用PROTEL设计单面印刷电路板

文章对用ＰＲＯＴＥＬ设计单面印刷电路板时如何进行布局连线以及怎样利用元器件的斜放、竖放封装形式以减少跳线的使用和节约空间，打印黑白墨图时打印比例如何控制等问题作详细的解说。     

多层印刷电路板新技术 层数少 密度高 设计简化

电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式如像BGA、CSP和MCM更为流行,迫使多层印刷电路技术更新,以适应高密度组装需求。电信号在印刷电路上传输,由于传统的环氧玻璃布板的介电常数很大(ε≥6),导致信号传输延迟时间增大,不满足快速信号传输要求。迫使人们研究和开发新绝缘材料,诸如探讨具有更低介电常数的新材料,如像热硬化PPO脂板、聚酰亚胺树脂板和BT树脂板等等。     

基于决策表的印刷电路板测试诊断过程优化

针对传统的决策树生成算法之不足,提出了两种改进算法。用实例说明改进处法具有更好的优化效果,且证明了传统算法是改进算法Ⅱ的特例。基于决策表和决策树,构造了电路板故障诊断专家系统,实现了印刷电路板测试诊断过程优化,使故障诊断的平均测试开销最小。     

销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨

本对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

自己动手,制作精细印刷电路板

大多数电子爱好者都有过自己小制作的经历，最头疼的莫过于电路板的制作，简单的电路还好办：把图复印到覆铜版上，用刀刻或用油漆等描绘后再腐蚀。对于集成电路、贴片元件等比较复杂的印刷电路就相当麻烦，制作也不太精细。因为是试验电路板，量小，不适合找专业制版厂家批量生产。本文介绍一种非常简单的手工“热转印”制版技术，让大家分享自己动手制作精细印刷电路板的乐趣。     

印制电路板丝网印刷工艺和技术要点

铜箔层压板在印刷制造电路板中应用广泛,文章主要介绍印制电路板丝网印刷中各工艺的技术和应注意的问题。     

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板（PCB）制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。     

丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板方法

电子爱好及科技人员在电子产品开发制作中最棘手的事是怎样快速批量制作质量好的电路板以及标牌、面板。由于外加工在数量上有一定要求，且价格贵，数量少不适合外加工。为此，本向读介绍自己快速批量制作电路板、面板、标牌的方法。     

设计自动化年会-印刷电路板和集成电路设计工具的盛会

第39届设计自动化年会（DAC）于今年6月10日至14日在路易斯安那州新奥尔良市的Ernest N.Mortal会议中心举办,这次年会展示集成电路设计和印刷电路板设计技术的发展趋势,是了解这方面最新技术的好机会。 今年的DAC着重展示流程化的深亚微米级设计工具产品,此外,高性能、低价格的系统级设计工具和现有工具软件的改进版也登台亮相。本文搜集了一些参展产品资料,供读者参考。     

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。     

印刷电路板焊盘坑裂（Pad Cratering）的测试方法研究

近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准（IPC-9708）也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法,分别是高温拔针测试（Hot Pin Pull Test）,焊球拉拔测试（Ball Pull Test）以及焊球剪切测试（Ball Shear Test）。其中焊球拉拔和剪切是普遍应用于测试焊球强度方法,本文将会使用这两种测试方法来评估PCB焊盘抵抗坑裂的强度,其中还将研究测试速度、焊盘设计以及热冲击对焊盘强度的影响。     

多层印制电路板制造技术及相关标准

序言多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快,特别是上世纪80年代后期,随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展,SMT（表面封装技术）得到广泛应用,     

IPC发布《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封和封装指南》

IPC-国际电子工业联接协会发布《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封材料和封装工艺设计、选择和应用指南》。新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛,作为一个有效的工具,能帮助设计人员和用