热风整平焊料涂层电化学迁移现象研究

通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察.试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是在阴极上生成,并向阳极生长.当外加电压不超过2 V时,试验时间内有枝晶生成,当电压大于8 V时由于气泡生成剧烈,难以生成搭接阴阳极的粗大枝晶.此外,伴随枝晶生发,有白色絮状沉淀物生成.     

丝网印刷中影响质量的因素

随着厚膜微电子技术的快速发展,在其生产过程中,丝网印刷对于整个生产的影响和作用越来越受到生产设计师和工艺师的重视。掌握和运用好丝网印刷技术,分析其中产生问题的原因,并将改进措施应用在生产实践中,不断获得更好的丝网印刷质量,是大家所期望的,本文就丝网印刷中影响质量的因素做一些探讨。     

浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术

丝网印刷在印制电路板(PCB)上具有得天独厚的优势,文中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法。     

离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响

由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.本文介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也和结构设计和使用环境有关.     

一种丝网印刷间距调整系统的设计

设计了一种用于丝网印刷机的印刷间距调整系统,能够对丝网印刷间距进行实时精确调整,并在丝网印刷机中验证了该系统能够提高印刷品质,稳定工作。     

浅谈碱性蚀刻和丝网印刷

一 碱性蚀刻： 碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通人空气使酸性氧化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。     

导电油墨丝网印刷中应注意的问题

导电油墨种类较多,在电子丝网印刷中应用广泛。本文探讨导电油墨在丝网印刷中应注意的一些问题。     

丝网印刷压力均匀性的控制

在丝网印刷中,合适而均匀的印刷压力是获得高质量丝网印刷品的重要保证。印刷压力过小．印版就接触不到承印物而无法实施印刷,导致印刷图文不完整。油墨厚度不均匀等现象;印刷压力过大时。会导致丝网变形过大。印刷图形模糊,网版和刮墨刀磨损严重等印刷故障。如果印刷压力不均匀,将会出现更多的印刷品故障．因此。控制影响印刷压力的因素。改善印刷压力不均匀现象,成为丝网印刷工艺要解决的首要问题。影响丝网印刷压力均匀性的因素很多．本文重点从丝网回弹力、网距、网框变形和丝网印刷机等方面对印刷压力均匀性的影响进行分析,探索提高印刷压力均匀性的技术措施。     

印制电路板中焊膏丝网印刷质量的控制

在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。     

晶圆背面覆膜的丝网和钢网印刷工艺

采用丝网和钢网印刷工艺可以在晶圆背面大区域内进行快速而均匀的覆膜.丝网印刷工艺有较好的工艺能力,钢网印刷覆膜厚度均匀性受制于机器的平面度.     

应用电化学技术监控镀铜层性质的实用方法

概述了应用电化学技术监控镀铜层性质的实用方法。它适用于镀层填充导通孔的镀铜监控。     

尘土颗粒的介电特性对电路板电化学迁移的影响

随着印制电路板上相邻导线之间间距不断减小,潮湿环境下的尘土颗粒改变了诱发电化学迁移失效的电场分布.本文采用有限元法对尘土污染的带电电路板上平行导线间的电场分布进行仿真分析,得出尘土介电常数和带电量对电场分布的作用机理,预测电场分布的改变对电化学迁移晶枝生长路径的影响,最后模拟实验验证晶枝生长的路径与电场分布的关系,并讨论尘土对电化学迁移失效时间的影响.     

电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。     

银迁移对PMZNT基独石电容器电性能的作用机理

研究了内电极中银的迁移对ＰＭＮ－ＰＺＮ－ＰＴ（ＰＭＺＮＴ）基的多层陶瓷电容器电的作用机理。通过微量的银掺杂来探讨在共烧过程银元素由内电极渗透到陶瓷介质中对多层器件造成的影响。借助扫描电显微镜来观察烧成后电极和陶瓷界面处的显微结构。结果表明：银迁移到陶瓷介质中导致介电性能的变化，具体表现为居里点的移动，介电峰值的下降，但并不是简单的单调上升或下降的关系。此外，陶瓷介质的绝缘性能下降，利用缺陷化学方法     

Evaluation of Electrochemical Migration on Flexible Printed Circuit Boards with Different Surface Finishes

This study investigated the influence of three parameters, the distance between electrodes, bias voltage, and surface finish material, on the electrochemical migration (ECM) in flexible printed circuit boards (FPCBs) during water drop testing. The ECM rate increased when the distance between electrodes of opposite polarity was decreased and the bias voltage was increased. Irrespective of the distance between the electrodes and the bias voltage, the growth rate of dendrites from the cathode to the anode decreased with the following order of surface finish material: Cu, electroless Ni, and electroless nickel-immersion gold. The order of the corrosion rate in distilled water with pH 6.5 was the same. Therefore, the ECM rate on the FPCB increased with increasing corrosion rate of the FPCB surface finish material.     

银浆中的玻璃粉对晶硅太阳电池串联电阻的影响

研究了丝网印刷银电极中玻璃粉对晶体硅太阳能电池的串联电阻的影响。通过制备不同含量的玻璃粉银浆料,以及对浆料的体电阻率、接触电阻和焊接拉力等性能的表征测试,发现银粉颗粒间隙是造成银电极体电阻增大的主要因素,在一定范围内,用PbO-SiO2系玻璃粉有助于降低银电极体电阻和接触电阻,增加焊接拉力。     

电子封装用银合金线性能的研究

研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3%以上时其可靠性更好。Pd能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个PdO层,PdO富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的Ag-Al焊球界面主要形成Ag2Al及Ag3Al,Ag2Al比Ag3Al具有更高的抗腐蚀能力。     

丝网印刷银浆的银层断裂（裂缝）的防治与对策

在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时,银层（导线）的银（碳）浆通常是用丝网印刷来完成的。在丝网印刷银浆中,银层产生断裂（裂缝）是常见的故障之一,它严重影响产品的质量,甚至成为废品。因此,在电路导线的银浆丝网印刷中要引起重视。文章主要分析探讨银浆丝网印刷中产生导线断裂（裂缝）的原因和防治对策。     

An Assessment of Immersion Silver Surface Finish for Lead-Free Electronics

The worldwide transition to lead-free electronics has increased the usage of several lead-free pad finishes for electronic assembly manufacturers, including immersion silver, immersion tin, electroless nickel-immersion gold, and organic solderability preservatives. This study assesses and compares immersion silver as a circuit board finish in terms of its ease of use, wettability, solderability, shelf life, appearance, solder joint strength, intermetallic and void formation, reliability, and costs.     

Dynamic Doping in Planar Ionic Transition Metal Complex‐Based Light‐Emitting Electrochemical Cells

Using a planar electrode geometry, the operational mechanism of iridium(III) ionic transition metal complex (iTMC)‐based light‐emitting electrochemical cells (LECs) is studied by a combination of fluorescence microscopy and scanning Kelvin probe microscopy (SKPM). Applying a bias to the LECs leads to the quenching of the photoluminescence (PL) in between the electrodes and to a sharp drop of the electrostatic potential in the middle of the device, far away from the contacts. The results shed light on the operational mechanism of iTMC‐LECs and demonstrate that these devices work essentially the same as LECs based on conjugated polymers do, i.e., according to an electrochemical doping mechanism. Moreover, with proceeding operation time the potential drop shifts towards the cathode coincident with the onset of light emission. During prolonged operation the emission zone and the potential drop both migrate towards the anode. This event is accompanied by a continuous quenching of the PL in two distinct regions separated by the emission line.