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相似文献
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1.
概述八十年代初,我国部分单位先后从美国西欧等地引进了成套的或关键的PCB制造设备。为了适应发展的需要,我厂首先研制出“棕毛型含磨料尼龙刷辊”,并开始满足国内PCB制造厂家的需要。由于引进PCB制造设备日益增多,各国表面处理设备结构形式不同,难于配制,造成厂家仍用大量外汇外购。为了尽快实现国产化配套,我厂组织开发研制,经过几年的努力,主要技术要求均可达到国外同类产品标准,并能满足引进各类型PCB制造厂家刷辊的配制。为了使更多的厂家了解掌握刷辊国内  相似文献   

2.
《电子元器件应用》2008,10(10):87-87
莱尔德科技公司(Laird Technologies)今天宣布推出频率为700MHz的产品,其中包括基站天线、客户端设备(CPE)天线和汽车天线,可按用户的要求订做,以满足客户的需要。  相似文献   

3.
《今日电子》2002,(9):20-20
Novellus系统有限公司推出两种300mm硅片制造表面处理设备:GAMMA2130光刻胶清除系统和SIERRA高级干洗系统。与目前市场上同类产品相比,这两种新设备将显著降低设备的拥有成本、提高生产能力和可靠性,加工规格可满足65mm工艺产品的生产。 目前,300mm硅片制造过程中,30道工艺步骤中需要清除光刻胶和残留物。其中,大约一半步骤为前道工序。在剩余的后道工序中,越来越多地采用铜双蚀刻技术以提高互连质量。由于如此多的工艺步骤需要进行表面处理,因此所需的加工设备必须具有很低的拥有成本、相当高的加工能力和可靠性。同时,还应满足生产几代元件产品的需要。  相似文献   

4.
《电子测试》2004,(5):87-88
安捷伦科技(Agi1ent Technologies)日前宣布,面向下一代更小、更薄、更时尚的手机和PDA推出适用于LCD和键盘背光及状态指示灯等领域的小型表面封装ChipLED。这款产品还适用于办公和工业自动化、消费类产品、网络设备和医疗仪器等领域。  相似文献   

5.
安捷伦科技公司日前宣布推出超高速USB3.0设备综合测试解决方案,该解决方案可确保超高速USB3.0设备符合最新公布的标准。  相似文献   

6.
《电信网技术》2009,(1):7-7
安捷伦科技公司日前宣布推出超高速USB3.0设备综合测试解决方案,该解决方案可确保超高速USB3.0设备符合最新公布的标准。  相似文献   

7.
随着我国工业技术的飞速发展,许多大型机床设备应用于工业生产中,机床设备基础及安装质量的好坏直接影响着机床的使用寿命。本文对机床设备基础及安装中出现的诸多问题,进行了详细的总结,并提出了在设计中需要注意的若干问题,并通过实例分析了机床设备机床与安装质量的重要性,在保证了机床正常运行和工件的加工精度的同时,延长了机床的使用寿命。  相似文献   

8.
近日,广东正业科技有限公司推出其自主研发的用于PCB板检测的自动导航定位X光精密多层线路检测设备(简称:X光检查机)。据悉,该项目是正业科技与电子科技大学光电信息学院自开展产学研结合项目后的又一硕果,其产品的成功问世,不仅填补了国内自动X射线检测(AXI)技术在实现对PCB产品高精度在线检测的空白,而且凭借其独特的检测方式和极大的工艺缺陷检测范围,  相似文献   

9.
不断延续其"力"系列(Power Series)半导体封装产品,库力索法(Kulicke & Soffa,K&S)在SEMICON China 2009上隆重推出了其新一代的"力"家族产品——用于高端堆叠芯片和高性能BGA应用的新型晶圆贴片系统iStack和用于LED封装的立式焊线系统Connx VLED系统。  相似文献   

10.
一年一度亚洲最大规模之表面贴装及电子制造的技术盛会NEPCON/EMT China一连四天在上海光大会展中心举行,并于4月11日完满结束。此次展会美亚科技专设展台一百多平方,展出多款业界最新型号之设备,吸引大量专业观众询问,参观。  相似文献   

11.
三洋半导体(安森美半导体成员公司)日期推出用于数码录音笔等便携设备的音频处理方案LC823425.这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统,提供业界最低的功耗5mW,以内置数字信号处理器支援先进功能.LD823425利用新开发的MP3文件格式硬件解码器,将编码期间的功耗相较于此前产品降低50%.  相似文献   

12.
《电子与电脑》2011,(7):76-76
三洋半导体(安森美半导体成员公司)推出用于数码录音笔(Icrecorder)等便携设备的音频处理方案——LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统.提供业界最低的功耗5毫瓦(mW),以内置数字信号处理器(DSP)支持先进功能。  相似文献   

13.
键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理,经亲水处理后,完成对硅片的预键合.再在N2保护下进行40h 300℃退火,获得硅片的低温直接键合.硅片键合强度达到了体硅的强度.实验表明,CF4对硅片的处理不仅可以激活表面,而且可以对硅片表面进行有效的抛光,大大加强了预键合的效果.  相似文献   

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