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紫外激光SiO2减反膜的制备 总被引:7,自引:0,他引:7
介绍溶胶-凝胶制备SiO2减反膜的溶液配制,基片清洗和膜层制备过程,利用正硅酸乙酯的碱性催化水解,通过浸入移液法在石英透镜的表面涂敷一层多孔SiO2减反膜,涂膜后石英透镜的透过率在350nm波长处达到98.0%以上。 相似文献
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随着大型激光器的发展,对短波段减反膜的要求日益提高,其中钕玻璃激光三倍频(355nm)的减反射成为新的技术要点。采用溶胶-凝胶工艺合成SiO2溶胶,采用提拉镀膜法制备纳米多孔SiO2薄膜,薄膜厚度为75nm,折射率控制在1.22,镀制在石英基底上的薄膜其355nm波长的反射率仅为0.2%。通过氨处理工艺和薄膜的表面修饰,薄膜的抗磨擦性能和疏水性能大大提高,薄膜经过蘸有灰尘、乙醇的棉花球擦洗20次和50次后,透射率最大值仅分别降低0.13% 和 0.39%,与水珠的接触角达到110°。 相似文献
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溶胶-凝胶法制备有机硅掺杂有机/无机复合疏水性减反射膜的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以正硅酸乙酯(TEOS)和硅油为前驱体,在碱性催化体系中制备出有机硅改性二氧化硅溶胶,采用提拉法获得了具备疏水性能的二氧化硅减反膜。通过透射电镜、扫描探针显微镜、红外光谱、分光光度计、表面轮廓仪等多种方法研究了改性后的膜层性能。在高湿度环境中存放两周后,在波长确定的情况下,常规二氧化硅减反膜透过率由99.2%降到了96.5%,疏水改性膜层透过率仍然高于99%。与常规减反膜相比,疏水改性减反膜在高湿度条件下防止潮气侵蚀的性能得到了大幅度的提高。 相似文献
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溶胶-凝胶法制备耐磨宽带SiO2/TiO2增透膜 总被引:9,自引:3,他引:6
以钛酸正丁酯[Ti(OBu)4]、正硅酸乙酯(TEOS)为原料,采用溶胶—凝胶(sol—gel)提拉方法在K9光学玻璃基片上镀制得高透过的λ/4~λ/2型宽带增透膜。该增透膜的表面均匀性良好,均方根粗糙度(RMS)为1.201,平均粗糙度(RA)为0.934,具有一定的耐擦除性。经200℃热处理,膜层中的OH吸收峰已基本消失,在400~700nm光谱范围的透过率比基片的平均透过率提高6.6%。为实现大面积涂覆“神光”装置主放大器的防爆隔板玻璃,大幅度提高主放大器的抽运效率奠定基础。 相似文献
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采用溶胶凝胶法制备得到以正丙醇锆和正硅酸乙酯为前驱体的ZrO2和SiO2溶胶,通过TFCalc光学薄膜软件模拟了ZrO2/SiO2三层“宽M型”基频二倍频减反膜,并使用提拉法制备得到了该均匀膜层。三层减反膜在527 nm和1053 nm处的透过率约为99.5%,且透过率大于99%的波长范围均超过150 nm。经热处理后的膜层表面均方根粗糙度为1.34 nm,表面平整性良好;并运用1-on-1激光损伤阈值测试方法测得该减反膜的零几率激光损伤阈值达到36.8 J·cm-2(1064 nm,10.7 ns)。 相似文献
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研究了基于Ni电极和原子层淀积的ZrO_2/SiO_2/ZrO_2对称叠层介质金属-绝缘体-金属(MIM)电容的电学性能.当叠层介质的厚度固定在14nm时,随着SiO_2层厚度从0增加到2nm,所得电容密度从13.1 fF/μm~2逐渐减小到9.3fF/μm~2,耗散因子从0.025逐渐减小到0.02.比较MIM电容的电流-电压(I-V)曲线,发现在高压下电流密度随着SiO_2厚度的增加而减小,在低压下电流密度的变化不明显,还观察到电容在正、负偏压下表现出完全不同的导电特性,在正偏压下表现出不同的高、低场I-V特性,而在负偏压下则以单一的I-V特性为主导.进一步对该电容在高、低场下以及电子顶部和底部注入时的导电机理进行了研究.结果表明,当电子从底部注入时,在高场和低场下分别表现出普尔-法兰克(PF)发射和陷阱辅助隧穿(TAT)的导电机理;当电子从顶部注入时,在高、低场下均表现出TAT导电机理.主要原因在于底电极Ni与ZrO_2之间存在镍的氧化层(NiO_x),且ZrO_2介质层中含有深浅两种能级陷阱(分别为0.9和2.3 eV),当电子注入的模式和外电场不同时,不同能级的陷阱对电子的传导产生作用. 相似文献
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PdCl_2/SiO_2和Pd-B/SiO_2非晶态合金催化剂的Raman光谱表征 总被引:1,自引:0,他引:1
采用共焦显微Raman光谱和X-射线衍射方法表征了负载型PdCl2/SiO2和Pd-B/SiO2非晶态合金催化剂的结构。结果表明PdCl2分散在SiO2载体上后,与载体表面的相互作用使其在室温时即发生β→α构型转变。Pd-B/SiO2非晶态合金的Raman光谱在300-500cm-1区域内呈现一大的弥散峰。与无负载Pd-B非晶态合金比较初步认定该弥散峰与Pd-B键振动有关,温度升高Pd-B/SiO2催化活性下降,其主要原因为Pd-B/SiO2非晶态合金在高温下逐渐晶化为Pd金属所致。PdCl2与SiO2载体表面的相互作用使其具有较高的分散性,由此还原制备的Pd-B/SiO2非晶态合金较之无负载Pd-B非晶态合金更加微细化,因而具有更大的活性比表面 相似文献
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采用水热合成方法添加KOH在SiO2颗粒表面包覆Mn2+掺杂纳米Zn2SiO4,通过X射线衍射(XRD)仪、扫描电子显微镜(SEM)、能谱、光致发光(PL)光谱仪对产物的晶体结构、形貌及光学性能进行表征,并对Zn2SiO4晶体在水热反应过程中的反应机制进行了讨论。XRD测试结果表明:220℃水热条件下,添加少量KOH,反应不同时间后,可在石英砂表面生成一层Zn2SiO4;SEM照片显示所生成的Zn2SiO4为六棱柱形,并且不同反应条件下Zn2SiO4的包覆程度不同。反应产物经光致发光性能研究表明:Mn2+掺杂纳米Zn2SiO4包覆SiO2样品中显示两套光致发光谱,一套为250nm左右激发产生的522nm绿色发光带,另一套为340~410nm宽带激发的440nm蓝色发光带,前者为典型的Mn2+离子发光,后者440nm发光带则有可能来源于基体SiO2的氧空位缺陷。 相似文献
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防离子反馈膜是一种覆盖在微通道板输入端的Al2O3或SiO2连续超薄膜,该膜对延长微光像管的使用寿命具有重要的作用。首先采用射频磁控溅射方法在0.5~1μm的有机载膜上制备Si薄膜,然后在4~6Pa氧气下放电使其贴敷到微通道板上,同时使Si膜氧化和有机载膜分解,最后在微通道板输入面上形成满足设计要求的SiO2防离子反馈膜。该制膜方法工艺稳定,重复性好,成品率超过90%。给出了有、无薄膜时微通道板的电子透过特性曲线和膜层厚度与死电压间关系曲线。对相同厚度为5nm的SiO2和Al2O3防离子反馈膜的电子透过特性进行了分析和比较,得出了SiO2比Al2O3薄膜对电子透过稍好,相应的死电压分别为220V和255V的结论。结合对膜层电子透过和离子阻止特性的综合分析可以看出,SiO2也是制作微通道板防离子反馈膜较为理想的材料之一。为了定量表征微通道板防离子反馈膜的离子阻止能力,最后指出了防离子反馈膜离子透过率的测量是今后该项研究工作的当务之急。 相似文献
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锗/多孔硅和锗/氧化硅薄膜光致发光的比较研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用磁控溅射技术,以锗为溅射靶,在多孔硅上沉积锗薄膜,沉积时间分别为4,8和12 min,及以锗-二氧化硅复合靶为溅射靶,在n型硅衬底上沉积了含纳米锗颗粒的氧化硅薄膜,锗与总靶的面积比分别为5%,15%,30%.各样品在氮气氛中分别经过300,600及900℃退火30 min.对锗/多孔硅和锗/氧化硅薄膜进行了光致发光谱的对比研究,用红外吸收谱分析了锗/多孔硅的薄膜结构.实验结果显示,锗/多孔硅薄膜的发光峰位于517 nm附近,沉积时间对发光峰的强度有显著影响,锗层越厚峰强越弱.锗/氧化硅薄膜的发光峰位于580 nm附近,锗与总靶的面积比对发光峰的强度影响较大,锗/氧化硅薄膜中的锗含量越高峰强越弱.不同的退火温度对样品的发光峰强及峰位均没有明显影响.可以认为锗/多孔硅的发光峰是由多孔硅与孔间隙中的锗纳米晶粒两者界面的锗相关缺陷引起的,而锗/氧化硅的发光峰来自于二氧化硅的发光中心. 相似文献
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Si/SiNx/SiO2多层膜的光致发光 总被引:1,自引:0,他引:1
采用射频磁控溅射法,制备了具有强光致可见发光的纳米Si/SiNx/SiO2多层膜,利用傅立叶红外吸收(FTIR)谱,光致发光(PL)谱对其进行了研究。用260nm光激发得到的PL谱中观察到高强度的392nm(3.2eV)和670nm(1.9eV)光致发光峰,分析认为它们分别来自于缺陷态≡Si-到价带顶和从导带底到缺陷态≡Si-的辐射跃迁而产生的光致激发辐射复合发光。PL谱中只有370nm(3.4eV)处发光峰的峰位会受退火温度的影响,结合FTIR谱认为370nm发光与低价氧化物—SiOx(x<2.0)结合体有密不可分的关系。当SiO2层的厚度增大时,发光强度有所增强,800℃退火后出现最强发光,认为具有较大SiO2层厚度的Si/SiNx/SiO2结构多层膜更有利于退火后形成Si—N网络,能够得到更高效的光致发光。用量子限制-发光中心(QCLC)模型解释了可能的发光机制,并建立了发光的能隙态(EGS)模型。 相似文献
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