超大规模集成电路的生产环境和送风方式

一、微电子工业的重要性及国内外发展 情况 当前世界微电子工业已经成为衡量一个国家的科学技术水平和经济发展实力的重要标志,也是一个国家经济发展的重要支柱。不管你愿意与否,承认与否,微电子工业是领头的,它代表着一个国家的科学技术水平和经济实力,并且影响着国民经济的各个部门。由上可以看出微电子工业对于国家经济发展是多么重要。因此,世界     

超大规模集成电路生产中的超纯水系统

随着集成电路技术的不断发展，对生产所需纯水水质要求理镐，本文系统介绍了超大规模集成电路生产中的超纯水质水质指标，典型制备流程，输送管材以及超纯水制备系统的发展。     

集成电路洁净室空调方案节能分析

集成电路洁净室净化空调系统能耗巨大,合理利用洁净室内的各种能源能够降低集成电路工厂的产品成本,提高企业的产品竞争力,对集成电路产业发展有良好的促进作用,针对集成电路洁净室空调方案进行对比分析,提出一种较为节能的空调系统方案.     

国外超大规模集成电路的生产状况

介绍了国外超大规模集成电路的发展趋势,列举了21世纪需要研究的7类集成电路新技术。阐述了超大规模集成电路在武器装备中的作用,美、欧、日、韩今后的发展对策及其集成电路生产厂的主流产品与生产状况。     

千兆位器件生产时代的污染控制

千兆位器件生产时代的污染控制＠ＨｉｒｏｓｈｉＫｉｔａｉｊｉｍａ＠ＹｏｓｈｉｍｉＳｈｉｒａｍｉｚｕ￥ＮＥＣ公司ＶＬＳＩ器件开发研究室千兆位器件生产时代的污染控制ＨｉｒｏｓｈｉＫｉｔａｉｊｉｍａ和ＹｏｓｈｉｍｉＳｈｉｒａｍｉｚｕ著万力译ＮＥＣ公司ＶＬＳＩ器件开...     

超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析

目前半导体制造技术已经跨入0.13μm 和300mm时代,化学机械抛光(CMP)技术在ULSI制造中得到了快速发展,已经成为特征尺寸0.35μm以下IC制造不可缺少的技术。CMP是唯一能够实现硅片局部和全局平坦化的方法,但CMP的材料去除机理至今还没有完全理解、CMP系统过程变量和技术等方面的许多问题还没有完全弄清楚。本文着重介绍了化学机械抛光材料去除机理以及影响硅片表面材料去除率和抛光质量的因素。     

超大规模集成电路中的可靠性技术应用与发展

论述了大规模 /超大规模集成电路可靠性技术的应用与发展 ,重点强调在大规模 /超大规模集成电路中可靠性技术的地位和作用 ,对“十五”超大规模集成电路可靠性的发展提出了思路     

混合集成电路de化学镀镍

在陶瓷衬底的金属化图形及其互连上化学镀镍,对生产高可靠、结构坚固、高电路密度的电子设备中,起着重要的作用。金属化陶瓷衬底经化学镀镍后,能满足固体微电子器件的严格设计要求。     

半导体集成电路生产中的洁净技术

文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍。为减少对半导体集成电路的污染，必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行。集成电路制造业是一个在超净化环境中，使用超纯材料，进行超微细加工的产业。文章还对各种洁净标准做了详细介绍。随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段，工艺参数以及图形线宽也发生了变化，因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升。     

商场空调通风系统污染控制方法的分析

根据大型商场空调通风系统污染控制的实例结果,通过理论分析及技术经济的比较,得出新型静电过滤器对于发行商场空调通风系统的过滤、提高内空气环境品质具有明显的经济效益和环境效益。     

超大规模集成电路生产环境空气含尘浓度的预测

本文为了适应21世纪初期超大规模集成电路发展的需要,提出了预测空气含尘浓度的方法。建立了空气含尘浓度C和空气粒子最大允许值E之间的关系式,计算出和IC集成度相对应的圆片加工区的空气含尘浓度C值。     

集成电路生产中废气的污染及治理

介绍集成电路生产中产生各种废气的种类,废气中有害物质浓度及其危害性,并依据工程实践,评述了各类有害废气的各种处理方法。     

半导体集成电路的柔性生产技术

半导体集成电路的柔性生产技术华晶中央研究所（无锡２１４０３５）罗浩平１概述随着微电子技术的迅速发展，半导体ＩＣ的器件容量每三年增加一倍，而位单价每三年减低一半。目前，１６兆位的动态随机存储器（ＤＲＡＭ）及０．５微米的工艺线已商用化。预计１９９６年６４...     

国内外传真机生产动向及其配套集成电路

高速图文传真机是微电子技术、通信、光学和机械的高科技产物。它具有传送速度快、不失真、自动化成度高、经济性好、可靠性强、操作方便、体积小、重量轻等优点，成为当今世界发展最快的信息传送装置，受到世界各国的重视。目前传真机的发展趋势之一是向高传送速度、高分变和多功能方向发展。采用接触式图像传感器（CIS）代替电荷藕合器件（CCD）传感器，激光打印，普通纸刷，不再需要特殊的热感纸。其市场竞争日益激烈，各生产厂家都积极在自己的产品上增加新功能，如传真录音、传真复印一体；放大和缩小、简速拨号、自动重拨、电话预…     

集成电路多层结构中的化学机械抛光技术

化学机械抛光技术（ＣＭＰ）已成功地应用于集成电路多层结构中的介质层和金属层的全局平面化。这是唯一能对亚微米经器件提供全局平面化的技术，对０．３５μｍ及以下的器件工艺是绝对必须的。ＣＭＰ面临的问题主要是难以维持高效的、稳定的、一次通过性的生产运转。     

集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制

集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制李秀华（西安微电子技术研究所７１００５４）１前言集成电路的可靠性主要取决于芯片的质量与封装技术的高低，而外壳的质量又是影响封装技术的关键。做为集成电路专业制造厂，使用白陶瓷、黑陶瓷、金属圆外壳、菱型外壳等几十个规格...