原位聚合法分子复合材料的研究进展

论述了原位复合材料的发展及最新研究动态，重点介绍了近十几年来国内外在原位聚合分子复合材料的制备、结构与性能、增强机理等方面的研究状况、预示了原位分子复合材料的开发前景。     

在位分散聚合聚甲基丙烯酸甲酯/二氧化硅纳米复合材料研究

应用在位分散聚合方法制备了分散相粒径介于１３０ｎｍ左右的聚甲基丙烯酸甲酯／二氧化硅ＰＭＭＡ／ＳｉＯ２纳米复合材料，并利用ＳＥＭ，ＤＭＡ，ＴＧＡ等手段研究了该体系的性能．结果表明，经表面处理的ＳｉＯ２无机填料在复合材料基体中分散均匀，界面粘结好．ＳｉＯ２填充粒子的用量对基体的热稳定性，动态力学行为，光学行为以及拉伸强度，弹性模量，断裂伸长率等力学性能都有较大影响     

高性能复合材料——分子复合材料的研究进展

分子复合材料是一种在分子水平上分散的刚/柔性聚合物增强复合材料,其将传统增强纤维与树脂宏观复合的概念扩展到分子水平的微观复合上,具有高强度、高模量的优点。作为高性能复合材料的一类,研究与开发分子复合材料对高性能复合材料的扩展与创新具有重要意义。本文对分子复合材料的组成、制备方法及其相容性的控制进行了介绍,并综述了国内外分子复合材料的研究现状。最后提出分子复合材料亟需解决的问题并对其发展前景进行了展望。     

基于聚合诱导自组装制备二氧化硅/聚合物纳米复合材料

纳米二氧化硅(SiO2)颗粒以其高硬度、高比表面积、高稳定、价格合理等优势被广泛应用于复合材料的制备中,获得的SiO2/聚合物复合材料通常具有优良的机械性能、很好的热稳定性以及增强的光学和电性能.近年来,随着聚合诱导自组装(PISA)的提出与发展,研究者们基于PISA发展了多种制备不同形貌聚合物纳米粒子的简便方法,为制...     

超分子聚合物复合材料及其自愈合行为

超分子聚合物复合材料定义为纤维、填料等增强体均匀分散在超分子聚合物基体中的复合材料。根据超分子聚合物与增强体之间化学键连接的不同可分为三种类型:(1)无化学键;(2)共价键;(3)非共价键。超分子聚合物复合材料与分子聚合物复合材料共同组成了完整的聚合物复合材料体系。本文综述可自愈合的氢键、π-π堆叠和金属配位型超分子聚合物复合材料的研究进展。     

粘土/聚烯烃纳米复合材料研究进展

原位聚合;插层复合;粘土/聚烯烃纳米复合材料研究进展     

原位复合材料研究进展

本文综述了近年来原位成纤复合材料的研究状况，介绍了得到广泛应用的两大类原位成纤复合体系，分别讨论了它们的成纤机理、影响成纤的条件及组分间的相互影响，并介绍了此类复合体系的流变性能及物理、机械性能以及它们随组分含量和加工条件变化的规律。     

聚苯胺/碳化钨导电复合材料的合成

以苯胺和过硫酸胺为原料,采用原位聚合方法合成了聚苯胺/碳化钨(PANI/WC)导电复合材料。研究了反应体系中碳化钨的含量对复合材料电导率的影响,确定了较佳的聚合条件,并且通过FT-IR、XRD、XPS和DSC-TGA等手段对复合材料的结构和性能进行了表征和分析。结果表明:碳化钨(WC)的加入提高了聚苯胺的电子导电性能,复合材料中聚苯胺组分为无定型,WC的晶型在反应前后并未发生变化,复合材料的热稳定性好并且质子化程度更高。     

聚苯胺/聚乙烯醇导电复合材料合成的研究

采用原位聚合方法合成了可溶性的聚苯胺／聚乙烯醇导电复合材料。研究了反应体系中聚苯胺的含量、反应时间、温度及酸浓度对复合材料电导率的影响,确定了较佳的聚合反应条件,并且通过红外、紫外、荧光光谱和热重分析等对复合材料的结构、光电性能和稳定性进行了表征和分析。     

以热致液晶聚合物微纤增强的原位复合材料

用４种热致液晶聚合物分别与聚丙烯,聚对苯二甲酸丁二酯,聚碳酸酯,聚醚砜和聚砜搭配,在各聚合物对的“加工窗口“温度范围内熔融共混并挤塑得到６种共混物。藉流变仪,扫描电子显微镜,偏光显微镜,动态力学谱仪等重点研究了原位复合材料中微纤结构的形成,组分特性,熔体粘度,挤塑温度和浓度等因素对各向异性结构形成的贡献,以及液晶聚合物对聚合物结晶的诱导作用和两相间的相互作用。     

头孢氨苄分子印迹聚合物制备及其性能研究

采用不同合成方法制备了头孢氨苄分子的印迹聚合物,考察了模板分子与功能单体之间的结合作用,测定了其吸附性能,用扫描电镜对其表面做了表征.结果表明:在甲醇体系中,用丙烯酰胺作功能单体,采用本体聚合法制备的印迹聚合物的吸附能力更好,对模板的单位结合量达到29.6mg/g,特异因子达3.29.     

分子复合材料的研究与开发动态

由于刚性棒状杂环高分子的出现才导致分子复合材料概念的产生。本文综述了近10年的研究和开发动态,介绍了能作为分子复合材料的增强剂、基体树脂以及研究和开发几种典型的分子复合材料,例如全芳族、聚酰胺热塑性树脂基及耐高温热塑性树脂基分子复合材料的制备和性能,最后预示了复合材料的开发前景。     

分子印迹聚合物的制备研究进展北大核心CSCD

分子印迹聚合物(MIP)是一种能特异性识别模板分子的聚合物,它具有选择性高、稳定性良好、使用寿命长、应用广泛等优点,MIP已经成为化学、材料等学科研究的热点。本文分类对MIP的制备方法进行了全面的综述,分析比较了各类合成制备方法的优缺点,并对不同方法的研究现状进行详细论述。同时,阐述了智能MIP的前沿进展,通过分析pH敏感性、光智能性和温敏性MIP等典型智能MIP的研究现状以及功能领域应用,较为全面地归纳总结智能MIP的制备合成特征,并基于文献基础展望智能MIP的未来的研究方向。     

液晶环氧树脂复合材料的研究进展

综述了液晶环氧树脂复合材料的国内外研究进展，介绍了液晶环氧树脂复合材料的种类和各种液晶环氧树脂复合材料的性能，并简述了液晶环氧树脂复合材料研究发展方向。     

聚合物纳米材料研究进展——Ⅱ.聚合物/无机纳米复合材料

复合物纳米材料包括纳米聚合物和聚合物／无机纳米复合材料。本文综述了聚合物／无机纳米复合材料的研究进展，重点介绍了溶胶－凝胶法，原位生成法，模板法，插层复合，沉积法，机械粉碎，分子平壤 ，溶液或融混合法的研究进展。     

球形分子烙印聚合物分离立体异构体

用悬浮聚合的方法制备了粒径为50～70μm的均匀球形的分子烙印聚合物,对立体异构体辛可宁和辛可尼丁获得了较好的分离效果（α=2．89,Rs=0．76）。通过对物理性质的研究发现：球形的分子烙印聚合物呈均匀完美的球形,并具有良好的热稳定性。     

原位聚合法制备聚合物/纳米SiO_2复合材料的研究进展

纳米SiO_2改性聚合物制备的关键在于提高纳米粒子与聚合物基体的相容性及分散性;对纳米SiO_2进行不同的表面改性及选择合适的复合材料制备方法可以改变纳米粒子与聚合物基体的界面结合方式以及相容性和分散性,进而在不同程度上影响材料的性能.本文介绍了改性前后纳米SiO_2与聚合物基体的多种界面结合方式,对近年来利用原位聚合法制备聚合物/纳米SiO_2复合材料的研究现状和进展进行了综述.     

氮化硼/聚合物导热复合材料研究进展

电子信息产业的高速发展,使得电子装置或装备在使用过程中产生的热量越来越剧烈,需要及时导出以保证其正常运行,聚合物基导热复合材料由于其优异的加工性和较低的成本得到了应用。六方氮化硼(hBN)兼具优异的导热性和绝缘性,因此作为导热填料在导热绝缘聚合物复合材料领域受到越来越多的关注。本文主要从氮化硼填料尺寸、表面性质、取向结构以及杂化等方面综述了近年来氮化硼/聚合物导热复合材料的研究进展。     

齿科充填复合材料研究进展

齿科充填复合材料是由高分子基质、无机填料及光引发剂体系组成的复合物,主要用于齿科的修复。本文综述了近几年齿科充填复合材料的进展情况,并着重对该类材料中单体的研究进展进行分析和归纳。     

碳纳米管-聚合物复合材料的研究进展

本文综述了两类碳纳米管-聚合物复合材料的制备方法,碳纳米管/复合材料的力学、光、电化学等性质,以及当前研究的焦点和存在的问题,侧重讨论碳纳米管与聚合物相互作用的机理,并展望两类复合材料的应用前景。