缩芯片制造构架AMD德国芯片产能将翻番

AMD公司日前宣布，位于德国德累斯顿的AMD新建芯片基地——Fab36工厂在市场上推出了该基地生产的第一款处理器产品。     

AMD等公司力推半导体制造设备在线诊断技术

包括AMD在内的一个团体，正在努力合作制造一种更智能化半导体制造设备。该团体成员包括了domainLogix、ILS科技及OceanaSensor科技等，他们表示将努力建立一种软件及产业标准，以使芯片制造设备在线诊断成为可能。     

英特尔和AMD先后出售RISC芯片业务的真正意图

美国英特尔和AMD围绕86架构微处理器市场的竞争日趋激烈，其势头前所未有。在英特尔最近举行的新产品发布会上，直接引用AMD的竞争产品，展示了本公司产品的特点。与过去那个不把竞争对手的产品放在眼里的英特尔形成了鲜明对照。     

AMD称即将收到特许半导体首批代工芯片产品

据海外媒体最新报道，作为全球第二大处理器生产商，AMD公司于当地时间本周四宣称，该公司即将收到由新加坡特许半导体代工生产的首批64位处理器产品。     

GlobaIFoundries宣布将开发20nm工艺

GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。GF目前的业务主要有两种，一是继续为AMD制造微处理器，二是开拓新的代工业务，为其它芯片厂商代丁更简单一些的各类芯片，这就需要新的制造工艺，特别是半代工艺。     

Broadcom收购AMD数字电视业务

致力于全球有线和无线通信半导体市场的Broadcom（博通）公司和AMD公司日前宣布,双方已经就Broadcom收购AMD的数字电视业务达成最终协议。     

芯片制造:中国企业地位继续攀升

回顾2004年的中国通信制造产业,有辛酸也有喜悦,而更多的则是收获。展望2005年的中国通信制造业,无论是因3G的脚步越来越清晰可能给系统设备市场带来更多的机遇,还是因洋品牌终端的卷土重来让国产手机制造企业艰难的日子还要继续,或者是国产芯片产业的突破给中国通信制造产业注入更加坚挺的力量,还有中国通信制造企业继续按照“走出去”的市场战略驰骋全球通信舞台,挫折中有理性回归,机遇中面临重重挑战,但总的方向是稳步向前。稳步向前是我们对2005年中国通信制造产业发展趋势的描述,也是我们对通信制造产业发展的一份美好祝福。     

AMD、ATIC计划打造新半导体企业

本刊讯10月7日，AMD和ATIC宣布，两公司将携手建立一家领先的半导体生产公司。新公司总部设在美国，将努力满足不断增长的独立、领先的铸件生产能力的需求。这家新的全球性公司暂时定名为“The Foundry Company”。它将无缝地结合先进的加工技术、业界领先的生产设施和积极的计划，     

新帅来华展现必胜心态 AMD为扭亏决意剥离制造业务

AMD新CEO德克·梅尔作为联想的客人来京观看奥运会开幕式,万人激台的宏大场面正驱散他心头的愁云--如何摆脱已经连续7个季度亏损,似乎已经成竹任胸.     

台积电称不怕AMD制造工厂收购特许半导体

台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。 GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。     

AMD苏州芯片工厂3月投产投资高达1亿美金

于2004年开工建设的AMD苏州微处理器生产工厂已经定于今年3月正式投产，来自AMD中国的消息说，届时，AMD董事会主席、总裁兼CEO海克特一鲁尔兹将再度访问中国。     

中国将推出支持芯片制造和设计业新政策

在取消集成电路退税制度一年多之后，中国正考虑推出支持芯片制造和创新的新政策，同时避免遭到美国半导体产业的反对。     

SMSC的芯片间连接技术已授权给AMD公司

SMSC公司近日宣布,AMD已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-ChipConnectivity,ICC）技术授权。     

拒称AMD为友商英特尔刺出服务器芯片利剑

英特尔一改往日的克制,他们终于在公开场合不再称呼AMD为“友商”,而是点名道姓。激怒英特尔的是AMD近阶段来一直的咄咄逼人之势,尤其是后者在6月26日的挑衅被前者视为不可容忍。     

突破性封装新材料组合克服无铅芯片制造障碍

目前,大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖一层锡与铅材料。在封装行业向无铅封装转移时,许多封装将仅在铜表面覆上一层锡,并且通过电子设备制造商在远高于封装内部铅材料熔点的温度下进行生产。杰尔系统的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅,并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。     

集成电路芯片制造线的投资问题

通过对海内外投资发展集成电路芯片制造业的回顾和综合介绍，探讨如何扩大筹资渠道，加速发展我国的集成电路芯片制造业，以赶上世界发展的潮流。     

芯片设备市场萎缩中国北美仍增长

2004年12月3日，一项最新行业报告预测，今年全球芯片设备销售额将下降5．2个百分点。而与此形成鲜明对照的是，该机构在年中报告中曾预计明年的芯片设备市场将增长24％。     

AMD推出16核皓龙服务器处理芯片

AMD公司宣布推出16核皓龙服务器处理芯片。新的16核皓龙6284SE芯片的主频为2．7GHz，而此前的6200系列的主频为2．6GHz。虽然6284SE芯片速度有所提高，但其耗能与皓龙6200系列的芯片基本没有差别。