JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）

本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。     

JPCA—BM03—2003挠性印制线路板用覆铜板（胶粘剂型和无胶粘剂型）

1 适用范围 本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。 注:本标准引用的标准如下: JPCA-TD01 印制电路术语 JIS C 5603 印制电路术语     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES05—2007）

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。     

光—电线路板的研究进展（上）

由于当前信息处理速度的迅速增加,对光-电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光-电线路板在实用化课题开发方面的研究进展.     

用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术

随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。     

下一代线路板的发展展望

日本“下一代线路板研究会”对未来十年安装技术及线路板技术的发展作了研究、预测。特别是对Ic封装用封装基板、携带型电子产品用基板、汽车电子用基板、高频电路基板的未来发展作了预测、展望。文章对此研究会此课题的讨论、研究的成果做以综述。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（JPCA—ES03—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（以下简称覆铜箔层压板）。     

光-电线路板的研究进展（下）

(接上期)5松下电工的光—电线路板开发成果例笔者从自身所从事专业(PCB基板材料制造)的角度出发,特别关心制出光—电线路板用光波导线(光)路材料的全面性能测定数据,而在公布的许多研究报告中却是寥寥无几。近期松下电工公司发表的两篇在此方面的开发成果文献,较详细地涉及、披露了有关光波导线路材料的多项性能测定情况,以及制作光—电线路板工艺过程的内容。这些内容很值得我们认真研究和参考。5.1成果综述松下电工公司尖端——融合技术研究所在几年前开始承担光—电线路板及其光波导线路所用材料的研发任务。他们所开发的光—电线路板,…     

光-电线路板的研究进展（中）

(接上期)4印制线路板内光波导线路的技术开发4.1光—电线路板开发动向的概述今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点:良好的并行性(即光信号可以交叉传送)、高频率(信息载量大)、高带宽、高速度、高密度(光束可聚焦)以及抗电磁波干扰等。因此,在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上,越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中(包括家电产品)引入光信号(数据)传送技术的开发工作。此项工…     

挠性印制板技术最近发展（1）——材料发展

主要介绍2005年度挠性印制板一些新技术的发展,从挠性印制板的材料、生产技术和产品应用三方面作叙述.     

挠性印制板技术最近发展（3）——产品种类发展

1手机类FPC要求手机的变迁带动了所用印制板的变化,特别是采用多种挠性板。首先是手机的轻薄化使得刚性板被挠性板所替代,原先手机所采用刚性板与挠性板面积比约80∶20,而现在将会是20∶80,且此刚性板也是薄型HDI板。如以前手机中印制板种类以刚性板为主,手机厚度27mm,后来改为挠性板为主,手机厚度只有16.8mm。手机中不同部位的挠性板有不同的结构与要求:(1)按键开关板。它是挠性4层板,厚度不超过0.3mm。该挠性板部分表面装载发光二极管和输出入连接口等元件外,表面平整不需高的弯曲性,因此表面可用阻焊剂涂覆保护。该4层结构挠性板弯折…