全自动丝印机中的凸轮设计及应用

全自动丝印机是片式元件生产中的关键设备。该设备具有两个工位,它适应于电阻、电容、厚膜电路的印刷。两个工位能够连续自动执行全部印刷过程,并且可以实现左、右两个工位同时印刷两种不同的片式元件和浆料。印刷速度可达1380片/h,生产率高,可靠性好。其中对于保证基片定位精度达到0.015mm和重复定位精度达到0.01mm,从而保证整机有较高的丝印精度,凸轮机构的作用至关重要。主要阐述全自动丝印机中送料和定位装置的凸轮设计及应用。     

SMT的维修工艺

ＳＭＴ技术是当代电子装联技术中的一项重大改革，是新一代的电子革命。我厂在光通信设备的生产中成功地采用了这项先进技术，但是在生产 实践中出现蝗维修问题也接踵而来。本文就ＳＭＴ的维修工艺从焊后检测，故障维修两个方面作一简单介绍，同时从实际出发，结合使用维修工作站的情况，谈点心得体会。     

SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

BGA表面安装工艺简注

随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下:     

高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀

本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明振动电镀对ＭＬＣ的电容量影响不明显，而使ＭＬＣ绝缘电阻降低，介质损耗增大；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

广播电视机房接地工艺操作

本文通过对笔者在县级广播电视机房技术工作中经历的设备接地典型案例进行回顾总结,简单介绍广播电视机房设备接地要求、操作工艺流程,仅供行业同仁交流。     

表面安装PCB设计工艺简析

电子产品。“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程。因而对PCB板的设计要求也十分单纯,随着表面安装技术的引入．制造工艺逐步溶于设计技术之中,对PCB板的设计要求就越来越苛刻,越来越需要统一化、规范化。     

SMT印刷缺陷分析及工艺研究

总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率.     

倒装芯片工艺挑战SMT组装

<正> 1 引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包     

气相回流焊

本文介绍最先进的表面安装无疵点焊接工艺－气相回流焊的基本原理、生产流程和未来发展状况，供读者参考。