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电子元器件(组件)的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的I/3,因此,封装的性能和成本对电子产品的竞争力影响很大,MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择,结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面作一介绍。 相似文献
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MCM—C多层基板技术及其发展应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文系统阐述了MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件)的三类多层基板的基本结构与工艺技术,并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。 相似文献
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MCM热分析和热设计技术 总被引:7,自引:0,他引:7
多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术,是微电子设备可靠性设计的主要技术,文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法,并介绍了这一领域的最新发展动态。 相似文献
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硅衬底结构LED芯片阵列封装热可靠性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
海洋 《电子工业专用设备》2010,39(11):31-34,45
LED阵列封装是高密度电子封装的解决方案之一,LED的光集成度得到提高,总体输入功率提高,但同时其发热量大,封装结构如果不合理,那么在温度载荷下各层材料热膨胀系数的差异将会导致显著的热失配现象,从而将会大大缩短LED的寿命。为此,兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡,同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响,同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟,分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响,同时对硅衬底进行分析和总结。 相似文献
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This paper provides a survey of MCM substrate test techniques. Test techniques that are based on capacitance,resistance, electron beam, latent opens, time domain network analysis(TDNA) and RF resonator are discussed. In this paper, test techniquesare applied to interconnect testing. 相似文献
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使用三维电磁场模拟的方法对相同硅衬底结构下不同布图结构的螺旋电感进行了模拟和分析.通过改变电感匝数、电感金属的宽度和间隔以及电感的内径,模拟和分析了电感性能的变化.给出了引起电感性能变化的原因.结果表明优化电感的几何参数可以有效地改善电感性能.得出了一些实用的设计原则,可有效地指导射频集成电路中集成电感的设计. 相似文献