电子元器件封装技术展望

电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：     

军用电子元器件的新发展

电子元器件在未来商业和军事运用中都将起到十分重要的作用。文中介绍了对未来武器装备发展影响较大的几项军用电子元器件科技发展情况,提出新概念理论是未来设计发展方向,介绍了集成电路以及碳化硅、高温超导、光纤等新材料在军事上的发展前景。     

国外电子元器件可靠性试验情报跟踪

跟踪研究了近年来国外在电子元器件可靠性试验方面的发展现状与趋势,主要包括集成电路新的试验方法;大规模集成电路测试方面存在的问题和未来的发展方向;裸芯片可靠性试验技术的发展;MEMS新技术的可靠性发展现状等.     

电子元器件

PH0830NOXOX—HAX型电位器；RA0901NOXOZ－VAX电位器；EC121102XZD—HA1编码器。     

电子元器件的新家族——光无源器件

电子元器件产品门类繁多,品种浩瀚。从七十年代末光纤通信技术问世以来,光纤、光有源器件和光无源器件异军突起。从广义来说,它们都可纳入电子元件产品的范畴。光纤往往与电线电缆放在一起,合称“光电线缆”;光有源器件本身就是电/光或光/电型晶体管器件。比较特殊的就是光无源器件,它包括光缆连接器、光纤耦合器、波分复用器、光开关、光隔离器和光衰减器等,在一般的产品分类中,并不把它们分开,而是另立门户,自成一族。它不仅在光学和通信领域中有着重要的地位,而且在有关的国际电子元件会议中也是一项新的最引人注目的内容。     

国家通用电子元器件质量监督检验中心（信息产业部电子第五研究所元器件检测中心）

中国第一批获得国际／国家认可和授权、专业从事电子元器件检测、鉴定和评价的第三方检验机构——集成电路测试产业化发展中心是于2003年8月成立的。该中心采用国际一流设备，致力于推进中国国内集成电路测试服务与技术发展，包括CPU、DVD、DTV(数字电视)、WLAN(无线局域网)和CDMA等多种应用领域芯片乃至SOC(系统单芯片)的测试技术。     

加拿大电子元器件市场

(一)加拿大电子业概况 根据加拿大工业局和统计局的分类,加拿大电子产品市场主要分为家用电器、通信及电子元器件、办公设备(含计算机及外设)、电机设备、电缆电线设备、电池及其它产品等6大类。 以1993年为例,通信及电子元器件占产值的49％,办公设备占18％。1993年,加拿大电子业总产值为203亿加元(约1.36加     

电子元器件防静电

静电对电子元器件造成的损伤屡有发现，部分静电损伤的潜在性对电子产品可靠性造成很大危害。本文从电子产品生产和使用的实践经验出发，在简述原理基础上，阐述防静电的具体措施，以求得在工程上取得防静电工作的较佳费效比。     

精细间距元器件呼唤自动化设备

集成电路的发展对整个电子工业产生了有目共睹的影响,进而通过各种高精尖的电子产品改善着人们的工作和生活,对信息化时代的到来起到了巨大的推动作用。但是,集成电路元器件在给电子产品带来高性能的同时,却对电子组装业形成了前所未有的严峻挑战。 一、迅猛发展的电子元器件 在相当短的时间跨度范围内,电子元器件已经从发展初期的诸如8条引脚的双列直插式器件(DIP),迅速发展至引脚数量普遍高达44条、52条或者更多的人量表面贴装器件(Sur     

日本电子元器件的发展趋向

近年在日本电子产品市场上,需求量增长最快、变化最大者,当属携带型电子产品。它们以小型化、轻量化的鲜明发展特点,从某种角度讲,代表着整个日本电子产品发展的主流。并驱动着电子产品制造技术的重大变革。本文从日本电子产品市场、电子元器件、典型携带型电子产品对电子元器件的应用三个方面发展动向与技术变革情况,去深入了解日本电子元器件发展趋向。     

日本电子元器件生产展望

日本电子工业1995年的产值,较1994年增长5.9％,达到217764亿日元。产生这一结果的主要原因是个人计算机、信息设备和通信设备的世界市场需求不断扩大。但是,1995年日本消费类电子产品的产值却下降了12.6％,仅仅达到24396亿日元。造成这一局面的原因主要在于日本消费类电子产品的生产大量移向海外。     

基础元器件是电子工业的基石

电子元器件是电子工业的基础,发达的元器件工业是电子产品制造业的源头。一个国家要想生产具有竞争优势的电子产品,就必须拥有足够大的电子元器件工业,尤其是关键元器件的生产供给能力。     

典型电子元器件的装配质量控制措施

引言 在电子元器件的装配过程中,为了保证产品质量,在各个环节要采取若干有效的质量控制措施,设置关键工序质量过程中,对电子元器件的装配方法要有有效的质量控制措施。     

元器件争宠移动电子

移动式的信息装置对元器件提出了全新的要求：元器件必须比以往更短、更薄和更轻,同时还要具有更快的速度,更为复杂的功能和更加可靠的性能。前电子产业正在大规模地转向移动式和手持式的设计和生产,因此为电子产品的所有支撑行业开辟了广阔的新市场,也向所有的支撑行业提出了新的挑战。今天,移动式的信息装置对它们所使用的元器件提出了全新的要求：元器件必须比以往更短、更薄和更轻;与此同时还要具有更快的速度,更为精巧复杂的功能和更加可靠的性能。电子元器件制造商对于ＰＨＳ（个人手持电话系统）终端设备和手持式移动电话的日…     

电子元器件热电冷却技术研究进展

在深刻分析热电制冷机理的基础上,结合国内外学者对热电制冷技术用于电子元器件热管理的理论分析,从芯片整体表面散热和局部热点消除两方面,详细介绍了集成电路芯片热电冷却实验的国内外研究进展;对芯片热电冷却技术的数值模拟与热电制冷器(TEC)的选型优化进行了详细报道;指出国内缺乏芯片热电冷却的应用研究,在芯片散热的整体研究水平上与国外仍有差距.芯片热电冷却及其表面的热管理将是今后提高电子元器件散热性能的一个重要研究方向.