共查询到20条相似文献,搜索用时 937 毫秒
1.
以合成的1,3,5-三(p-羟基苯基)苯(TP)、烯丙基胺和甲醛为原料,合成了一种新型的含烯丙基的三元酚型苯并噁嗪单体——1,3,5-三(3-烯丙基-3,4-二氢-2H-1,3-苯并噁嗪基)苯(tp-ala).采用核磁共振谱、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见吸收光谱和差示扫描量热表征了tp-ala的结构和固化行为,用热失重分析、动态热机械分析和荧光光谱测试了固化物P-tp-ala的热性能及光学性能.结果表明,烯丙基的引入使P-tp-ala玻璃化转变温度高达322℃,5%的热失重温度为351℃,800℃残炭率达到61.4%,与不含烯丙基的三元酚型苯并噁嗪相比具有较好的耐热性.在233 nm激发波长下,P-tp-ala的荧光发射波长为350 nm,具有荧光性能.由于P-tp-ala中的芳香含量高,使其折射率高达1.6325,在防折射涂层方面有很好的应用潜力. 相似文献
2.
以6-甲基-3-羟乙基-3,4-2H-1,3-苯并噁嗪(MB-OH)和甲基丙烯酰氯为原料, 通过酯化反应合成了6-甲基-3-甲基丙烯酰氧乙基-3,4-2H-1,3-苯并噁嗪(MBEM). 采用自由基溶液聚合法, 以偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂, 以甲苯为溶剂, 以MBEM与N-苯基马来酰亚胺(NPMI)为单体, 合成了6-甲基-3-甲基丙烯酰氧乙基-3,4-2H-1,3-苯并噁嗪-co-N-苯基马来酰亚胺共聚物[P(MBEM-co-NPMI)]. 分别对MB-OH, MBEM, P(MBEM-co-NPMI)进行加热固化, 得到相应的交联聚合物PMB-OH, PMBEM和P[P(MBEM-co-NPMI)]. 对其结构、分子量和热性能进行了表征. 结果表明, PMB-OH, PMBEM, P[P(MBEM-co-NPMI)]的最大损耗因子tanδmax对应的玻璃化转变温度(Tg)分别为92, 129和181℃, 最大损耗模量G"max对应的Tg分别为56, 91和156℃. 在N2气氛围下, PMB-OH, PMBEM, P[P(MBEM-co-NPMI)]失重5%的温度分别为257, 244和260℃; 失重10%的温度分别为280, 266和284℃; 800℃的残炭率分别为23.2%, 17.8%和14.0%. 表明P[P(MBEM-co-NPMI)]具有优异的耐热性能. 相似文献
3.
以BF3·OEt2 为催化剂, 在室温下通过4-羟基-N-苯基[1,3]苯并噁嗪-2-酮的脱羟基产生N-苯基[1,3]苯并噁嗪正离子, 然后与富电子烯烃发生Diels-Alder反应, 合成出了一系列喹啉并[1,2-c][1,3]苯并噁嗪-6-酮和喹啉并[1,2-c][1,3]萘并噁嗪-6-酮衍生物. 相似文献
4.
5.
N-取代的3,4-二氢-1,3-苯并噁嗪具有生物活性,是潜在的安定剂和镇静剂,还是制备酚醛树脂的潜在中间体。一般以酚、伯胺和甲醛为原料,通过Mannish缩合反应来制备。本文通过2,4-二叔丁基苯酚、乙二胺和甲醛反应,合成了亚乙基桥联的双噁嗪,X-射线单晶衍射测定了它的晶体结构。 相似文献
6.
2-叔丁基-4-甲基苯酚、甲醛和乙二胺在甲醇中回流反应2 h,高产率地合成了1,2-二[3-(6-甲基-8-叔丁基-3,4-二氢-1,3-苯并噁嗪)基]乙烷(1);1与2-萘酚在甲苯中回流反应3 d制得新型双氮桥联四酚化合物(2),其结构经1H NMR,IR,MS和元素分析表征。X-射线单晶衍射测定结果表明,1属单斜晶系,空间群C2/c,晶胞参数a=16.145 5(17),b=9.120 6(7),c=17.822 8(18),β=110.831(2)°。 相似文献
7.
8.
9.
二苯乙炔和金属锂在乙醚中反应得到1,4-二锂四苯基丁二烯,再与无水氧化希土反应得到了两种系金属条-2,3,4,5-四苯基环戊二烯环状化合物。通过元素分析、红外光谱、核磁共振谱、热失重及电子能谱的分析,对所合成的化合物进行了表征;并对化合物的水解产物作了红外光谱、质谱和核磁共振谱分析,确认下列两种化合物的存在: 相似文献
10.
我们已经合成了一系列具有生物活性的杂环取代苯并噁嗪酮类化合物, 为了构建一个苯并噁嗪酮类化合物的组合物库, 我们又探索出了一种固相合成7-氟-2H-1,4-苯并噁嗪-3(4H)-酮的方法, 并用FTIR技术成功地监测、优化了整个反应过程, 并根据得到的红外光谱图对反应动力学进行了探讨. 相似文献
11.
1,3-偶极环加成合成新型4,5-二氢-2′,5′-二氧杂吡咯啉并[4,5-c]异嗯唑衍生物 总被引:3,自引:1,他引:3
N-取代苯基马来酰亚胺与a-氯代-1,2,3-三唑-4-甲醛肟和a-氯代-喹喔啉-2-甲醛肟在三乙胺作用下通过1,3-偶极环加成合成了一系列4,5-二氢-2′,5′-二氧杂吡咯啉并[4,5-c]异噁唑衍生物.化合物结构经元素分析,IR,^1H NMR及MS得到确证. 相似文献
12.
对叔丁基硫杂杯四酰肼衍生物(2)与邻苯二甲醛发生分子内1+2缩合反应, 合成了首例1,3-交替构象的硫杂杯-1,3-2,4-氮杂双冠醚(3), 产率为65%. 其结构经元素分析、质谱、核磁共振谱等表征证实. 用UV-Vis光谱法和1H NMR谱研究了化合物3与系列α-氨基酸的识别配合性能, 并计算出其配合常数. 结果表明, 主体分子3对所测试的α-氨基酸有较好的配合作用, 主客体分子形成1∶1的配合物. 相似文献
13.
14.
以4-乙基苯胺1为原料,经Sandmeyer反应得5-乙基靛红2;2经水合肼还原得到5-乙基-2-吲哚酮3;N,N-二甲基甲酰胺与三氯氧磷先形成Vilsmeier-Haack试剂,再与化合物3反应,合成2-氯-5-乙基-3-乙酰吲哚4;以丙酮为溶剂,对化合物4烃基化,以78.5%-95.6%的收率得到N-取代-2-氯-5-乙基-3-乙酰吲哚5a-5e。其中化合物4、5a-5e均未见文献报道,它们的结构均通过红外光谱、核磁共振氢谱(碳谱),质谱等确认。 相似文献
15.
以1,3,5-三羟基苯、新戊二醇、三氯氧磷等为原料,采用简洁、高效的合成路线,通过两步反应合成了新型阻燃剂1,3,5-三(5,5-二甲基-1,3-二氧杂己内磷酸酯基)苯.通过红外光谱、核磁共振氢谱、质谱、元素分析以及热失重分析等对产物结构和热性能进行了表征和研究.热失重分析表明:该阻燃剂起始分解温度为295.26℃ ,在295.26℃ ~343.38℃和350.40℃ ~578.04℃温区迅速炭化;当阻燃剂被加热到681.03℃时,炭残余量高达43.33 %. 相似文献
16.
将1,2,3-三唑环结构及1,2,4-噁二唑环等多个药效团结构叠加到同一个硫氮杂卓分子中,为药理及生理活性研究提供较好的先导化合物.反应在三乙胺存在下,用2,4-二芳基-2,3-二氢-1,5-苯并硫氮杂卓与α-氯代-2-苯基-1,2,3-三唑基-4-甲醛肟在室温进行1,3-偶极环加成反应,合成一系列的2-苯基-1,2,3-三唑基[1,2,4]噁二唑并[4,5-a][1,5]苯并硫氮杂卓化合物,并采用红外光谱、核磁共振、元素分析等测试技术对化合物进行了表征. 相似文献
17.
通过四步法合成了对炔丙氧基苯基噁唑啉(p-propynyloxyphenyl-2-oxazoline简称POPO),采用核磁共振氢谱(1H-NMR)、傅立叶红外光谱(FTIR)、气相色谱质谱联用仪(GC-MS)和元素分析证实了其分子结构,以示差扫描量热仪(DSC)和热重分析(TGA)揭示了其固化行为和热分解性质,该化合物熔点为120℃,起始固化温度为200℃,固化峰值温度为280℃,自固化产物5 wt%热失重温度为321℃.在此基础上,通过溶液共混法制备了双酚A型苯并噁嗪(BZ)/对炔丙氧基苯基噁唑啉(POPO)共聚树脂,且对其固化机理、固化产物的热分解性质和动态力学性能进行考察.结果表明,该噁唑啉作为交联剂,与苯并噁嗪发生开环聚合和自身炔基发生三聚成环反应,使固化产物的交联密度增加,DSC、TG和动态热机械分析(DMA)表明噁唑啉的引入提高了固化树脂的热性能和动态力学性能.且在噁唑啉含量为10 wt%时,固化树脂的综合性能较优,较之纯的双酚A型苯并噁嗪树脂,起始固化温度从215℃降低至180℃,残碳率从28%提高至44%,玻璃化转变温度从166℃提高至186℃. 相似文献
18.
将1,2,3-三唑环结构及1,2,4-噁二唑环等多个药效团结构叠加到同一个硫氮杂卓分子中,为药理及生理活性研究提供较好的先导化合物。反应在三乙胺存在下,用2,4-二芳基-2,3-二氢-1,5-苯并硫氮杂卓与α-氯代-2-苯基-1,2,3-三唑基4-甲醛肟在室温进行1,3-偶极环加成反应,合成一系列的2-苯基-1,2,3-三唑基[1,2,4]噁二唑并[4,5-a][1,5]苯并硫氮杂卓化合物,并采用红外光谱、核磁共振、元素分析等测试技术对化合物进行了表征。 相似文献
19.
为开发可低温固化的聚酰亚胺树脂, 通过分子结构设计将苯并噁嗪单元引入聚酰亚胺树脂中, 合成了含苯并噁嗪单元及乙炔基封端的双官能化新型聚酰亚胺预聚体(PIBzA). 经高温处理, 苯并噁嗪单元发生开环交联, 同时, 乙炔基端基发生三聚成环反应, 从而在固化树脂中形成双重交联网络结构. 苯并噁嗪单元的引入使聚酰亚胺树脂最快固化反应温度降低约32 ℃, 有效降低了固化温度. 同时, 苯并噁嗪单元的引入未大幅度降低树脂的耐热稳定性, 其玻璃化转变温度(Tg)介于266~290 ℃之间, 5%热失重温度(Td,5%)接近500 ℃, 依然可以满足耐高温复合材料的应用需求. 此外, PIBzA固化树脂具有低介电特性, 其介电常数k介于2.3~3.0, 介电损耗介于0.002~0.008, 可满足透波复合材料及先进微电子封装材料的应用需求. 相似文献