熔断电阻器的熔断特性

介绍熔断电阻器的熔断特性及影响熔断特性的因素。     

熔断电阻器及其应用

扼要介绍在电子线路中既起保护作用，又具有电阻器功能的熔断电阻器的类型、特性及其应用。     

谈谈彩电的熔断电阻器

熔断电阻器又称保险电阻器,简称保险电阻,它是一种新型双功能元件。在一般正常情况下,它具有普通电阻的功能,一旦当电路出现故障,超过其额定负荷时,它会在规定的时间内开路(或与连接电极断开)。该电阻其价格低廉,性能优良,被广泛用于彩电的电源电路及行扫描电路中。     

熔断电阻器的正交试验设计

运用正交试验设计提高小体积熔断电阻器熔断时间一致性。     

熔断线绕电阻器研制浅析

简要介绍了熔断线绕电阻器的特点、性能指标、应用及发展,阐述了如何对关键技术指标的解决方法。文中提出的观点为研制出综合能力更强、性能更好、成本更低、应用面更广的电阻器打下坚实的理论依据。     

熔断电阻器瞬态特性仿真分析

为了简单有效地改进熔断电阻器的性能,采用有限元分析软件ANSYS建立了熔断电阻器的模型,对其在过电流状态下的瞬态温度场变化过程进行了数值模拟,并进行了实验验证。通过对熔断电阻器的热电耦合模拟,得到了不同电流下的熔断时间和温度分布云图。熔断时间的实验结果和模拟结果误差率为5%左右,这为熔断电阻器的设计和生产提供了方法和理论依据。     

介绍一种片式厚膜熔断电阻器

介绍一种片式厚膜熔断电阻器膜层熔断区域的形状,当功耗增加到4W时,电阻体中心的温度;电阻膜层所用材料;压变效应;并讨论这种电阻器的稳定性。     

用于片式电阻器生产的全自动双工位丝印机

本简述了片阻元件的生产工艺及丝印机在片阻元件生产中的重要性,详细阐述了全自动双工位丝印机的系统功能、工作流程、硬件设计、软件设计和关键技术。     

片式电阻器全自动双工位丝网印刷机

片式电阻器全自动双工位丝网印刷机是片式电阻器生产专用设备.针对片式电阻器的丝印工艺要求,介绍了双工位丝网印刷机的功能结构.该机具有自动化水平高、操作方便、运行稳定可靠、生产效率高等特点.     

怎样选择电阻器

本文不仅从理论上阐述了电路设计、制造时应该从哪些方面对电阻器提出要求而加以选择,还针对实际电路,简单清楚地讲述了选择电阻器的具体方法,从而为设计和制造质优价廉的电子设备提供了有力的措施。     

场发射阵列中的分布电阻层

文章提出一种具有网格状分布电阻层结构的场发射阵列（ＦＥＡ）。讨论了电阻层的横向电阻和纵向电阻对器件性能的影响。实验结果表明，通过引入电阻层，器件发射的不均匀性得到较大改善，异常发射得到有效的抑制。     

IC内置熔丝熔断方法

集成电路的发展对电路的精准度和可编程性提出了更高的要求。低成本、高灵活性的熔丝结构由此得到了大范围的应用。熔丝可调节方案随着熔丝数目的增加而呈指数倍数增加。在编写测试软件时,传统方法是机械地用if…else语句来编程,程序将是非常的冗长且可读性差。文章在总结传统测试方法弊端的基础之上提出了一种可用于准确、有效地熔断IC内置熔丝的新方法。通过寻找实际测量结果和对应熔断熔丝之间的规律,将数量级为2^n的熔丝熔断分析缩减至n次熔丝熔断分析。这种做法使程序简洁而又逻辑性强.     

真空熔断器的发展及与其它类型熔断器的对比

文章描述熔断器，尤其是真空熔断器的发展方向及发展前途，并且与其它各类型的熔器例如限流式熔断器和喷射式熔断器进行了对比分析。     

多晶高阻长度对多晶电阻方块值的影响

在集成电路中光刻、腐蚀、横向扩散等工艺步骤常会引起电阻阻值的变化,因此在集成电路版图绘制过程中,版图画法对电阻的影响很大。在集成电路设计过程中电阻通常都设计得比较长,容易忽略电阻长度对阻值的影响。当需要将电阻长度设计得较小时,势必要考虑电阻长度对集成电路阻值的影响。在一些不同的工艺中,电阻变短时电阻长度对阻值的影响趋势很可能相反。对比不同工艺中多晶电阻制造的原理,通过流片取得一家工艺厂实际电阻的阻值,分析并比较与其类似的工艺,同时对比另一家工艺厂电阻阻值随长度变化的影响,给出区分多晶电阻长度对阻值影响的判别依据。     

埋入高阻值电阻材料

埋置无源元件的市场需求不断增加,本文介绍了一种生产高阻值埋置电阻材料的方法燃烧化学蒸汽沉积法(CCVD)。     

高密度基板埋入电阻胶的开发

概述了聚合物厚膜胶和聚合物厚膜电阻器的开发,适用于制造高密度元件安装和元Pb化焊接用的埋入电阻型印制板。     

NTC热敏电阻在液晶显示中的应用

介绍NTC热敏电阻的特性及其在液晶显示中的应用设计。     

熔丝类电路的修调探索

随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压或者频率,按照制造材料和工艺可分为金属和多晶硅两种类型。不同的工艺结构决定了不同电路的熔丝有不同的特性,修调时需要针对具体电路具体分析,选择适宜的修调方案,并且编写简洁高效的修调程序。文章介绍了常见熔丝的特性,总结几种常用的修调熔丝方法,并分析了这些方法的各自特点,同时对修调熔丝的程序算法做了探讨。     

范德堡和条状结构埋层电阻的测试及研究

薄层电阻经常被用于PCM以及SPICE模型的关键电阻测试。在正常情况下呈现欧姆特性。同时我们可以看到,随偏压的变化,JFET器件中的埋层电阻也发生相应的变化。本文研究了条形电阻和范德堡两种标准结构的电阻,同时利用2D、3D器件模拟,给出了优化电阻测试的路径和方法。     

多管芯并行测试的熔丝修调方法探索

随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压、频率或其他特性。为了提高测试效率,需要在多管芯并行测试的情况下,提高熔丝修调的准确性和修调速度。文章介绍了常见的熔丝特性及典型熔丝类集成电路在多管芯并行测试情况下的熔丝修调方法,并进一步研究了降低修调环节对测试系统资源的占用、提高修调效率、简化测试程序等几个方面的优化方法。