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刚挠结合印制板的加工工艺研究 总被引:2,自引:2,他引:0
随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。 相似文献
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文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。 相似文献
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刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展。激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用。近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛。在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等。另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔。本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用。 相似文献
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