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连接器镀金层的质量分析 总被引:1,自引:0,他引:1
连接器质量、电接触可靠性直接影响看整个通信系统运行,而连接器镀金层质量是评价连接器质量的重要参数之一。本科研室在近两年中对国内生产的同轴连接器进行了大量镀金层质量检测,在检测过程中发现连接器的镀金层存在很多问题,主要表现在:镀金层厚度不均匀、微孔数量大、镀层耐磨及抗腐蚀能力低等。本文通过与国外连接器的实验比较,分析国内生产的连接器镀层亟待改进提高的质量问题。 相似文献
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PCB镀金层致密性分析 总被引:1,自引:1,他引:0
李少平 《电子产品可靠性与环境试验》2005,23(2):25-27
介绍利用俄歇电子能谱分析(AES)法对元素深度分布进行分析,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,并通过稀盐酸腐蚀比较试验,分析评价了PCB镀金层致密性。 相似文献
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本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。 相似文献
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作为微波薄膜电路的主要基材,陶瓷基板在经过光刻镀金后通常会进行镀金层加厚工艺以保证电路性能以及后续工序的开展.在对电路加厚工艺和设备结构研究的基础上,提出了电镀电源、电镀溶液组分、电镀夹具以及镀槽结构等设计要求,以满足加厚镀金层的均匀性要求.通过实验对微波薄膜电镀镀金加厚层的镀层质量、镀层均匀性以及盲孔填孔性能进行验证... 相似文献
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镀金层微孔率检测方法的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺。但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀。微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一。采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法。采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 mm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 mm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2。 相似文献
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评价同轴连接器镀金层质量需检测连接器触点表面镀金层的抗磨损能力,以防止镀金层磨穿后基底非贵金属材料暴露,在连接器长期使用中发生腐蚀,而造成电接触失效.连接器触点表面硬度、磨损前后镀金层厚度变化可以作为连接器镀金层抗磨损能力的参考数据.使用潮湿二氧化硫单一气体加速腐蚀,并配以光学显微镜、扫描电子显微镜检测镀金层磨穿的特征点,是检测同轴连接器镀金层抗磨损能力的一种较好的方法. 相似文献
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镀金层电子线路用特种焊料应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和应用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即“吃金”问题,同时保证焊料工作温度为-40-120℃,焊接点的抗拉强度≥40Mpa,焊接次数≥10等指标,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用,表明该焊料满足使用要求。 相似文献
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正静电就如我们周围的细菌一样,由于原子分子存在,任何物质只要有接触和分离,甚至不接触,通过感应都会产生静电。只要静电电位不相等,静电放电(ESD)就会发生。现代电子元器件的密度越来越大,速度越来越快,其抗静电的能力越来越弱。那么如何防护静电与控制ESD的发生呢?只要合理有效地控制人体静电放电、设备静电放电,控制元件操作附近的静电电压/电场就能控制绝大部分生产过程中的静电放电。 相似文献
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在真空开关管不钢波纹管上镀金,效果要优于镀镍。本文在实验的基础上,结合图片通过比较、分析,从电镀时间、温度、电镀方式三个方面给出了波纹管镀金的有关工艺参数。 相似文献
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郑关林 《光纤与电缆及其应用技术》1997,(5):54-58
本文从盐雾试验的方法和目的着手,探讨盐雾试验是如何显示金镀层质量,并结合微电池腐蚀原理提出盐雾试验机理。根据剖析的盐雾试验的机理,作者从微电池腐蚀的两个微观因素糙度等。结合这些宏观条件,作者探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。 相似文献
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