加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响方景礼，武勇，韩克平，张敏（南京大学应用化学研究所配位化学国家重点实验室南京２１００９３）关键词化学镀镍，Ｎｉ０Ｐ合金，加速剂，硫脲化学镀镍磷合金具有耐蚀性、可焊性、厚度均匀和硬度高等优点，已得到广泛应用。为提高生产...     

添加剂Ce^4＋对化学镀镍的影响

本文探讨了添加剂Ｃｅ＾４＋对化学镀镍过程的影响，结果表明，Ｃｅ＾４＋可降低Ｎｉ－Ｐ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电流，提高其耐蚀性，并发现热处理可使其抗 腐蚀性能进一步提高。但各合金镀层在０．１ｍｏｌ／ＨＣｌ中的耐腐蚀性由于Ｃｅ＾４＋的加入普遍下降。     

次磷酸盐氧化反应历程的研究

对次磷酸盐体系循环伏安曲线－０．４Ｖ（ＳＣＥ）处氧化峰（Ⅱ峰）的特性及本质进行深入研究。结果表明，Ⅱ峰与Ｉ峰直接相关，对应于活性吸附态的偏亚磷酸根氧化生成磷酸根的电极过程，Ⅱ峰是偏亚磷酸根脱出的Ｈａｄｓ＾－离子在电极上发生氧化的结果。确定了吸附态偏亚磷酸根转变为惰性亚磷酸根反应的控速步骤为偏亚磷酸的脱附过程，并估算了脱附速度常数。最后给出可能的吸附态偏磷酸根氧化生成磷酸根的电极历程及总的次磷酸根氧     

酸性化学镀镍中次亚磷酸钠阳极氧化行为的研究

采用线性电位扫描和交流阻抗法研究了酸性化学镀镍过程中还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化行为。结果表明,次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程,其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ｎｉ＾２＋的影响,在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤,该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。     

低磷化学镀镍层性能的研究

低磷镀层（ＬＰ）在碱性和中性盐水条件下的耐蚀性较高磷镀层好，当ＬＰ镀层在３５０℃下热处理１ｈ后，镀层在显微硬度从４５４Ｈｖ增加到８９０Ｈｖ。差热分析研究发现，在３４１．６℃和４０６．２℃有两个放热峰，分别对应于新相Ｎｉ５Ｐ２和Ｎｉ３Ｐ的形成，利用Ｘ射线衍射对镀层的结构进行分析，发现该镀层由非常细的微晶构成。     

铝表面前处理及化学沉积镍初期行为

利用开路电位-时间(EOCP-t)曲线,研究铝表面经浸镍和化学预镀镍前处理后,化学沉积镍的初期行为;通过扫描电子显微镜(SEM)观察铝表面经前处理后的表面形貌.结果表明:未经及经前处理的铝表面,化学沉积镍的初期行为都经历去氧化膜、活化、混合控制以及化学沉积过程.经过浸镍和化学预镀镍前处理后的铝表面附着细小的镍颗粒.依据EOCP-t和SEM的最佳实验结果,在含有络合剂和还原剂的碱性预镀镍溶液中,经二次化学预镀镍前处理,成功实现铝基底弱酸性化学镀镍.所获得的化学镀镍层与铝基底结合牢固,呈团颗粒状形貌和非晶态结构.     

离子排斥色谱法测定有机酸的研究

研究了利用高效离子排斥色谱（ＨＰＩＣＥ）和电导检测器分离和测定有机酸的色谱条件。选用低电导的辛烷磺酸为淋洗液，对８种有机酸的分离条件进行了研究，并将该法应用于化学镀镍液中有机酸的分析，结果令人满意。     

贮氢合金LaNi_（3．8）Co_（0．5）Mn_（0．4）Al_（0．3）表面

贮氢合金ＬａＮｉ_（３．８）Ｃｏ_（０．５）Ｍｎ_（０．４）Ａｌ_（０．３）表面化学镀镍的研究张允什，陈军（南开大学新能源材料化学研究所，天津，３０００７１）关键词贮氢合金，化学镀镍，镍／氢电池目前，稀土系贮氢合金应用于镍／金属氢化物（镍／氢）电池存在的...     

碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

本文提出碳纳米管表面无钯活化的化学镀镍方法.碳纳米管经硝酸氧化和碱中和后表面生成羧基,利用羧基吸附镍离子,之后吸附的镍离子被化学还原为镍的纳米微粒并成为化学镀镍的催化活性中心.红外吸收光谱和电子显微镜观察等证实了上述活化过程的机理.实验表明,新的活化方法对碳纳米管表面化学镀是切实可行的,文中同时对化学沉积层的不同形貌进行讨论.     

以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂, 柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系. 应用线性扫描伏安法, 检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响. 结果表明, 升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程; pH值的提高可促进次磷酸钠氧化, 但抑制铜离子还原; 镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用, 而且与铜共沉积形成合金. 该合金有催化活性, 使化学镀铜反应得以持续进行.     

Magnetic properties of electrodeposited amorphous nickel–phosphorus alloys

The influence of the sodium hypophosphite concentration in a sulfate–citrate electrolyte of nickel plating on the phosphorus content in electrodeposited amorphous Ni–P alloys was analyzed. The effect of the thermal treatment on the magnetic properties (coercive force and specific magnetization) of the obtained Ni–P alloys was considered; the Curie temperatures of the alloys were determined.     

2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响.结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用.电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.     

New and clean strategy for the determination of Cu2+ in electroless copper plating baths

This article concerns a new and clean strategy for the determination of Cu(2+) in electroless copper plating baths with differential spectrophotometry. With this strategy, the problem of too high absorbance of Cu(2+) under plating conditions has been solved. We investigated the influence of copper sulfate, sodium hypophosphite, nickel sulfate, sodium citrate, polyglycol, temperature and pH on the absorption spectrum of Cu(2+) in electroless copper plating baths. Five grams per litre of CuSO(4).5H(2)O solution was selected as the reference solution. Experimental results prove that, this strategy has the merits of fast and high accuracy compared to the traditional techniques. Linearly dependent coefficient of the working curve is 0.9999 and the components in the formula have no obvious effect on the detection of Cu(2+) under experimental conditions. Therefore, we can directly move solutions from the EC plating baths for detection, after that the sample can still go back to the baths without any pollution from the plating process to the environment.     

酸性化学镀镍磷合金的动力学机理

通过极化曲线研究了3种不同溶液（阴极液、阳极液和完整镀液）的电化学行为,测定了主盐、还原剂浓度以及镀液pH和体系温度对化学镀镍沉积速率的影响. 与直接在镁合金上化学镀镍并使用重量分析法得到的沉积速率相比较发现,完整镀液体系的极化曲线才能真实地反映化学镀镍的沉积过程,其过程不能简单视为由彼此完全独立毫无关联的阴阳极半反应构成. 根据Butler-Volmer公式,本化学镀液体系的化学镀镍过程属混合控制,其表观反应活化能为42.89 kJ·mol^-1.     

化学沉积镍-铁-磷合金和它的伏安行为(英文)

在以次亚磷酸钠为还原剂 ,硼酸为缓冲剂和柠檬酸钠为络合剂的碱性介质中 ,研究了镍_铁_磷合金化学沉积条件 (pH值 ,温度及 [Fe2 + ]/([Ni2 + ]+[Fe2 + ])物质的量比 )对沉积速率和镀层组成的影响 ;并由此建立镀液稳定的最佳沉积工艺 .实验表明 ,镀液中硫酸亚铁对沉积镍_铁_磷合金有阻碍作用 (降低了化学沉积速率 ) ,造成镀层中铁含量不高 (小于 2 0 % ) ,使用循环伏安技术研究了镍_铁_磷合金的电沉积机理 .结果发现铁对次亚磷酸钠的氧化不起催化作用 ,提高镀液温度和pH值有增加沉积速率之效     

化学镀镍体系次亚磷酸钠氧化中间产物的ESR研究

化学镀镍是借助 Na H2 PO2 在具有催化活性金属表面的阳极氧化将溶液中的镍离子还原成金属镍 .伴随镍的沉积 ,表面同时有氢气析出 .同位素研究表明 [1,2 ] ,析出的氢气一部分为溶液中 H+或 H2 O的阴极还原 ,另一部分来自 Na H2 PO2 的阳极氧化过程 .Meerakker等[3～ 5 ] 认为 ,Na H2 PO2 的氧化经历了H2 PO-2 H+ HPO-.2 异相前置转化步骤 ,HPO-.2 阴离子自由基发生阳极氧化的同时伴有 H复合生成氢气过程 .而另一些研究者 [6～ 8] 认为 ,Na H2 PO2 的氧化过程为 H2 PO-2 + H2 O H2 PO-3 + 2 H,仅有 H自由基生成 ,并不产生 H…     

无铅镉化学镍沉积及其表征

优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.     

Effect of organic admixtures on the magnetic properties of chemically reduced nickel

Conclusions The chemical reduction of nickel with sodium hypophosphite leads to the formation of finely divided nickel whose magnetic properties depend on the nature of the organic admixtures which are present. Sintering leads to a sharp change in the magnetic properties.Translated from Izvestiya Akademii Nauk SSSR, Seriya Khimicheskaya, No. 11, pp. 2579–2581, November, 1967.     

Effect of 3-S isothiuronium propyl sulfonate on electroless nickel deposition

The effects of organic additive, 3-S isothiuronium propyl sulfonate (UPS) on bath stability, deposition rate, reaction activation energy, and Ni-P coating composition in acidic electroless nickel (EN) plating were investigated. The study was performed by measuring the polarization curves and X-ray fluorescence spectrometer (XRF) in combination with X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis. The results show that UPS improves bath stability and increases the reaction activation energy. At lower concentration, UPS is an effective accelerator for EN deposition; whereas, at higher concentration, it decreases deposition rate. It also reveals that UPS inhibits the anodic oxidation of hypophosphite and accelerates the cathodic reduction. In addition, UPS decreases the phosphorus content in Ni-P deposit and can be adsorbed on the deposit surface and compound with Ni²⁺. On the basis of these results, the effect mechanism of UPS on electroless nickel deposition was deduced.