芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态

芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ...     

步入主流技术的芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装(CSP)技术是一项新兴的芯片封装技术,目前正在成为一项主流技术,本文主要介绍了它在发达国家的发展动态和一些技术内容。     

CSP渐成主流封装形式

随着便携式手持设备市场持续增长,CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8～64条引线的元器件用得最多的CSP封装和最初定义的CSP并不相同。 根据原始定义,CSP的含义是封装尺寸大体同芯片尺寸一致,或者只是略微大一点。CSP的含义也就是“芯片尺寸封装”(Chip Size Pockaging)。根据这个定义,CSP封装的元件大概比常     

芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。介绍ＣＳＰ技术的主要内容和发展动态。     

新型封装器件的密封剂真空涂布

回顾过去十多年,电子工业呈现出令人咋舌的突飞猛进的局面,这不仅仅是指应用于商业类和消费类电子产品的数量和品种,就集成电路来说,随着其功能度的进一步增强,发生了意义深远的变化。为了满足不断增强的对电子产品小型化、可携带化和柔性化     

MCM与裸芯片封装技术

随着携带用的电子设备市场的迅速扩大，适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人，在这样的发展背景下，提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显，然而，以KGD问题为代表，在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此，本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片，因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。     

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。     

CSP封装技术

CSP技术是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,因此它的发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之一。目前已开发出多种类型CSP,品种多达100多种;另外,CSP产品的市场也是很大的,并且还在不断扩大。但是CSP技术、CSP产品市场是国外的或国外公司的。我们需要开发我们的CSP技术,当然,开发CSP技术难度比较大,需要的资金多,因此需要国内多个部门协作,以及国家投入较多的资金。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

CSP引发内存封装技术的革命

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性能内存的最佳选择。     

CSP引发内存封装技术的革命

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性能内存的最佳选择：     

CSP芯片热应力分析

对CSP芯片热可靠性进行了研究。运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式。     

芯片尺寸封装(CSP)简介

<正>芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是:LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,     

CSP技术的兴起和发展

近几年来,由于贴装型IC的引脚间距在不断缩小、I/O数量在不断增多、封装体积在不断增大,给组装工艺增加了复杂性和难度,致使成品率下降和组装成本上升。此时,一种适合于高密度组装的球栅阵列封装BGA的出现,立即受到人们的极大关注,并认为它是未来非常有发展前景的封装形式。而未过多久,日本人把在美国风靡一时的BGA推向CSP。     

集成化CSP封装工艺有望压缩封装成本和外形尺寸

与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip-scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺--Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商Tessera公司(位于美国加利福尼亚州圣何塞)推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬底的成本分别降低了40%和78%。这项基于该公司的μBGA封装解决方案的技术免除了布设GaAs热通路的需要,并将电感器和电容器分别…     

微电子封装技术的发展趋势

从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:1.单位体积信息的提高(高密度化);2.单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路