缩芯片制造构架AMD德国芯片产能将翻番

AMD公司日前宣布，位于德国德累斯顿的AMD新建芯片基地——Fab36工厂在市场上推出了该基地生产的第一款处理器产品。     

欧镭司有限公司(olaS)和欧司朗光电半导体(马来西亚)有限公司宣布签署《亚洲合作伙伴协议》,双方将共同致力于二极管泵浦固体激光模块的推广和分销

<正>作为新加坡SIEAMP集团的一家子公司,欧镭司有限公司和欧司朗光电半导体(马来西亚)有限公司日前宣布自2008年1月15日起建立一个全亚洲的合     

欧司朗光电半导体最新研究项目,孕育出新一代激光棒

<正>欧司朗光电半导体公司日前宣布其BRILASI研究项目的子项目,提升了激光棒(激光芯片)的效率、输出功率、使用寿命及光束质量等性能参数,并将这些性能完美结合,研制出了波长为910～980nm的激光芯片。在实际工业应用中,这类芯片的光学输出功率可达到120W,典型转换效率高达70%。     

盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈

盛美半导体设备（上海）有限公司日前在上海张江高科技园区正式成立,这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术,应用该技术的样机已被Intel和LSI Logic公司采用。     

Luxtera和意法半导体实现量产硅光电解决方案

近日,全球领先的半导体供应商意法半导体（ST Microelectronics）和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera先进的硅光电lP和知识共同研发新一代硅光电元器件。     

德州仪器在中国设立首个生产制造基地

德州仪器（TI）日前宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市,并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其它资本投资形式,投资额达2．75亿美元,名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司,简称TI成都,为TI全资所有。     

德州仪器在中国设立首个生产制造基地

德州仪器（TI）宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于成都高新技术开发区,成都是中国西南地区重要城市,并被视为下个科技中心。该厂的投资形式包括现金与其他资本投资,投资额达2．75亿美元,全名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司,简称TI成都,为TI全资所有。     

成功打造国内首个汽车电子芯片制造平台——“上海先进”汽车电子圆片月产能超10000片

上海先进半导体制造股份有限公司(上海先进)是国内最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业;自2009年提出构建汽车电子芯片制造产业化平台的设想,并于同年与欧洲著名的集成器件制造商签订第一份汽车电子圆片生产合同以来,至今累计生产汽车电子圆片逾60 000片。     

AMD正式宣布拆分芯片制造业务

AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司（ATIC）联合宣布在美国成立一家半导体生产企业，暂时称为“The Foundry Company”，也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时，阿布扎比穆巴达拉发展公司（Mubadala）将提高在AMD的持股比例。按完全稀释方式占AMD所有股份的19．3％。     

Atmel将闪存和混合信号芯片制造外包给马来西亚代工厂

芯片厂商Atmel Corp．日前宣布，马来西亚代工厂商1stSilicon已开始为其生产闪存。Atmel公司6月表示，计划裁员和外包更多的业务。     

Luxtera和意法半导体(ST)实现量产硅光电解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能,让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。     

GLOBALFOUNDRIES:半导体生产制造的领头羊——访GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生

随着社会生产力进一步发展和市场需求量的不断扩大,社会分工更加细化,外包生产模式的推行已经成为众多公司优化资源配置、获得市场份额计划的一个重要手段,实现新的半导体生产制造模式势在必行。GLOBALFOUNDRIES公司便代表了这样一种模式。在前不久举办的SEMICONChina2011期间,我们有机会采访了GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生,他和我们分析了关于新的半导体生产制造模式、200mm晶圆领域的最新技术产品,创新优势,以及未来的市场挑战等问题。     

江苏中鹏成为国内最大的中资环氧模塑料研发和生产基地

江苏中鹏新材料股份有限公司是集科研、生产和销售为一体的电子封装材料生产企业,是国内最大的中资环氧模塑料研发和生产基地,生产的"SP系列环氧模塑料"产品技术达国际同类产品先进水平。中鹏公司具备从研制、中试到大生产技术的综合开发条件,拥有一流的环氧模塑封料生产和检测设备,现有产能14000吨,产品有九大系列一百