集成硅微机械光压力传感器

介绍了一种新颖的集成硅微机械光压力传感器的结构、工作原理、制造工艺和实验结果。该传感器是利用半导体集成电路微细加工技术和各向异性腐蚀相结合的方法，将传输、获取信息的光波导，敏感弹性硅膜和光电探测器集成在一块三维硅基片上得到的。它具有灵敏度高、抗干扰能力强、自身无需电源、防爆、成本低和可靠性高等优点。     

具有双应变梁的硅微机械倾角传感器结构设计

提出了一种能抗侧向耦合干扰的微机械硅倾角传感器的敏感结构设计，它由两个不同大小的质量块和连接它们的两个相互平行的硅应变梁组成。文中通过推导给出了硅应变梁上所受的应变与倾角及位置的解析关系，并计算了在两个不同质量块作用下硅梁上的应力分布，最后提出了制作该结构的工艺设计。     

硅微机械惯性传感器技术及其应用

本文简述了MEMS技术及微机械传感器的技术含义，着重对硅微机械惯性传感器原理及研制硅微机械惯性传感器的关键技术进行描述，为开展硅微机械惯性传感器研究及应用作技术准备及必要的思考。     

新结构的硅一体化微加速度传感器

本文介绍了一种新结构的硅一体化微加速度传感器，理论和实验结果表明，这种传感器与传统硅微机械结构加速度传感器相经具有温度特性好，工艺简单和成品率高等优点，这种结构特别适合制作谐振传感器。     

电容式声硅传感器

本文报道了传声器或声传感器领域新的进展,它们基于电容式换能原理,在硅片上制作完成。这种超小型传感器,通过微切削加工方法制造,如化学或等离子蚀刻方法,由膜片和背极板组成。膜片面积约1mm~2,厚度不到1μm。背极板具有无源和有源两种结构:无源式背极板上有一些孔和沟槽,用以减小空气隙的劲度和流阻;有源式背极板上含有场效应管的漏极、沟道和源极区域。后种情况的栅极由膜片提供。无     

硅压力传感器研究现状

论述了硅压力传感器国内外研究现状及应用前景。     

光激、光拾硅微机械谐振传感器的进展

从基本工作原理着手阐述了光激、光拾硅微机械谐振式传感器,评述了近年来在光激、光拾方式下工作的硅微机械谐振式压力、温度传感器的进展,并就该领域未来的发展作了展望。     

硅传感器的挑选

正确地挑选传感器是正确实现测量功能的关键     

硅微电容式加速度传感器结构设计

通过建立传感器的力学模型,对硅微电容式加速度传感器的特性作了详细的分析与讨论,为系统结构的优化设计提供了理论基础。     

新开发的汽车硅传感器

本文介绍了一种新型传感器在汽车技术上的应用。     

硅十字梁单块力传感器

本文介绍一种用硅材料制成的十字梁力传感器,它的各主要结构部分是通过微加工技术在同一硅片上得到的。具有灵敏度高、温漂小,成本低、一致性好等优点。本文对器件进行了结构分析、应力计算,得到了各结构参数对器件灵敏度的影响,并在理论分析的指导下制作了高灵敏度的力传感器样品,最高灵敏度可达340mV/10g,适用于小量程范围力的测量。器件还具有过载保护结构。     

硅压力传感器研究现状

论述了硅压力传感器国内外研究现状及应用前景     

微硅加速度传感器的发展

本文介绍了微硅加速度传感器自六、七十代发展至今,其代表产品的特点,对微硅加速度计三种典型代表形式进行了分析、指出其优缺点,并对目前微硅加速度计的发展趋势－检测空间加速度的三维加速度计进行了重点讨论。