使电路散热良好的陶瓷

<正> 人类从地下挖土进行焙烧制成陶瓷和砖瓦已有上千年的历史,但始终没有突破性的发展,只是缓慢地朝着高技术市场方面稳步迈进。而今,在分别达到10亿和20亿美元的美国和国际市场的推动下,为了满足越来越多的国外市场的需求,用户们可以更广泛地选择高性能陶瓷。美国传统图解百科全书词典是这样定义陶瓷的:陶瓷是一种非金属材料,在高温下可以烧制出硬度、脆度、热阻和耐蚀性各不相同的任一种材料。电子学百科全书仅收集了陶瓷少     

集成电路封装陶瓷外壳埋线电阻的设计

本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值。     

LED灯散热途径分析与陶瓷基板研究

LED具有节能、省电、高效、反应时间快等特点已得到广泛应用,但是LED发光时所产生的热能若无法导出,将会导致LED工作温度过高,从而影响LED灯的寿命、光效以及稳定性。本文从LED温度产生的原因出发,分析LED灯的散热途径以及陶瓷散热基板技术。     

贴片式功率器件的散热计算

自上世纪90年代开始,贴片式封装器件逐步替代了穿孔式封装器件。近年来,除少数大功率器件还采用穿孔式封装外,极大部分器件都采用贴片式（SMD）封装。由于贴片式功率器件封装尺寸小,不能采用加散热片的方法来散热,只能用印制板的敷铜层作为散热（一定的面积）。因此在贴片式功率器件的应用中需要在印制板（PCB）布局前,考虑所需的敷铜层散热面积。[第一段]     

散热风扇控制器集成电路(下)

<正> 数字式风扇控制器 由模拟式风扇控制器转变成数字风扇控制器并非仅增加了一个A/D变换器,将模拟温度电压转换成相应的数字量,而是改变了控制风扇的方式。模拟风扇控制器是开/关式控制,而数字式风扇控制器是脉冲宽度调制(PWM)控制,它有更好的控制精度。它根据发热功率器件的温度采用不同的风扇速度来冷却,这不仅可减小风扇噪声、节省电能、延长风扇寿命,并可提高系统温度控制精度。另外,为了更好地提高系统控制精度,采用带测速反馈的风扇电机(能输出与风扇转速成比例的脉冲信号)实现闭环控制,可更好地提高控     

散热风扇控制器集成电路(上)

<正> 在电子仪器、设备中,用散热风扇对发热的功率器件或模块进行冷却、散热已沿用了几十年了,但采用集成电路或专用集成电路对风扇实现控制还是近年来的事。随着半导体工业技术及电子产品的发展,特别是计算机技术的突飞猛进,促使散热风扇控制器IC迅速发展,从简单的模拟集成电路发展到数字电路,从开关控制发展到根据器件的发热温度来控制风扇的转速,实现PWM控制,从开环控制发展到闭环控制,从控制单台风扇到实现多台风扇的控制,形成所谓“热管理”或“系统热管理”。它既使功率器件或模块安全、可靠地工作,又减小了噪声、降低了能耗、延长了风扇的寿命。这一点对笔记本电脑来说是十分重要的。     

大功率LED封装散热技术研究

LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是今后的发展方向.     

圆片级封装散热问题

本文结合低功率和高功率应用中不同散热要求,对圆片级封装系统散热特性进行分析。     

手持设备中的散热增强型功率MOSFET

安森美半导体最近推出的μCool功率MOSFET系列,结合其领先的沟道式FET技术与高效散热紧凑型WDFN6封装设计.本文将集中讨论μCool系列的散热性能,并就几种典型应用来谈论.     

电力电子器件封装模块的散热特性

以传统电力电子器件封装模型为基础,介绍了大功率电力电子器件热量传递机理、失效原因。阐述了电力电子器件的主要外部散热方式及发展现状。最后基于有限元软件ANSYS为平台,通过改变电力电子器件内部结构,包括芯片间距、衬板厚度、铜底板厚度,分析了内部结构芯片散热的影响。通过测试发现,当芯片分布均匀时,散热效果最好,导热系数较高的材质,芯片散热效果较为理想。在小范围内,芯片结温随底铜板厚度增加而下降,之后芯片结温随厚度增加而升高。     

高组装密度器件的散热分析

本文采用三维有限差分的方法对影响散热的几个因素,如冷却条件、封装结构及功率分布等进行分析,以便对实际设计及使用中的散热问题有所帮助．     

烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真

基于烧结银作为芯片互连层的双面散热Si C半桥模块,改变芯片顶面与基板的烧结银连接层形状为片状、圆柱阵列和长方体阵列,进行了散热和热应力仿真。仿真结果表明,得益于烧结银较高的热导率,改变烧结银层的形状对散热性能影响很小。相比于片状烧结银互连模块,采用圆柱阵列和长方体阵列烧结银互连的模块,其结温最大仅升高0.2℃和0.14℃。由于阵列模型中的烧结银互连层通过多个微小连接点有效分散和缓解了热应力,圆柱阵列和长方体阵列的烧结残余热应力和工作热应力都显著降低,圆柱阵列模型的烧结残余热应力和工作热应力降低了8.57%和3.16%,长方体阵列模型的烧结残余热应力和工作热应力降低了8.57%和37.71%,并且可通过缩小烧结银面积来降低成本,具有较高的科研和应用价值。     

自散热片式LED-COB光源

提出了一种自散热片式LED-COB光源结构。将LED芯片放置在6061铝合金基板侧面,该侧面加工有光学反光槽。整个基板既作为LED芯片的支架,又作为散热片。LED芯片与外界环境之间只有固晶胶一层热阻,大大提高了LED散热系统的散热效率。所设计的COB光源的功率为1~2 W、散热面积为30 cm2、质量为1.9 g。经过测试,在环境温度为25℃、功率1.92 W、发光面处于顶部的竖直放置的条件下,红外热像仪测得散热片上的最高温度为66.2℃,通过正向电压法测得LED芯片的结温为72.4℃。自散热片式COB-LED光源不仅能提高LED灯具的散热性能,同时还能降低LED灯具的系统成本。     

LED封装中的散热研究

文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。