SMT焊接常见缺陷及解决方法

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。     

SMT回流焊接质量分析

回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以     

回流焊接中冷焊缺陷返工方法探究

本文旨在对回流焊接中出现冷焊缺陷的后期返工方法做实用性研究，希望对相关从业人员今后处理类似问题时有所帮助。     

0402元件焊接缺陷之立碑分析

随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402．0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件，立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷，为了解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

回流焊接溅锡缺陷分析

溅锡（Solder Spattering）是回流焊接中的常见缺陷，本文对某公司的一条生产线上出现的溅锡问题进行了分析，并给出了相应的解决方案。     

SMT无铅焊接缺陷及工艺分析

本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点，对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析，并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。     

SMT焊接常见缺陷及解决办法

对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。     

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术（ＳＭＴ）再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状，并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。     

SMT回流焊温度测试仪的设计

在表面组装技术中，炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的，回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理，并通过串口发送给微机，由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明，该测试仪能够准确地测出回流焊温度。     

穿孔再流焊技术

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。     

再流焊技术的新发展

主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。     

插件回流焊印刷模板的设计

根据插件焊接质量的要求 ,按照回流焊工艺设计印刷模板。在设计插件回流焊印刷模板时 ,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果。     

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（续完）

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。     

SMT再流焊工艺及其仿真研究现状

回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进.     

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（待续）

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分...