在汽车音响,DTV,MP3坞站,AVR和DVD Rx,DSP控制的扬声器（条形音箱、低音扩音箱）。     

欧胜推出世界首款音频系统级芯片(Audio SoC)

欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM5100,它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢(Audio Hub),并带有完整的传送路径(Tx)噪声消除、接收路径(Rx)噪声消除以及欧胜领先的myZone自动适配环境噪     

电子系统设计的新概念--系统级芯片

系统级芯片(SOC) 集成电路在过去30年的发展几乎完全遵循Moore定律,即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。进入90年代以后,集成电路仍保持着非常高的发展速度。从美国SRC(semiconductor research corporation)组织给出的“1997年到2009年美国集成电路工艺     

一种新型的可编程逻辑器件：可编程系统级芯片

介绍了几种不同厂家可编程系统级芯片的解决方案，对其特点、结构做了详细的说明，并简要分析了其关键部件的实现机理。     

混合信号系统级芯片仿真

1 SoC设计方法的变革SoC芯片已经由数字SoC全面转向混合信号SoC，混合信号SoC中整合了复杂的数字处理器、存储器、数字逻辑、IP、高性能的模拟和混合信号功能、通讯协议、加解密算法、驱动程序、实时操作系统以及应用程序等。因而混合信号SoC成为真正意义上的系统级芯片。混合信号SoC设计中芯片的仿真和验证将成为芯片设计的关键。基于平台的设计（PBD）理念成为SoC致胜的法宝，基于平台的设计方法在进一步光大TDD和BBD确保设计质量、提升设计生产力的同时更加关注广泛的设计复用以及设计层次化。系统级设计，抽象的设计描述，混…     

系统级芯片（SOC）与社区源授权（CSL）

从事系统级芯片开发面临的挑战Bill Joy(Sun公司创始人,首席科学家): 在微电子领域,面向市场的开发人员很难事先搞清楚一项知识产权(IP)能在多大程度上引起客户的兴趣,以及采用这项知识产权的产品最终有多大的用户需求。当前的商业模式又要求你在获得进行产品开发所需的核心技术之前支付可观的前期费用,并且还要经过漫长的谈判。 这两方面的困难使得开发者举步维艰,阻碍了IP的重用,限制了系统级芯片潜质的开发。Marge Breya(Sun公司微电子部市场与业务开发副总裁):     

前景诱人的系统级芯片

系统级芯片的成功研制,不仅提高了整机的可靠性,还为电子制造业展现出一个美好的未来。     

价格适中的结晶玻璃芯片载体可以封装系统级芯片

一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标准的芯片粘接工艺。     

系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略

针对SOPC全新的设计流程，提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略，并介绍了基于FPGA／CPLD的SOPC的实现方案。     

系统级芯片：最引人关注的IC

介绍了系统级芯片的定义、优点、构成要素、设计原则、品种和目前存在的问题。讨论了系统级芯片的技术关键———微处理器核心和知识产权。     

系统级芯片质量保证要求研究

介绍了系统级芯片的基本概念,重点研究了系统级芯片质量保证环节存在的设计验证与测试方面的问题,在此基础上提出了系统级芯片质量保证要求的主要研究思路,包括确定系统级芯片设计验证及测试的程序和要求、确定IP核质量保证要求等,并提出了相关标准的制定建议。     

技术评价：系统级芯片（SoC)和系统级封闭（SiP)

文中对系统级芯片和系统级封装的定义，进展和相互比较进行了简要介绍和评论，其中，对SiGe技术用于系统级芯片也有介绍。     

无需外置IC：在系统级芯片上集成模拟音频IP

音频处理对尺寸和功耗要求很高的手机、便携式媒体播放器、数码相机、便携式摄像机、电子玩具和许多其他产品至关重要。此外,GPS导肮设备和智能手机等先进便携产品,都需要通过设置音频功能来增值并区别于其他相似产品,这为音频处理建立了一个不断扩展的市场。     

组件上系统和系统级芯片的封装和生产

随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展。 现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能。为了能     

Lantiq发布业界最高集成度的ADSL2／2＋系统级芯片

领特公司（Lantiq）日前宣布针对全新的ADSL2／2＋终端（CPE）设计推出其XWAYARX300器件系列。该系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片（SoC）版本,涵盖了从成本优化的快速以太网到功能丰富、高性能的千兆以太网系统。它们是专为支持电信运营商在全球市场上增强并拓展ADSL2／2＋服务而设计。     

可编程系统级芯片使设计灵活性最大化

近几年来,有关系统级芯片(SOC)原理的讨论一直在持续着.虽然这些器件已经向世人展现了它们所具有的通过整合的方法来大幅度地缩减设计方案物理尺寸的能力,但许多设计师却对其总体灵活性稍感不满.