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金存忠 《现代表面贴装资讯》2010,(1):29-29
根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告,2010年全球半导体收入将达到2760亿美元,与2009年2310亿关元的总收入相比,将增长19.9%。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(8)
随着越来越多的半导体厂商走向无晶圆厂或轻资产模式,全球半导体外包服务的收入在逐年上升。据Gartner Inc.报道,2008年全球半导体外包服务收入将增长10.8%达474亿美元,2012年将达到668亿美元。 相似文献
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Gartner预测,未来5年(2011~2015年)的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造(WFE)供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(7):54-54
美国市场研究公司IDC发布报告称,2012年全球半导体收入将增长4.6%,至3150亿美元;2013年则会增长6.2%,至3350亿美元;2011至2016年的复合年增长率预计为4.8%,到2016年达到3800亿美元。 相似文献
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