铜及其合金表面的腐蚀与保护

论述了铜及其合金在自然环境下的腐蚀影响和腐蚀产物的形成及其形成机理。进行了腐蚀和抗腐蚀性保护研究的试验室加速模拟试验,分析了铜及其合金的腐蚀和防护的原理。试验结果表明:涂覆电接触润滑保护剂可以提高铜及其合金表面抵抗大气气氛有害介质腐蚀的能力,其效果满足国家相关标准要求。     

应用于集成电路制造的电镀金工艺控制

介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。     

插头镀金线镀层厚度计算模型研究

电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证。试验结果表明,我们可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产。     

长期自然暴露镀金表面接触阻抗的测试与研究

采用阻抗分析仪对室内长期暴露镀金样品腐蚀表面进行接触阻抗特性实验,结果表明:接触阻抗随触点的表面污染、腐蚀状况及信号频率而变化;接触阻抗中电阻分量随表面污染程度增大出现电阻增高、不稳定,而阻值亦出现随频率上升的趋势;当表面腐蚀物严重堆积时,接触电容成为主要影响参数。镀金表面自然腐蚀后接触阻抗的测试为进一步研究传输过程中接触阻抗可能产生的影响提供了必要的基础。     

触点镀金材料的自然腐蚀和电接触特性研究

由于国内环境污染严重,镀金表面经过长期室内自然暴露后生成了大量呈岛状离散分布的腐蚀物。腐蚀物由处于中心的腐蚀核及环绕的腐蚀晕圈组成,腐蚀核下是微孔。在镀金表面的腐蚀物上进行微动试验,发现较薄的腐蚀晕圈同样会造成高且波动的接触电阻,随微动周期增加,腐蚀物被推开后电阻降低。加大接触正压力,初始接触电阻降低,波动减弱,较少微动周期后电阻降为正常值。由于腐蚀晕圈远大于腐蚀核在表面覆盖的面积,因此腐蚀晕圈上的高电阻及其不稳定性造成电接触失效概率大大提高。     

电接触材料锡及其合金镀层

为了保证锡及其合金镀层在电接触表面能无故障、有效和安全可靠地接触,就必须清楚地了解锡及其合金镀层作为电接触表面材料的特性和特征;同时,还应考虑锡及其合金镀层在电接触表面的使用功能、使用条件和使用环境.实践证明:锡及其合金镀层的电接触表面只要与电接触表面润滑保护材料如LP-38T或SP-32T等有效地配合使用就可以更为合理地配置、利用和节约有限的贵金属自然资源,就能使人类社会达到持续、稳定和文明地向前发展.     

关于对暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的说明

近日,我委印发《国家发展改革委关于暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的通知》（发改产业[2013]1850号）,暂缓执行《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》（国家发展改革委第21号令）关于2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺的规定。现就有关情况说明如下：     

替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究

由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式替代镍钯金的可行性.     

铜表面硫化膜形成及其电接触特性

用库仑分析法测定了在湿热含Ｈ２Ｏ气氛中铜表面腐蚀膜层的厚度及其随腐蚀时间的变化，对不同Ｈ２Ｓ浓度的膜层变化曲线存在的差异进行了探讨。分析了膜层厚度变化对电接触性能的影响及其异常现蟓 。