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相似文献
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专利文献是专利制度下的产物,它和专利制度一样,经历了一个漫长的发展过程;从最初的萌芽阶段到公开出版发行、广泛传播,以至成为当今每年占全世界各种出版物量四分之一的重要文献资料。  相似文献   

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介绍了EI、SCI、ISTP等国际著名索引,著名数据库系统以及我国文献检索事业概况,昆明在使读者对文献索引知识有所了解。  相似文献   

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《显示器件技术》2007,(2):53-53
阴极射线管的面板销钉用涂料,阴极射线管用玻锥[编者按]  相似文献   

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本文从专利的年度申请量、技术分布、专利权人分布、法律状态、生命周期等方面,对微处理器中的核心技术“高速缓冲存储器(Cache)”相关专利进行了详细论述。分析显示,多核设计中的技术研究重点,如Cache一致性技术,缓存监听(Snooping)技术,其专利主要掌握在少数国际大公司手中。对专利技术生命周期分析表明,自可考证的美国Cache专利至今,Cache技术已经历了萌芽期、发展期、成熟期,目前已进入衰退期,而中国的Cache专利申请相对美国的情况滞后2—3年。专利文献通常早于技术文献公开,因此美国Cache专利的分布对相关研发人员具有一定的参考意义。  相似文献   

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《显示器件技术》2007,(4):52-52
场发射装置 一本发明涉及一种场发射装置(FED),其具有四极透镜结构。该FED包括:后基板,阴极电极形成于其上;发射电子束的发射器,形成在该阴极电极上;栅电极,设置在该阴极电极的上表面之上,自该发射器引出电子;  相似文献   

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《电子工艺技术》2007,28(1):60-60
锡晶须的生长;欧盟RoHS与中国RoHS的主要差异;无铅应用中去助焊剂技术选择;无铅清洗的发展;返修系统及其操作性能描述。[编者按]  相似文献   

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《电子工艺技术》2008,29(1):57-58
20080101 BGA柔性植球技术;20080102 3D堆迭的市场趋向;20080103 达到和控制回流焊冷却速率;20080104 下一代SMT吸嘴;20080105 打击芯片伪造者……  相似文献   

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《电子工艺技术》2007,28(2):122-122
可焊性及其评价方法一吴懿平.环球SMT与封装,库存管理:业务智能化与物料处理硬件相结合-Bob Douglas.环球SMT与封装,无铅组装中锡一铜系焊料的选取-PeterBiocca.环球SMT与封装,  相似文献   

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《电子工艺技术》2007,28(4):246-246
20070401混合技术可靠性评价,20070402激光柔性布线技术,20070403注射胶黏剂和其它材料用于半导体和电子元件封装,20070404SAC305与锡铜系焊料在SMT及波峰焊和手工焊中的研究。[编者按]  相似文献   

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《显示器件技术》2007,(3):35-38
用于扁平型阴极射线管的玻璃料涂层方法,玻璃料涂层装置,密封装置及密封方法;电子发射平板显示器;等离子体显示装置;等离子体显示板的驱动方法和等禽子体显示装置。  相似文献   

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本文在调研大量专利文献的基础上,通过专利引证分析对微处理器的预译码技术进行了深入分析。确定了技术发展历程,揭示不同时期技术要素的特征,以及技术要素的变化,为新产品开发计划提供线索。同时从引证指数、引用率、相对研发能力、即时影响指数四项专利引证指标对微处理器预译码的尖端技术和相关企业的研发实力进行分析,从而识别孤立的专利和活跃的专利,研究主要专利权人的专利影响能力或专利质量。  相似文献   

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本文在调研MIPS公司发展历程的基础上,通过检索和分析MIPS美国专利,从年度申请数量、技术分布和技术发展趋势等几个方面进行了深入分析,为MIPS兼容产品研发提供线索和思路。  相似文献   

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《电子工艺技术》2006,27(1):60-60
20060101无铅波峰焊接中的焊剂喷涂—SanjuArora,Stanley Soderstrom.Circuits Assembly,2005,16(9):36~39(英文)为了在使用喷涂助焊剂进行无铅波峰焊的过程中获得良好的焊点,需要为喷涂应用专门开发助焊剂,而且需要能够在所需地方上喷涂助焊剂的高效喷涂装置。助焊剂气化时应会产生细雾,从焊接表面去除氧化膜。喷涂助焊剂系统需能够重复、均匀并完整地在所在暴露在熔化焊料中的表面喷涂助焊剂。助焊剂喷涂取决于助焊剂流率、横移速度和间距,而且这些参数应加以优化,以便在波峰焊过程中只需使用最少的助焊剂获得良好焊点。20060102无铅工…  相似文献   

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《电子工艺技术》2007,28(3):184-184
发现隐藏的贴装问题,焊盘中的微孔:可能的结果与解决方案,一种新型的低熔点无铅焊料,无铅焊点砷影响空洞的因素,COG与COF封装技术[编者按]  相似文献   

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《电子工艺技术》2007,28(5):308-308
一种凸点的柔性植入技术-钉头凸点;无铅阵列叠层封装的返修;在无铅组装中测量真实温度;黏性助焊剂在不同焊接应用中的可靠性;内存器件的一种经济实用的边界扫描方法。[编者按]  相似文献   

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