陶瓷电容器化学镀铜的研究

陶瓷电容器化学镀铜的研究袁永明万家义王惠萍（四川大学化学系成都６１００６４）关键词陶瓷电容器以铜代银化学镀中图分类号Ｏ６９陶瓷电容器是最基本的电子元件，目前国内外大都采用涂银（印银）－烧银法制作银电极。这种方法需要消耗大量的贵金属银，设备投资贵、成本...     

化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展

随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司（ASE）已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。     

微孔有机聚合物在样品前处理技术中应用的研究进展

微孔有机聚合物（microporous organic polymers,MOPs）是一类由轻元素组成的新型多孔材料,具有骨架密度低、比表面积大、孔尺寸可调控、表面可修饰、化学和物理性质稳定等优点。近年来,MOPs在样品前处理领域展现出巨大的应用潜力。本文综述了MOPs的结构类型及合成方法,以及MOPs在固相萃取、批处理吸附萃取、整体柱和传感膜等样品前处理技术中的应用。     

导电聚合物热电材料研究进展

导电聚合物在室温下具有较高的电导率(σ)、较低的热导率(κ)、柔韧性好、易于合成、原料来源丰富、对环境无污染等优势,是目前最具有热电应用潜力的有机热电材料之一。然而,目前针对导电聚合物作为有机热电材料的相关研究依然处于初级阶段,其在空气气氛中的化学稳定性问题、低的热电优值及尚未完全明确的热电机制一直困扰着研究人员。本文主要针对以上问题,在对前人的研究成果进行综述的基础上对目前有机热电材料所面临的关键问题进行阐述和总结。     

表面镀覆技术——化学镀的进展

本文综述了表面镀覆技术——化学镀的发展史，工艺技术的优越性，技术关键所在，以及它的发展现状和应用前景     

导电聚合物热电材料研究进展

随着煤、石油、天然气等不可再生化石燃料的减少和世界能源需求的不断增加,近年来导电聚合物热电材料的研究逐渐引起人们的关注。本文介绍了近年来导电聚合物热电材料的研究进展,简要分析聚合物热电材料目前存在的主要问题,并提出提高聚合物热电材料性能的初步策略。     

2,2''''-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu20.     

二次锂电池聚合物正极材料研究进展

近几十年,二次锂电池作为重要的储能装置得到迅猛发展,而开发高性能的锂电池电极材料一直是电化学能源领域的研究热点之一。与传统无机正极材料相比,聚合物正极材料具有比容量高、柔软性好、廉价易得、环境友好、加工方便、可设计性强等诸多优点。本文综述了导电聚合物、共轭羰基聚合物以及含硫聚合物正极材料的结构特点、电极反应机理、电化学性能和近五年来的重大研究进展,总结了这三类聚合物电极材料的优缺点,并重点介绍了含硫聚合物电极材料中存在的问题及改进手段,最后提出了综合这三类聚合物优点的含硫共轭导电聚合物将会是该领域的研究方向。     

纳米结构导电聚合物材料研究进展

具有纳米结构的导电聚合物因其诱人的应用前景越来越引起人们的重视。本文综述了聚苯胺、聚吡咯以及聚噻吩等导电聚合物的零维、一维、二维以及三维纳米结构的合成方法,并介绍了聚合物纳米结构的表征以及研究现状和应用前景。参考文献60篇。     

ABS塑料化学镀铜的研究

以ABS塑料为基体,甲醛为还原剂,EDTA为络合剂,研究了化学镀铜的基本工艺。考察镀液的pH值、温度、时间对镀铜的影响,确定最佳工艺参数为pH=12.5、T=50℃、t=40min。通过扫描电镜和X射线衍射分析了最佳条件下镀铜层的形貌和成分,结果表明:该镀层外观红亮,表面平整,杂质含量很少。     

A New Approach on the Active Treatment for Electroless Copper Plating on Glass

A new method is described for the electroless deposition of copper onto glass.Commercially available glass slide was modified with γ-aminopropyltrimethoxysilane to form self-assembled monolayer (SAM) on it .Then it was dipped directly into PdCl2 solution instead of the conventional SnCl2 sensitization followed by PdCl2 activation.Experimental results showed that the Pd^2 ions from PdCl2 solution were coordinated to the amino groups on the glass surface resulting in the formation of N-Pd complex.In an electroless copper bath containin a formaldehyde reducing agent,the N-Pd complexes were reduced to Pd^0 atoms,which then acted as catalysts and initiated the deposition of copper metal.Although the copper deposition rate on SAM-modified glass was slow at the beginning,it reached to that of conventional method in about 5min.     

基于STEM模式的研究性学习教学实践——以“ABS工程塑料表面化学镀铜”教学为例

以“ABS工程塑料表面化学镀铜”研究性教学为例,运用适合学生发展的“科工”一体项目式学习方式探索STEM教学模式。学生在真实的问题情境中,通过知识前置学习、项目活动设计、实验探索和成果展示等环节,最终确定了最佳工艺条件。在STEM模式下的研究性学习,学生把理论知识融入到具体的工程技术中,实现了学科之间的融合。     

Electroless Copper Plating on Liquid Crystal Polymer Films Using Dimethylamine Borane as Reducing Agent

Dimethylamine borane (DMAB) was used in electroless copper plating on liquid crystal polymer (LCP) films. An orthogonal test was applied to optimize the plating condition. With Cu film resistivity as the evaluation index, the optimum plating condition is: 10 g/L of CuSO₄ ? 5H₂O, 14 g/L of EDTA‐2Na, 6 g/L of DMAB, 9.5 of pH value and 50 °C. As pH value increases, the Cu film resistivity decreases and the depo‐ sition rate increases. As temperature increases, the Cu film resistivity decreases first and then increases with a minimum at 50 °C while the deposition rate increases first and then decreases with a maximum at 50 °C. The decreased Cu film resistivity can be attributed to the occurrence of CuO. The adhesive strength of copper layer to LCP film is constant at pH values lower than 8.5 and decreases slightly with the increase in pH value. As temperature increases, the adhesive strength decreases slightly. The decreased adhesive strength with both pH and temperature may be a result of an increased corrosion attack from the bath to the surface of LCP films. Low Cu film resistivity and high deposition rate as well as high adhesive strength can be obtained using DMAB reducing agent.     

超级化学镀铜填充微道沟的研究

超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线, 而且可以应用于三维封装. 研究了不同浓
度、不同分子量的PEG 对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响. 随着添加剂PEG 浓度和分子量的
增大, 化学铜的沉积速率明显降低. 电化学研究结果表明PEG 通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率, PEG
分子量越大, 对化学铜的抑制作用越强. 利用PEG-6000 对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数, 采用添加
PEG-6000 的化学镀铜溶液, 成功地实现了宽度在0.2 μm 以下微道沟的超级化学填充. 就PEG 的分子量、微道沟的深
径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.     

自组装化学镀银

用三甲氧基巯基丙基硅烷作偶联剂,通过溶剂抽提法获得单分层自组装巯基化 的玻璃。XPS和AES检测了从多层沉积到单分子层形成的过程。将所得的玻璃用于化 学镀银,XPS分析表明,溶液中新生的银通过S-Ag键的形成结合在自组装膜上,银 进一步沉积生成光亮的银镜。对沉积在巯基单分子层自组装后的玻璃上的银层进行 SEM和X射线衍射分析,结果表明用这种方法得到的镀层牢固度优于常规化学镀银所 得银层,晶体结构与常规化学镀银所得层以及金属银的晶体结构一致。     

以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂, 柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系. 应用线性扫描伏安法, 检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响. 结果表明, 升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程; pH值的提高可促进次磷酸钠氧化, 但抑制铜离子还原; 镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用, 而且与铜共沉积形成合金. 该合金有催化活性, 使化学镀铜反应得以持续进行.     

化学镀铜过程混合电位本质的研究

现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位－时间曲线(Emix－t)，成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix－t曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程,所对应的Emix－t曲线是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程.通过对不同活化工艺的Emix－t曲线的比较，发现较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度.     

玻璃表面的无钯活化化学镀镍

在非金属基体上化学镀镍 ,一般要先在基体上形成一层化学镀的催化剂 ,传统工艺是采用PdCl2 SnCl2 活化 敏化法[1 ] 。该工艺处理过程复杂 ,而且使用有毒的PdCl2 ,其价格昂贵。因此无钯活化法将带来巨大的经济效益和社会效益。我们曾在这方面进行了有益的尝试 ,如将玻璃表面经喷雾热解形成ZnO ,然后吸附银盐 ,活化还原 ,再化学镀[2 ] 。李兵等[3] 研究了非金属材料无钯催化活化工艺。研究了活化时间及温度对覆盖度的影响 ,但未给出具体活化液配方。本文提出了玻璃表面的一种无钯活化镀镍液配方 ,该配方由醋酸镍、甲醇、柠檬酸钠和氨组…