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一.印制电路板用覆铜箔层压板(简称覆铜箔板、覆铜板)简介
1、覆铜箔板概述
覆铜箔板的生产制作,是将增强材料浸以树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的一种板状材料,增强材料和树脂构成绝缘基体,铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0.1mm到3mm或更厚的,一般为1.6mm,而铜箔一般为0.018-0.035mm,也有0.012mm或更薄的。[第一段] 相似文献
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近年来,由于无线通信的快速发展,使无线通信成为生活的必需。天线负责电路与空气中电磁能量的转换,为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势,电子产品中元器件的设计也要朝此趋势发展。当前业界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。采用陶瓷作为基板制作小型化天线已经是众所周知,然而,陶瓷的不足之处是它易碎,并且有较高的制作成本,因为它必须使用烧结的方法来制备。高介电常数聚合物基覆铜板由于具有易加工、低温成型、低成本和优异的机械性能,已经引起了人们的广泛关注。本文对高介电常数聚合物基覆铜板的设计与制作进行了简要概述。 相似文献
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通过对显介电常数的理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时,本还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效的。 相似文献
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文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。 相似文献
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覆铜板作为一种极其重要的电子基础材料,其统计数据对覆铜板及其上下游业界,甚至各同政府,都具有重要的参考作用。然而据笔者所了解的全球有关组织发布的关于覆铜板的各种统计数据,相互差异甚大。 相似文献
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