元器件内在质量评价技术

在分析常规可靠性评价方法存在的问题的基础上,介绍目前国际上广泛采用的元器件内在质量评价技术和具体要求。整机生产厂可借鉴此技术,考虑采用进一步保证元器件质量和可靠性的有效方法。元器件生产厂家也可以根据评价要求,考虑如何改进产品设计和工艺控制,与国际要求接轨,尽早将产品批出国际市场。     

现代电子元器件质量管理中的评价技术:工序能力指数分析

本文从现代电子元器件质量管理的新要求出发,介绍了现代电子产品评价技术:工序能力指数、统计过程控制以及PPM技术.重点介绍了工序能力分析的基本概念,分析了工序能力指数的国内外研究现状,提出了目前存在的问题,并对未来的解决途径进行了展望.     

基于过程控制和参数分布能力的元器件质量评价方法

高可靠元器件制造关键工序控制能力和产品性能参数一致性水平与产品质量密切相关。对元器件产品质量表征要素和定量表征方法进行了系统研究,提出了一种基于元器件过程控制能力和关键参数分布能力的产品质量水平定量评价方法。典型品种验证结果表明,该方法可有效定量表征产品生产批质量水平。     

采用SPC技术控制半导体器件的工艺质量

统计过程控制(SPC)技术已广泛用于半导体器件生产,采用SPC技术可以提高半导体器件的质量和可靠性。利用控制图可以监控生产过程状态,对生产中出现的异常及时进行分析、改进,使半导体器件工艺的生产过程处于受控状态。介绍了SPC技术的基本概念和技术控制流程、常规控制图及其分类以及引用的国家标准。给出了目前的工序能力指数(Cp)的控制水平、工序能力指数和工艺成品率及不合格品率的对应关系,以及几种在常规控制图基础上扩展的适合半导体器件工艺的其他控制图技术,分析了国内某半导体器件生产线SPC技术的利用情况及存在的问题。     

工序能力分析在半导体生产线的应用

在现代电子元器件的生产中,器件失效率已降至几十FIT.为了满足高质量和高可靠性元器件的生产要求,对各工序的工序能力指数的要求也随之提高.文章介绍了工序能力分析在半导体生产线上的实际应用.在工艺过程稳定受控条件下,采取各种措施,不断提高工艺的工序加工能力,满足高质量产品的加工需求.     

工序能力指数评价在可靠性试验中的应用

讲述了工序能力指数(CPK)评价的用途,可靠性试验中使用CPK所能起到的作用,提出了进行该评价的具体实施步骤.对于在热冲击试验前后的键合拉力进行了工序能力指数评价,并对试验结果进行了分析,得出了结论.     

评价IC芯片质量与可靠性的关键技术研究

对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究.使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺.实践证明,这三项技术在工艺生产能力评估、工艺过程控制和失效分析等方面具有广阔的应用前景,特别是在工艺过程中对特殊工艺的评估.     

优化压焊工艺QC小组活动与质量的改进

主要介绍了QC小组采用先进的工序能力控制技术和6б方法,对压焊工艺进行统计、分析及优化,最后使压焊工艺工序能力指数CPL≥1.33,提高了产品的可靠性。     

SPC技术在声体波器件生产过程的应用

针对高品质声体波微波(MBAW)器件的批量生产问题,研究了MBAW器件平面工艺路线的生产流程,选择蒸发底电极,溅射氧化锌,蒸发上电极及超声键合4个工序,应用统计过程控制(SPC)技术实施控制,确保MBAW器件在稳定受控状态下生产。本项应用不仅使这4个工序的工序能力指数(Cpk)得到提升,且MBAW器件的性能一致性和可靠性也得到明显提高,结果表明,几年来生产的MBAW器件没有再出现使用过程因质量问题的返退。     

SPC技术在键合工艺中的应用

采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析。根据分析结果,改进工艺方法,使生产过程处于受控状态。     

电子元器件SPC体系文件模型及符合性探讨

通过对有关标准要求的分析,提出统计过程控制(SPC)体系文件的组成、构架,形成与质量管理体系文件相对应的SPC体系文件模型,并对文件编制过程中的相关薄弱环节与标准的符合性进行了探讨,给出了推荐做法.以期对各实施SPC的电子元器件单位有一定的实用性指导.

Abstract：

Based on the relative standards, the composition and frame of statistical process control (SPC) system document are analyzed, and the model of SPC system document corresponding with quality management system document is put forward. The bottleneck problems during the formation process of the related documents, as well as the conformability of the SPC documents with relative standards are discussed. Some methods which can be used by companies engaged in electronic components are recommended.     

探求提高军用电子元器件质量检测能力的途径

通过对GJB548"微电子器件试验方法和程序"顶层结构的剖析和典型具体细微内容的研究,对本标准的科学性、涉及学科的广泛性和先进性、可操作性及整体水平做出了评价;对如何学习、使用GJB548"微电子器件试验方法和程序"阐述了意见;倡导在正确使用的基础上,深入研究标准中执行条款的依据;最后对如何通过吐故纳新使GJB548"微电子器件试验方法和程序"与时俱进,以适应高可靠电子元器件发展对质量控制标准的要求提出了建议.     

SPC技术在电子元器件生产中的应用

对统计过程控制（SPC）技术做了简要介绍；对我国电子元器件制造方在应用SPC过程中出现的一些问题和解决方案进行了讨论。     

SPC技术在中小型微电子企业中的应用

本文对SPC技术作了简单描述，着重介绍了SPC技术在香港兴华半导体工业有限公司的实际应用及其成果。     

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。