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试验发现,LCD的最终边框厚度不仅决定于边框的组分,而且与热压工艺有关,它是随热压时间的延长、热压温度的升高和热压压力的增大而减小的。 相似文献
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研究了不同热压压力、热压方式对Co-Mn-Ni-O热敏材料电性能的影响。热压烧结能够提高材料的电阻率及B值。X射线衍射分析表明,热压烧结材料有MnCo2O4、NiMn2O4和CoNiO2三相组成。从扫描电镜照片可见,热压烧结材料晶粒细小、均匀、气孔率少,是提高其电性能的主要原因。调整热压压力可以有效地控制材料的电学参数 相似文献
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SiC陶瓷密封环端面流体动压槽的激光加工 总被引:3,自引:0,他引:3
用SiC陶瓷作密封环,并在其端面上开设流体动压槽,可满足高PV值工业设备对轴密封的要求.本文研究激光打标工艺对动压槽参数的影响,加工出合格的陶瓷密封环端面动压槽. 相似文献
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根据目前各种计量仪表传统的铅封现状及存在的主要问题,提出了一个科学、简便、有效的智能电子防伪表封解决方案。该系统采用RFID技术对计量仪表进行电子表封,然后通过RFID阅读器完成对仪表数据的管理。从而在根本上解决对表封的私拆、故意损坏、伪造及被施封物品的非正常开启的识别和验证。 相似文献
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针对办公自动化系统中电子文档的安全问题,对 Hash 函数和数字签名技术在实现文档完整性和真实性进行分析,提出了将文档的数字签名作为水印嵌入印章图像的新方案.结合COM技术和Microsoft CrytoAPT加密接口,给出了基于数字水印技术的数字印章的实现思路.研究表明,该方案适用于传统文档和电子文档,能保证文档的完... 相似文献
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叙述了气体介质在陶瓷-金属封接技术中的重要性,提出增加作气体中的N2含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本,并保证金属化质量。 相似文献
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采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳,评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9 Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。 相似文献