PMMA在LIGA技术中的应用

合成了用于LIGA微细加工技术的聚甲基丙烯酸甲酯抗蚀剂,采用同步辐射装置X射线深度曝光,可得到深宽比45－90,深度大于450微米,细线宽5－10微米的良好光刻图形。     

LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展

微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用.介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范.     

LIGA技术及其在微驱动器中的应用

介绍了LIGA加工工艺以及多层掩模技术、复制技术和外形磨削成型技术的现状。给出LIGA技术在微驱动器中的应用。     

LIGA工艺中微电铸工艺研究

为了得到微米级的微型结构,先用准分子激光加工高深宽比的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微孔结构,并以此和光刻成型的微结构作为模具,进行了微电铸试验,通过对电镀参数方法进行调整和优化,改善了微结构加工中镀液难以进入孔隙、浓差极化严重、结晶粒子不能得到及时补充等缺点,得到了线宽为10μm级的微型结构.为进一步的微结构加工奠定了基础.     

LIGA技术的掩模制造

ＬＩＧＡ技术是近几年才发展起来的一门新的技术，包括光刻、电铸和塑铸。由于要进行深度Ｘ光曝光，所用的同步辐射Ｘ光较硬，这一曝光条件相应就需要Ｘ光掩模吸收全有较大厚度和较高的加工精度，这样才能够阻档住Ｘ光，同时保证较高的光刻精度。     

LIGA和微细EDM技术制造不锈钢微结构的研究

通过LIGA技术与微细电火花技术相结合，可以在硬质合金、不锈钢等材料上加工出微结构，这一新的方法必将拓宽微细加工的能力和应用范围。利用LIGA技术制备线宽70μm、厚度达730μm的铜工具电极，采用微细电火花技术在不锈钢片上加工出线宽90μm、具有复杂形状的微结构。     

深紫外深度光刻蚀在LIGA工艺中的应用

随着MEMS在各个领域的运用,人们也开始探讨低成本、操作方便的LIGA工艺。本文重点介绍了一种用于深紫外光深度光刻实验装置的设计,并将该实验装置成功地应用于LIGA工艺的深度光刻中,光刻实验结果表明深紫外光深度光刻具有很大的实用意义。     

质子LIGA工艺的探讨

提出采用掩模法的质子LIGA方法,即利用厚胶光刻产生掩模,然后进行质子束深度刻蚀、显影获得微结构。根据TRIM96程序进行模拟计算,该方法可以获得深度达数毫米、深宽比为30以上的微结构。利用通常的LIGA工艺制备了质子束深度刻蚀的掩模。在高能所35MeV质子加速器上进行曝光试验,结果表明,采用PMMA光刻胶具有足够的灵敏度。     

LIGA技术在医疗器械制备中的应用

文报道了近几年来 LIGA技术的改进 (如制备活动微结构和特殊形状侧壁以及与集成电路的准单元集成等 ) ,描述了用 L IGA技术制备的器件和微系统在医疗中的应用 ,包括微执行器、液体控制系统 (微泵和微阀 )、微光谱仪、光化学分析系统等。     

用金刚石薄膜制造X射线掩模版

用金刚石薄膜作为支撑层，金作为吸收体；同时，采用Ｎｉ合金过渡层来解决金刚石与金之间结合力小，热匹配性能差等问题。制作的掩模版具有较好的反差效果。同时，还具有工艺简单，成品率高等特点。     

电沉积法制备彩色滤光膜

介绍了电沉积法制备彩色滤光膜的基本原理和电沉积涂料的主要组分,着重介绍了两种不需将透明电极排列成图案的改进的电沉积法——多次曝光法和一次曝光法,这两种工艺通过采用光刻技术克服了传统电沉积法中像素排列的缺点。     

微机械的制造及其应用

本文在简述微机械制造的基础上,通过实例介绍了微机械在电子技术中的应用。     

LIGA技术制作Fresnel波带片的研究

简要介绍了利用ＬＩＧＡ技术中同步辐射光刻、微电铸技术制作α粒子编码成像波带片的研究,讨论了编码波带片的结构和影响波带片的平面和层析分辨率的参数。根据实验要求设计和研制了一种α粒子编码成像波带片。     

利用多层光刻胶工艺的准LIGA技术

ＬＩＧＡ技术在微机械结构的制作中具有很重要的作用。针对ＬＩＧＡ技术所存在的缺点,提出了一种利用多层光刻胶工艺的准ＬＩＧＡ技术。利用此技术,可以用普通光学曝光机将光刻图形转移到较厚的光刻胶上,而且深宽比可以做得很大。     

微细加工新技术—LIGA技术

LIGA技术是近几年才开展起来的一门新技术,是微细加工的一种新方法。本文对这一技术,从简单工艺过程到每个具体工序环节都详细、深入地进行了介绍。LIGA技术是由光刻、电铸、塑铸三个环节组成,尤刻以同步辐射深度X光曝光为主。由于同步辐射X光有非常好的平行性、极高的辐射强度、连续的光谱,使这项技术能够制造出高宽比大到100、厚度可达几百微米、结构侧壁平行线偏差在亚微米范围内的微米级三维立体结构。通过电铸、塑铸就可将这一结构转换成金属或塑料的微结构产品。 这项技术在短短几年的发展过程中,已制造出电机、齿轮、发动机、涡轮、联杆、单色器、光纤联接器、电联接器、喷嘴、泵、阀、加速度传感器等微型结构与器件,被认为是将对下一世纪带来重大影响的一门新技术。     

同步辐射X射线深度光刻实验

深度同步辐射光刻是LIGA技术的关键工艺环节。利用同步辐射X射线的高平行性、硬射线的高强度，可以光刻出非常深的胶结构，并且这一结构有着很好的尺寸精度和垂直精度，对加工出微型机械结构，具有重要作用。     

亚微米聚焦离子束溅射刻蚀的实验研究

简要介绍了自制的聚焦离子束（ＦＩＢ）系统中束着靶点的飘移现象，分析引起飘移的原因及所采取降低飘移的措施。用此ＦＩＢ进行了一些基本图形的刻蚀研究，讨论了束流密度分布对溅射刻蚀线条宽度的影响。最后介绍了用ＦＩＢ制作光电集成电路的谐振腔面和耦合腔的一些经验。