镀钯铜丝芯片键合工艺控制和可靠性研究

随着金价的不断上升,集成电路封装成本越来越高。为此,集成电路封装厂商纷纷推出铜线键合来取代金丝键合,以缓解封装成本压力。但是纯铜丝非常容易氧化,为了提高键合生产效率及产品可靠性,目前封装厂商主要采用镀钯铜丝作为键合丝。对集成电路镀钯铜丝键合生产技术和工艺控制方法进行了探讨,并和金丝及纯铜丝工艺控制进行了比较分析。对镀钯铜丝键合工艺主要失效模式进行了介绍和说明,并就弹坑检测试验方法进行了比较分析和总结。特别是对特殊产品的弹坑检测试验如何才能确保结果准确,进行了实例分析。     

微波功率芯片真空焊接工艺研究

使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功率芯片的相关问题,重点介绍了真空焊接原理和真空焊接工艺设计,根据实验结果总结和分析了影响焊接质量的因素。     

倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究

胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。     

聚丙烯激光透射焊接工艺及性能研究

利用激光透射焊接技术对聚丙烯(PP)塑料进行焊接,研究了激光焊接热塑性塑料的可行性。通过正交试验法研究了激光功率、焊接速度、碳黑含量对焊接强度和焊接质量的影响。探讨了线能量对焊接强度的影响。结果表明:对PP材料来说,激光功率是首要影响因素,其次是焊接速度,最后是碳黑含量。最佳的焊接工艺参数为激光功率50 W,焊接速度15 mm/s,碳黑质量分数0.15%。线能量对焊接质量有较大影响,线能量在1.5~3 J/mm可得到较好强度的焊件。     

氩弧焊工艺在钢管总成焊接上的应用

文章以钨极氩弧焊为例,介绍了钨极氩弧焊的特点、钨极氩弧焊的工艺、保护气体模式,探究了氩弧焊工艺在钢管总成焊接上的应用.     

聚碳酸酯激光透射焊接工艺及性能研究

在激光塑料透射焊接理论的基础上,采用半导体激光器焊接聚碳酸酯(PC)塑料薄板,研究了激光焊接热塑性塑料的可行性。设计并确定了激光透射焊接的实验方案,包括激光器和焊接材料的选择。通过微观金相实验分析了焊接因素对焊接质量的影响。通过正交实验法研究了激光功率、焊接速度、炭黑含量对焊接质量的影响。结果表明对于聚碳酸酯材料而言,激光功率是影响焊接质量的首要因素,其次是焊接速度,最后是炭黑含量。     

T2紫铜光纤激光焊接工艺与性能研究

为研究激光焊接紫铜工艺与质量特性,通过改变激光功率、焊接速度、焊接次数、表面处理方法对试样进行激光焊接,从焊缝表面形貌与熔宽对连接质量进行分析,并检测焊接试件在通电下的温升与电阻。结果表明,在选定的参数范围内,随着激光功率增大,焊接速度减小,试样接头焊缝熔宽增大,电阻减小,温升速率变慢。当激光功率为2 000 W,焊接速度为1.25 mm/s,焊接次数为2次,表面做打磨涂黑复合处理的试样焊缝表面形貌较好,此时焊缝熔宽为0.669 mm,电阻为1.645μΩ,温升速率最慢。     

粉末冶金材料激光深熔焊接工艺研究

用LSM 2 40全自动SLAB激光焊接机对Fe基、Ni基、Co基3种粉末材料进行焊接实验。研究了焦点位置、焊接速度、焊接线能量对粉末材料激光焊接焊缝质量的影响。结果表明,Ni对离焦量最敏感。并得到了焊接熔深H与输入线能量W的数学表达式。     

可以达到或超过金线键合性能和焊接效率的铜线

金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力,因此业界一直在改善铜线的性能上努力,希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。     

芯片的EOS失效分析及焊接工艺优化

为了研究电过应力对功率MOSFET可靠性的影响,分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究.利用有限元分析、电路模拟及町靠性加速实验,确定了器件发生EOS失效的根本原因,并通过优化芯片焊接温度.时间曲线和利用开式感应负载测试方法,比较了工艺优化前、后器件抗EOS的能力,结果表明优化后器件的焊料空洞含量显著减少,抗EOS能力得到明显提高.     

芯片的EOS失效分析及焊接工艺优化

为了研究电过应力对功率MOSFET可靠性的影响,分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究.利用有限元分析、电路模拟及町靠性加速实验,确定了器件发生EOS失效的根本原因,并通过优化芯片焊接温度.时间曲线和利用开式感应负载测试方法,比较了工艺优化前、后器件抗EOS的能力,结果表明优化后器件的焊料空洞含量显著减少,抗EOS能力得到明显提高.     

钛合金-不锈钢异种材料激光焊接工艺研究

为了探究钛合金-不锈钢异种金属焊接的特殊性,更好地提升两金属间的焊接性能,采用在钛合金与不锈钢之间加入填充层黄铜进行焊接的新方法,进行了理论分析和实验验证。应用ANSYS有限元分析软件分析得出填充层-黄铜的合理厚度应在0.5mm~0.7mm左右,并基于仿真结果对填充层黄铜厚度为0.5mm~0.7mm的钛钢异种金属焊件进行焊接实验,对焊接试样进行硬度、抗拉性测试及扫描电镜观察。结果表明,填充层黄铜的厚度为0.6mm时,钛合金-不锈钢异种金属激光焊接试样的焊缝形貌和力学性能较好。     

激光焊接厚钢板的工艺研究

采用 5kW三折腔横流CO2 激光器对 5mm、6mm厚的A3钢板进行焊接实验 ,主要研究了焊接功率、速度、离焦量以及侧吹气流量对焊接深度和焊缝宽度的影响 ,并对焊接样品进行金相分析和显微硬度分析     

离体皮肤组织激光焊接工艺及性能试验研究

为了提高离体皮肤组织激光焊接工艺的稳定性和可靠性,获得激光工艺参数的改变对组织切口性能和热损伤的影响规律,量化激光工艺参数与离体皮肤组织切口抗张强度和热损伤参数之间的关系,基于单因子试验,分析了激光功率、激光频率等焊接工艺参数对离体皮肤组织切口融合效果及组织表面形貌的影响规律,并确定了激光功率、激光频率参数范围。采用锯齿形扫描方式和添加牛血清蛋白作为助焊剂可有效促进离体皮肤组织融合效果。     

基于神经网络的粉末冶金材料激光焊接工艺优化

针对薄壁金刚石钻头的激光焊接应用,采用德国LSM240全自动激光焊接系统进行单面焊接试验,建立了粉末冶金材料激光焊接工艺优化的误差反向传播人工神经网络模型,应用该模型研究了激光焊接工艺参数对气孔率和焊缝强度等焊接质量因素的影响,并对薄壁金刚石钻头激光焊接进行了工艺参数优化处理,获得了无气孔缺陷的优质焊接接头。结果表明,气孔率同激光功率、焊接速度之间具有幂函数关系;焊缝强度同激光功率、焊接速度之间具有高斯函数关系。     

真空开关管用合金钎料与CuCr触头材料的焊接性能研究

用不同牌号的合金钎料和不同的真空钎焊工艺,将不同组分的触头材料和无氧铜零件钎焊成组件.在宏观和微观的条件下,了解钎料的润湿性,测量组件的抗拉强度,分析合金钎料的钎焊特性.     

真空合金焊接工艺的可靠性研究

芯片组装工艺主要以点胶或合金焊工艺为主,由于在很多大功率器件中,对功率芯片的组装要求极高,不仅要求散热好热阻小还对焊接质量要求极高.这时往往会选择合金焊工艺进行组装,而合金焊工艺主要以真空焊接工艺为主.真空焊接工艺由于影响焊接质量的因素较多,一旦控制不好,易造成空洞大影响散热,严重时直接出现掉片等情况.通过对真空焊接工...     

基于有限元法的聚碳酸酯激光焊接性能研究

为了揭示焊接参量对焊接质量的影响机理,优化焊接工艺参量,利用超景深显微镜和拉伸试验机对不同功率、焊接速率和材料厚度参量下的焊接强度进行了观察和测试。采用ABAQUS建立3维轴对称物理模型,对焊接过程中的温度分布进行了有限元模拟,并通过正交试验获得了各参量对焊接质量的影响规律。结果表明,激光功率是影响焊接强度的首要因素,其次是焊接速率,材料厚度影响最小;焊接过程中焊接温度越高,焊缝的宽度越大,可能导致熔池材料分解,焊缝中的气泡增多,影响焊接强度。     

耐热钢材料的激光焊接试验研究

使用CO2 激光器对 3 5CrMo耐热钢材料进行激光深熔穿透焊接研究 ,通过焊接、焊缝机械强度等试验获得了激光焊接的最佳工艺参数。分析并讨论了工艺参数及其它因素对激光焊接质量、性能的影响 ,针对实际问题提出了解决方案     

激光焊接工艺对K418与0Cr18Ni9焊接接头性能的影响

为了研究激光焊接工艺对K418与0Cr18Ni9异种金属焊接接头性能的影响,采用金相显微镜对焊缝的金相组织和形貌进行了分析,评价了焊缝及周边的硬度和强度。结果表明,在激光焊接K418高温合金与0Cr18Ni9时由于母材热物性参量存在较大的差异,为保证焊缝质量,激光光斑应偏向0Cr18Ni9合金一侧;为了防止热裂纹和液化裂纹的产生,应该尽量延长熔池凝固时间同时减少热影响的热输入;当保护气体流量为12L/min时,对焊缝的保护效果最好,与Ar₂相比N₂能有效减少焊缝中气孔的含量,但也会降低焊缝性能;焊缝的硬度值位于两母材硬度之间,焊接接头的强度约为母材的89%。采用合适的激光焊接工艺可以实现K418合金与0Cr18Ni9较好的焊接效果。