SMT网板设计基本技术要求

一、引言 在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60％70％的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。     

得可深圳技术日

10月16日，得可在深圳举办另一个技术日。介绍了顶尖的技术和工艺解决方案，此批量印刷引领者将提供客户现场了解其为何能令他们在现今的竞争市场期待更多和获得更多的机会。     

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。     

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数一这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。     

最新无铅研究揭示全新的网板设计准则

<正>近日,DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果,揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性,能将质量和良率提升至最高水平。     

满足前沿组装工艺发展的网板制造技术

在SMT领域，网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。 网板设计包括基材成分、厚度、开口的大小和形状等最终会决定焊膏印刷后的大小、形状和位置，这是实现最少缺陷工艺的关键。缺陷一般包括焊膏不足或印刷错位等。     

得可带给APEX观众赢取未来的技术

今年3月31日至4月2日在内华达州拉斯维加斯举行的APEX展会的2412号得可展台现场,参观者将见证产品多功能性充分发挥并切实赢取未来投资和生产力优势的产品。     

从间接角度看丝网印刷

<正>几乎所有电子组装业的人员在某种程度上都熟悉丝网印刷。有时,它又被称为网板印刷。但是,最近丝网印刷采取了什么具有千年历史的艺术形式?设备产品经理Steve     

从间接角度看丝网印刷

<正>几乎所有电子组装业的人员在某种程度上都熟悉丝网印刷。有时,它又被称为网板印刷。但是,最近丝网印刷采取了什么具有千年历史的艺术形     

得可在上海Nepcon公布大面积印BgPhoton平台

全球领先的丝网印刷和批量印刷专家得可,在上海Nepcon公布其大面积印刷的Photon平台。名为PhotonVi的新机器,提供网板印刷直至24英寸x24英寸（610毫米x610毫米）,满足现今生产环境的不同产量、混合和尺寸的要求。     

丝网印刷挑战PCB制造技术启示录

本通过对丝网印刷技术向印刷电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ简称ＰＣＢ）行业拓展的艰苦而又曲折的历程的介绍，揭示了如下一个真理：创新是丝网印刷技术进步的不竭动力。面对崭新的知识经济时代，融入高科技的丝网印刷，尤其需要有一批高素质的、复合型的、勇于创新的网印人才。     

得可将携最新技术亮相APEX2011展：经得起实战的技术

得可一向坚持技术创新和研发投资,并没有受近年的全球金融危机影响,正是这一贯彻始终的发展方针,令得可在最近开不断推出突破性的创新技术。今年4月12日至14日在美国拉斯维加斯举办的APEX展上,观众将会在1258号展位,亲眼目睹得可最新的技术,得可团队将亲临现场进行讲解。     

印制电路板丝网印刷工艺和技术要点

铜箔层压板在印刷制造电路板中应用广泛,文章主要介绍印制电路板丝网印刷中各工艺的技术和应注意的问题。     

得可太阳能将在欧洲太阳能光伏展展示突破性太阳能丝网印刷成果

得可太阳能已确认出席第24届欧洲光伏大会暨展览会，展示其最新的突破性光伏太阳能丝网印刷解决方案。展会将于9月21日至25日在德国汉堡举行，展示的重点将包括得可最新推出的PV3000高产量太阳能丝网印刷设备及领先的堆叠式印刷能力。     

DEK在NEPCON South China2005展示“新一代印刷工具”与各式网板产品

在2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2005）的2D47展台上，DEK公司将展现‘新一代的印刷工具’技术战略，并在其Horizon 02i与lnfinity APi平台上示范崭新的机器／用户界面Instinctiv^TM。     

丝网印刷与厚膜IC技术

丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一,IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成的微小型电路或系统,分别叙述了厚膜IC与网版和厚膜IC与印墨及厚膜IC等印刷技术,简单介绍了厚膜电阻的制作工艺。     

得可推出新VectorGuard双层Platinum网板

得可因新添的双层Platinum网板，扩展其广受欢迎的VectorGuard网板产品系列，这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出，VectorGuard双层Platinum网板是针对半导体应用和元器件制造的理想解决方案，满足需精细线条或混合形状尺寸的生产挑战需求。     

丝网印刷压力均匀性的控制

在丝网印刷中,合适而均匀的印刷压力是获得高质量丝网印刷品的重要保证。印刷压力过小．印版就接触不到承印物而无法实施印刷,导致印刷图文不完整。油墨厚度不均匀等现象;印刷压力过大时。会导致丝网变形过大。印刷图形模糊,网版和刮墨刀磨损严重等印刷故障。如果印刷压力不均匀,将会出现更多的印刷品故障．因此。控制影响印刷压力的因素。改善印刷压力不均匀现象,成为丝网印刷工艺要解决的首要问题。影响丝网印刷压力均匀性的因素很多．本文重点从丝网回弹力、网距、网框变形和丝网印刷机等方面对印刷压力均匀性的影响进行分析,探索提高印刷压力均匀性的技术措施。     

丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用

本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结.