95％氧化铝陶瓷大型产品烧成工艺的研究

本文通过分析95％氧化铝陶瓷产品烧成过程中物理化学变化以及在高温下致密化过程,拟订适合大型产品烧成的工艺参数,并通过试验验证,以实现控制大型产品开裂变形等缺陷.     

用双温点立式炉烧成高性能PTCR陶瓷的工艺

以程控交换机过电流保护用高性能陶瓷ＰＴＣＲ元件作烧成对象，研究了应用自动连续式高温电阻炉对高性能陶瓷ＰＴＣＲ元件实施规模生产的工艺。调整双温点自动高温电阻立式炉的温度和下降传动速度可方便地得到合理的烧成曲线，改善ＰＴＣＲ材料的性能参数，并保证高的成品率和性能一致性。     

Al2O3陶瓷和Al2O3微粉

叙述了氧化铝瓷的重要性和氧化铝微粉的组成、性能和应用，指出了陶瓷质量和一次晶粒的关系。     

Al2O3陶瓷激光铣削试验研究

采用Nd∶YAG脉冲激光器对Al2 O3陶瓷进行铣削加工试验。系统研究了工艺参数对铣削量和铣削面质量的影响规律 ,并利用优化的铣削工艺对Al2 O3陶瓷进行多种形状的铣削加工。     

烧成工艺对(MgZn)TiO3微波介质陶瓷性能的影响

以(MgCO3)4·Mg(OH)2·5H2O、ZnO、TiO2为原料,固相反应法烧结成瓷.运用XRD、SEM、阻抗分析仪和网络分析仪对(Mgt1-(x)Zn(x))TiO3(MZT)材料的相组成、微观显微结构及微波介电性能进行分析.系统研究了预烧温度对MZT系统介电性能的影响.结果表明,不同的预烧工艺可影响MZT材料的烧结性能和微波介电性能.(Mg0.9Zn0.1)TiO3材料1 170℃预烧,1 250℃烧结时,具有较好的介电性能:介电常数εr=17.7,品质因数Q·(f)=0.1 PHz.频率温度系数(τ(f))约为-79X10-6/℃.(Mg0.7Zn0.3)TiO3材料1 100℃预烧,1 250℃烧结时,其εr=18.7,Q·(f)=90 THz,τ(f)约为-50×10-6/℃.     

一种能有效提高MLC可靠性的烧成工艺

<正> 为了提高多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性,国内不少同行都进行了多方面的工作,成效甚佳。笔者根据十多年的生产实践,摸索出一种能有效地提高MLC可靠性的烧成工艺。用这种新工艺可将用原工艺烧成棕色电容器瓷件的坯体烧成黄色透明状,     

92%Al2O3陶瓷的生产和应用

目前,我国生产的95%Al2O3瓷,一般烧成温度偏高(用光学高温计测量为1620～1650℃),因而带来的结果是:①能量消耗大;②窑炉、加热元件、推板砖和承烧板的寿命缩短;③变形严重.这需要在烧成后机械加工,大大地增加了陶瓷的成本,据估计,电子领域应用的95%Al2O3瓷的加工成本占整个成本的1/3～1/4左右,其烧成温度偏高而引起变形较大的不良后果可见一斑.     

高透明Al2O3陶瓷窗口

本文所介绍的高透明Ａｌ_２Ｏ_３窗口兼有以往许多种光电探测器窗口的优点：比如有极好的机械强度和硬度；较宽的光谱透射区域１９０－７０００ｎｍ；较高的总透射率（＞９０％）；优良的散射退偏振特性。并且因其具有适度的散射功能及与晶体Ａｌ_２Ｏ_３相似的透明波段，当它被用作激光探测器窗口时，可使激光较均匀地分布于探测表面，起到大幅度地提高探测器的抗激光损伤能力，同时降低探测元的非线性响应引起的测量误差的作用。     

紫外激光微铣削Al2O3陶瓷盲孔的工艺研究

针对目前陶瓷材料功能性结构的高质量成型需求,探究了纳秒短脉冲紫外激光在Al2O3陶瓷基板上微铣削盲孔的激光加工工艺.分别采用不同焦距的场镜来进行铣削实验,研究了激光能量密度、振镜扫描速度、重复扫描次数等工艺参数对盲孔成型的锥度和底部粗糙度的影响规律.实验结果表明,在上述加工参数中,场镜的焦距对盲孔锥角的影响最为显著,其...     

纳米YAG/Al2O3复相陶瓷材料性能与微观结构研究

采用高分子网络凝胶法直接制备YAG纳米粉体，XRD结果表明，所得粉体具纯的YAG相，平均粒径在30nm。通过热压烧结得到了致密YAG／Al2O3烧结体。所得的致密体材料为晶内型和晶间型混合分布。其抗弯强度达498．56MPa，比单相Al2O3陶瓷有大幅度提高。     

95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结机理研究

通过对95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结前后显微结构的分析,对不同Mo含量金属化配方的块状烧结体及高纯高致密Al2O3陶瓷表面金属化层显微结构的研究,探讨了95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层的烧结过程,揭示了Mo骨架结构中Mo颗粒间气孔形成的机理.     

K_2O-B_2O_3-SiO_2/Al_2O_3 LTCC复合基板材料性能研究

采用K2O-B2O3-SiO2玻璃与Al2O3复合烧结,制备了K2O-B2O3-SiO2/Al2O3低温共烧陶瓷(LTCC)复合基板材料,研究了不同组分含量对体系微观结构和性能的影响。结果表明,复合基板材料的相对介电常数εr和介质损耗均随着Al2O3含量的增加而增加,当Al2O3质量分数为45%时,复合基板材料的介质损耗为0.0085,εr为4.55(1MHz)。抗弯强度可达到160MPa。     

氧化铝陶瓷基片CO2激光钻孔最佳条件之探讨

利用ＣＯ２激光连续脉冲频率的快慢,平均功率的大小,加上辅助空气吹气压力的变化及其之间的交互作用,来探讨氧化铝陶瓷基片钻孔的最佳模式     

钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究

通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50:50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响.结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164 MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料.     

Al2O3/BaxSr1-xTiO3复相陶瓷的凝胶注模制备与微观结构

采用凝胶注模工艺制备出了Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷坯体.重点研究了料浆的流变学特性和凝胶化机理.研究表明,Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷水基料浆呈现“剪切变稀“行为,单体和交联剂含量和引发剂、催化剂的加入量都对固化速度有着直接的影响.在对Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3烧结体研究时发现:由于Ba0.6Sr0.4TiO3的加入,内部晶粒最终都形成规则的平面六角结构.     

玻璃粉料粒度对B-Al-Si/Al_2O_3性能的影响

通过改变球磨时间,得到不同粒度的B2O3-Al2O3-SiO2(简称B-Al-Si或BAS)玻璃粉料。在玻璃粉料中混入质量分数为40%的Al2O3陶瓷粉末,用流延法制备了低温共烧BAS/Al2O3玻璃/陶瓷复相材料。研究了烧结温度和玻璃的粒度对复相材料的烧结性能、介电性能和热稳定性的影响。结果表明:在800～900℃,材料致密化后析出钙长石晶体;球磨1h的玻璃粉料与w(Al2O3)40%混合烧结的复相材料的性能最优,850℃保温30min后,于10MHz测试,其εr=7.77,tanδ=1×10-4;扫描电镜显示其微观结构致密,有少量闭气孔。     

灾害医学救援中应把握的几个要点

制备了具有不同Al2O3含量的(Ca0.7Nd0.3)(Ti0.7Al0.3)O3微波介质陶瓷,并通过XRD、SEM、能谱分析(EDS)及材料介电性能测试结果的分析研究了Al2O3对陶瓷体烧结性能、介电性能和显微结构的影响.结果发现,添加Al2O3后体系主晶相未发生改变,仍为正交钙钛矿结构.Al2O3的添加促进了晶粒的生长,有效地降低了体系的烧结温度,材料的介电常数不随Al2O3的添加发生明显变化,但其品质因数与对应频率的乘积(Q×f)值则随添加量的增大呈先上升后减小的趋势,最高可达25 153 GHz.     

烧结镍工艺的应用研究

二次金属化工艺现多采用电镀镍工艺技术,镍层在金属化层中所起的作用：优化焊料对金属化层的润湿,保护金属化层免于焊料的侵蚀,增强焊接强度和真空气密性。本文以生产实践为基础探讨获得镍层的工艺技术之异同及实用效果之比对。     

Bi2O3对Al2O3-ZnO-Bi2O3-B2O3低熔玻璃结构和性能的影响

采用传统的熔淬技术制得了低熔Al2O3-ZnO-Bi2O3-B2O3玻璃,研究了玻璃结构、玻璃特征温度、线膨胀系数(α1)以及密度随Bi2O3含量的变化关系.结果表明:随着Bi2O3含量的增加,玻璃网络中[BO4]取代了部分[BO3],玻璃网络中出现Bi-O结构,玻璃中非桥氧的数量也逐渐增多;软化温度(ts)、玻璃化温度(tg)都是先上升后下降,而线膨胀系数先减小后逐渐增大,玻璃密度先是线性增加,然后增加趋势变大.