表面组装激光软钎焊工艺研究

在自行研制的激光软钎焊装置上进行了有引线片式IC的软钎焊连接工艺试验,详细考察了接头外观质量与加热规范的关系;接合部内在质量(接合面积、剥离破断力等)与规范、钎料量之间的关系。     

铝钎焊工艺的应用

介绍了铝合金钎焊件的特性及在现有设备和条件下应采取的一系列工艺准备、钎焊工艺规范要求。铝钎焊工艺的应用填补了我公司该项工艺的空白，为雷达波导器件“以铝代铜”的运用提供了实践经验。     

一种汇流条组件的感应钎焊工艺研究

利用感应加热的快速局部优势,采用感应钎焊工艺实现了插座分别与四层汇流铜板的连接。通过对钎焊接头的设计和感应加热过程的模拟,优化了感应器的设计,获得均匀一致的温度场,实现了钎焊接头的局部快速钎焊。根据插座的管脚尺寸和焊缝深度选择合适的钎料形状,以及钎料的预置方式,保证了钎焊缝的成形质量和一致性。通过对感应钎焊工艺的研究,获得了固化的工艺参数和程序,实现了汇流铜板与插座管脚的可靠连接。采用宏观金相和微观金相设备对钎焊缝进行检测,钎焊接头形成连续的钎焊圆角和均匀的钎焊缝。     

SMT中钎焊工艺的可靠性

随着对电子产品性能要求的不断提高，ＳＭＴ技术中钎焊的可靠性变得越来越重要。分析了焊膏的组份和钎焊机理，探讨了影响ＳＭＴ钎焊可靠性的主要因素。提出了相应的改进措施。     

铝的无钎剂氩气保护钎焊工艺研究

目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。     

提高SMT软钎焊接头可靠性钎料研究

文章中介绍了表面组装(SMT)中软钎焊接头可靠性问题及国内外研究动态。着重分析了正在研制中的SMT用高可靠性钎料的成分选择。试验分析了两种钎料的软钎焊性及接头的可靠性。     

微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状,指出铜铝软钎焊的技术优势以及铜与铝软钎焊技术应用前景广阔。     

微波功率芯片真空焊接工艺研究

使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功率芯片的相关问题,重点介绍了真空焊接原理和真空焊接工艺设计,根据实验结果总结和分析了影响焊接质量的因素。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

铝合金双光束焊接特性研究

采用双束CO2激光进行了铝合金双光束焊接工艺试验,研究了双光束并行与串行排列两种模式焊接时的焊缝成形、气孔含量及接头强度等焊接特性,同时分别从同轴、旁轴两个方向监测了双光束焊接过程中熔池表面形态与等离子体特征,并与传统单束激光焊进行了对比分析.试验结果证明,双光束焊接过程等离子体更加稳定,尺寸也更小,因而获得了很好的焊缝成形与接头性能.相比而言,双光束并行焊接获得的焊缝性能更优,但会一定程度降低焊接熔深.     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔.     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

雷达馈线零部件低温钎焊工艺优化研究

针对铜合金馈线波导器件工艺过程中出现的电镀发黑、镀层不牢等难题,进行了大量工艺试验及低温钎焊工艺的优化研究。结果表明,镀层发黑的主要原因为焊缝结合率不高、致密性不够,电镀过程中的清洗液残留所导致。通过试验,得到了优化的馈线零部件低温钎焊工艺,并对焊接结构进行了改进,使钎焊质量能够满足产品的尺寸精度、电镀要求。     

热压焊接工艺优化研究

热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。通过统计分析热压焊接的主要失效模式,并从材料、工艺参数及设备进行实验比对和实验设计(DOE)找出各主要失效模式的影响因素及其之间的相互关系,确定最佳工艺参数。