共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品 相似文献
4.
5.
6.
ALIVH结构的积层多层板 总被引:1,自引:1,他引:0
1 前言 近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化。半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化的PCB与之相适应,于是在九十年代初期开发了积层板(BUM),并实现了量产化。松下电子 相似文献
7.
在半导体制造技术上,由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现.驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板,于20世纪90年代间、在各个日本厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”,又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板:本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。 相似文献
8.
在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”,又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。 相似文献
9.
10.
积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。 相似文献
11.
12.
本简要介绍了积层法多层板(BCM),高密度互连(HDI)及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔(RCC)。 相似文献
13.
14.
移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化 总被引:1,自引:1,他引:0
0.4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用,这使得搭栽CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变,阐述HDI印制电路板技术的新发展。 相似文献
15.
17.
新结构的积层印制电路板 总被引:1,自引:0,他引:1
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板, 相似文献
18.
19.
20.
1.概述
随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与I/O(输入/输出)数的迅速增加,高密度安装技术的飞快进步,迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的,适应高密度互连(HDI)结构的新型PCB产品,而积层多层板(BUM)的出现,完全满足了这些发展和科技进步的需要。 相似文献