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早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准。 相似文献
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局部混压PCB制作工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题. 相似文献
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文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向. 相似文献
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当前世界性的环境保护的需求,使得电子产品要具有省能源、小型化等的要求更加强烈。这也促使了数据、信息处理的电子产品,向高速、大容量化的深层次的推进。另一方面,个人需求的IT产品,也同样向着功能复合化、高性能化(高速化)、低消耗电力化的方向进展。在电子产品的信号传送方式 相似文献
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电路板在电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板(PCB)是电子丝网印刷中的重要印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能(如油墨的黏度和触变性)直接影响着PCB的印刷质量和生产速度,因此,在印刷中要注意熟悉和调控油墨的黏度与触变性,保证PCB丝网印刷的质量。 相似文献
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对高频PCB设计的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
基于Protel 99 SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EM I(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。 相似文献
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