共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
2.
基于光电热理论的LED热阻测量方法 总被引:2,自引:2,他引:0
热阻是反映发光二极管(LED) 器件散热能力的综合参数。本文基于光-电-热(PET)理论,简化了热阻与光通量、电功率 之间的关系,提出了一种利用LED光电特性测量其 热阻的新方法。即利用 光效随结温的变化率 k e 、 热耗散系数 k h 、 散热器 的表面温度 T hs 和最大光通量对应的电功率 P d, 计算 得到 LED 热阻。对不同型号器件进行热阻测量,与标称热阻具有 很 好的一致性,证实了本文方法 的可行性和通用性。 该热阻测量方法简单,无需昂贵的热阻测量仪器,具有较强的工程应用价值。 相似文献
3.
4.
5.
6.
大功率LED封装界面材料的热分析 总被引:10,自引:0,他引:10
基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。 相似文献
7.
8.
9.
10.
11.
功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析 总被引:2,自引:1,他引:2
根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。 相似文献
12.
大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响。采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的I—V曲线,用正向电压法测量了器件的温度敏感系数,进而通过测量与计算得到器件的结温和热阻。最后利用有限元对器件进行实体建模,获得了器件的温度场分布。测量结果表明:正向电压与结温有很好的线性关系,温度敏感系数为2mV·℃^-1,LED的结温为80℃,热阻为13℃·W^-1。有限元模拟的结果与实测值具有良好的一致性。 相似文献
13.
This paper provides an analytical approach to determine the optimum pitch by utilizing a thermal resistance network, under the assumption of constant luminous efficiency. This work allows an LED array design which is mounted on a printed circuit board (PCB) attached with a heat sink subject to the natural convection cooling. Being validated by finite element (FE) models, the current approach can be shown as an effective method for the determination of optimal component spacing in an LED array assembly for SSL. 相似文献
14.
两种高温老化方式对功率白光LED光热参数的影响 总被引:3,自引:3,他引:0
测试和比较了大功率白光LED在高温耐电(HTCD)和高温存储(HTS)两种老化条件的光热性能变化。结果表明,在HTCD老化下,光通量衰减达到40~60%;而HTS下的衰减只有10~14%。这说明,电流应力对LED的寿命影响比较大。利用热阻瞬态响应法测试和结构函数理论分析两种高温老化条件下LED的热特性,结果表明,在HTCD老化下LED热阻的变化较HTS更为明显,并且热阻变化大多体现在导热Ag胶层。这主要是由于高温条件下电流应力引起Ag颗粒的空间分布不均,使粘结界面产生空隙导致热阻发生不同程度的改变。 相似文献
15.
16.
This paper provides an analytical approach to determine the optimum pitch by utilizing a thermal resistance network,under the assumption of constant luminous efficiency.This work allows an LED array design which is mounted on a printed circuit board(PCB) attached with a heat sink subject to the natural convection cooling. Being validated by finite element(FE) models,the current approach can be shown as an effective method for the determination of optimal component spacing in an LED array assembly for SSL. 相似文献
17.
18.