大尺寸背板制作技术研究

大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作技术。     

背板加工技术简述

背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术。本文浅谈背板加工流程之压合层间对准度、钻孔背钻、孔金属化深镀能力及最终表面工艺方面的技术及控制项,供同行参考与借鉴。     

高速背板钻孔披锋产生原因及对策

文章主要对厚度≥3.5 mm背板机械钻孔过程中披锋问题在解决思路上进行探讨,通过对PCB钻孔披锋产生原理分析得出几种有效的改善方法(填平油墨、控深钻+机械钻、干膜开窗),以满足交换,传输,无线和数据通信类电信产品的市场需求,生产出高可靠性,高性能的PCB产品。     

高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化

本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战.     

高速板材阶梯槽图形板制作研究

针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。     

高速数字系统背板设计技术

高速背板是高速数据通信和电信设备的主要组成部分。不同于一般电路板的是．这些背板具有大尺寸，高速率高密度．重负载、信号线拓扑结构复杂连接器密集、加工工艺难度大等特点。因此高速系统背板的设计必须面对互连延迟引起的时序问题、信号串扰、传输线效应、噪声等信号完整性设计问题及电源分配设计．EMC／EMI控制等技     

一种高速背板用高密度数据传输连接器设计

本文从理论设计、仿真分析和产品测试三个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对连接器差分信号的特征阻抗、串扰、插入损耗等参数的分析,对连接器的插针接触件、PCB传输线和介质体进行了设计。此外,采用电磁场与电路联合仿真的分析方法,从时域、频域和数据域三个方面对所设计的连接器进行了仿真分析。最后,通过测试夹具对所设计的连接器进行了信号完整性测试,测试结果表明：连接器具有良好在高速传输性能,在高速传输通信系统中具有良好的应用前景。     

X射线平板探测器背板工艺研究进展

从高像素填充因子、低噪声、高帧频、高空间分辨率及柔性五个方面对近些年X射线平板探测器背板工艺的研究进展进行了综述.通过对研究过程中的材料选择、像素结构和读出电路优化的详细阐述,分析了X射线平板探测器背板工艺的研究现状及改善方向.文章同时从新结构、新材料、电路设计及三维探测设计四个方面给出了X射线平板探测背板技术未来的发展趋势.     

一种高速大容量背板的设计与实现

背板是通信设备的要求.采用传统的板卡平行连接结构的背板,要继续增加带宽已经非常困难,从而成为制约系统容量的一个瓶颈.本文给出了一种采用前后交叉连接结构的高速大容量背板的具体设计实现,在保证信号完整性前提下大大降低了设计难度,其总带宽达到1Tb/s.     

PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析

通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废。通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法。     

一种超长挠性连接器的加工技术研究

随着微电子技术的飞速发展,业界用柔性连接器替代传统电缆的方式会越来越多.为满足模块连接一体化要求,部分柔性连接器的设计长度达到2.0 m以上.对于此类超长的挠性连接器,在钻孔、沉铜电镀、线路制作、快压及外形加工方面(超过现有常规设备最大加工尺寸),存在较大的技术瓶颈.本文即对此类超长柔性连接器的加工技术进行研究,在现有...     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

高速PCB单端过孔研究

在高速数字电路设计中,过孔的寄生电容、电感的影响不能忽略,过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点,会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。文章采用矢量网络分析仪研究了过孔长度、过孔孔径、焊盘/反焊盘直径对过孔阻抗的影响。通过在信号孔旁增加接地孔,为过孔电流提供回路方法,提高过孔阻抗的连续性,并有效降低过孔损耗。此外,文章还探讨了过孔多余短柱对过孔阻抗及损耗的影响。本研究可为高速数字电路过孔设计和优化提供依据。     

制作高频印制板工艺研究

高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求。本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题。     

大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨

随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合的制作难度也随之增加,文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍,通过优化相关资料和工艺方法,来解决压合过程中易出现的层偏、缺胶、空洞等一系列的品质问题,最终降低了大背板压合工序的报废率,提高了大背板的制作能力。     

细密线路加工工艺研究

结合行业发展趋势以及在PCB加工过程中的实战经验,通过生产数据总结和试验研究,对细密线路加工影响因素进行了系统全面的分析,从加工工艺、设备选择、物料选择等多纬度进行分析和试验验证,总结出一套适合PCB细密线路生产的解决方案。     

深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘

在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响,并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量值差异原因。     

印制板碱性氯化铜蚀刻液的作用及控制

介绍了印制板蚀刻液各成分和条件对蚀刻过程影响的试验情况，提出了控制蚀刻成分和蚀刻条件的简便方法。     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。     

棕化废液处理技术的研究现状

在PCB内层线路板处理中,随着棕氧化技术代替黑氧化技术,棕化废液的排放量越来越大。这推动了棕化废液处理技术的发展,文章概述了棕化废液处理技术的发展过程、面临的难题及前景。提出了降解-电沉积联合处理方法实现对棕化废液提铜和达到排放要求的新思路。