化学沉铜工艺技术探讨

多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时，还要监控各槽液工艺性能的变化，这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。     

印制板生产中一价铜的危害及消除方法

印制电路板是电子仪器的重要部件，它的质量好坏对整个电子仪器性能影响很大。因此，印制板制做中的质量至关重要。在整个生产过程中一价铜的产生，对一些工序制做过程中的影响，包括对溶液稳定性的影响、对半成品质量影响，都会最后影响印制板质量。一价铜在孔金属化工序，在电镀铜、镀锡铅合金前处理工序，在电镀铜工序，     

印制电路板孔金属化工艺技术要求

1 范围。1．1 主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。     

应用还原剂的电镀铜工艺

概述了应用还原剂的电镀铜工艺，它可以取代传统的化学镀铜工艺，有效地适用于印制版的制造。     

光电催化降解化学镀铜废水中的EDTA

PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO₂催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3 nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO₂催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。     

银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。     

纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用

以二水合氯化钯为原料,PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂,抗坏血酸（从）为还原剂,在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL）,透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm～22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。     

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数控制这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

PCB电镀铜工艺和常见问题的处理

印制电路板（PCB）电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。     

印制电路板显微剖切技术研究

4．16 金属化孔缺陷罗列 电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。[第一段]