统计过程控制(SPC)的具体应用

本文简述统计过程控制之理论及在我司之具体运用。     

涉及BGA封装的组装标准一瞥

SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中,依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产,     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。     

电路组装中的X射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X射线检测技术的原理及未来发展趋势。     

球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测

本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）焊点形态成形模型,运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态,并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比．结果表明,有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好．     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.     

汉高发布更高生产效率电子组装材料

汉高电子（Henkel Technologies）推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loclite3548／3549可维修型CSP（芯片级封装）／BGA（球栅阵列）底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0．5mm及0.4mmCSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性。该公司介绍，LF328具有很强的粘接力，     

BGA检测技术与质量控制

从生产过程中的质量控制角度出发，探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统．并详细论述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况．指出掌握和提高检测技术，将能有效控制BGA的焊接和组装质量。     

BGA元件组装及质量控制工艺

伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺。     

封装工艺中SPC控制限计算方法的优化

文章简述了封装工艺中SPC的运用。介绍了SPC控制图的分类：用于连续型数据的控制图和用于计数型数据的控制图。介绍了封装工艺中最典型的均值一极差控制图的应用。针对均值控制图,文章论述和对比了三种不同的SPC控制限的计算方法：使用控制限系数A2,使用控制限系数d2和子组均值移动极差法,并用实例验证了最佳计算方法。结论中讨论了最佳计算方法在其他控制图中的适用性。     

数字程控交换机ISDN功能扩展及实现

本文深入浅出地说明了ISDN的基本概念和业务特点,着重叙述了数字程控交换机的ISDN功能扩展及其实现的技术关键,最后介绍了我国ISDN交换机的开发和试用情况。     

应用SPC技术监控过程质量

统计过程控制（SPC）技术就是选用适宜的统计技术或方法对生产过程实施控制,通过统计分析,科学地区分出生产过程中的随机波动与异常波动,从而实现对生产过程的预防。达到保证产品质量的目的;SPC技术的种类很多,适用于不同的过程控制;选择适宜的SPC技术监控过程质量,是进入SPD（统计过程诊断）和SPA（统计过程调整）必不可少的一步。文章简单介绍统计过程控制（SPC）技术的设计原理和判断准则,重点阐述如何应用SPC技术监控生产质量的过程与方法,并给出应用和分析实例。     

SPC在微电路生产中腐蚀工序的应用

文章介绍了统计过程控制(SPC)的基本概念和基本原理,以及在微电路生产中腐蚀工序的应用。详细介绍潜在工序能力指数和实际工序能力指数的区别以及双侧规格下的常规计算方法,给出实际生产中工序能力指数的判断准则。研究SPC在腐蚀工序中在线设备运转状态和产品的关键工艺参数的监控内容及方式。讨论SPC实施过程中控制图的建立过程、参数数据的采集、控制图的选用、常用的判异准则以及如何进行工序能力评价。结合实例,论证腐蚀工艺控制过程中出现失控点时的分析思路和处理方法。     

程控交换技术的发展

本文在对交换技术发展作简要回顾的基础上,着重阐述在微电子和计算机技术以及新业务需求和通信网变革的推动下,程控交换技术和程控交换系统的发展。     

程控机房洁净度达标及其实施要点

本文简要论述了洁净机房对保证程控交换系统运行稳定的重要性。介绍了程控机房洁净度标准和成都局分组交换机房洁净度达到美国联邦标准２０９Ｂ１０００００级所采用的措施要点。     

SPC(统计过程控制)在液晶显示器制造中的应用

在LCD制造工艺日益成熟以及生产线自动化程度逐渐提高的情况下,如何有效、及时地发现制造过程中存在地细小变异,是LCD制造技术取得进一步突破、产品质量更上一台阶地关键所在.而在制造过程中,如何获取有效地数据,以及如何对这些数据进行分析,从而获得发现变异的信息,SPC是非常重要的工具之一     

SPC在电缆外护套挤出工艺中的应用

统计过程控制(statistic process control,SPC)与传统的产品控制方法不同,具有诸多优点,是一种科学有效的方法。以某电缆外护套挤出工艺为例,阐述了如何应用SPC技术来分析产品质量数据,实施SPC的工作程序及实施SPC之后的效果。以定量的数理统计方法评估工艺的控制能力,最后通过对生产过程连续监控保证产品质量的稳定性。     

A0I与SPC的结合使PCB组装最佳化

本文简要叙述了AOI和SPC的融合，功能性，AOI系统，SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系，即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。     

电子元器件SPC体系文件模型及符合性探讨

通过对有关标准要求的分析,提出统计过程控制(SPC)体系文件的组成、构架,形成与质量管理体系文件相对应的SPC体系文件模型,并对文件编制过程中的相关薄弱环节与标准的符合性进行了探讨,给出了推荐做法.以期对各实施SPC的电子元器件单位有一定的实用性指导.

Abstract：

Based on the relative standards, the composition and frame of statistical process control (SPC) system document are analyzed, and the model of SPC system document corresponding with quality management system document is put forward. The bottleneck problems during the formation process of the related documents, as well as the conformability of the SPC documents with relative standards are discussed. Some methods which can be used by companies engaged in electronic components are recommended.