退火直拉硅单晶中氧沉淀和诱生缺陷的电子显微镜研究

本文用超高压透射电子显微镜研究退火的高氧含量无位错直拉硅单晶中氧沉淀和诱生缺陷。在750—1050℃范围内氧沉淀是球状的α方英石。除了球状氧沉淀粒子之外还有一些具有{001}惯习面的方片状氧沉淀物。在950℃以上沿〈110〉方向从氧沉淀发射出冲压式棱柱位错环。这些位错环的柏氏矢量为α/2〈110〉、环面法线为〈110〉,它们是间隙型的位错环。这些位错环是从方片状氧沉淀物或从球伏氧沉淀粒子的聚集团发射出来的。当它们遇到障碍物时可能产生比较复杂的位错组态。实验中观察到由于层错攀移形成的台阶。热处理温度在850℃以下时,未观察到体内层错。 关键词：     

硅单晶中铜沉淀物的几何形态

本文利用红外显微镜和化学浸蚀的方法,研究了硅单晶中铜沉淀物的几何形态。实验表明,用红外显微镜观察到的各种形态的沉淀物是由{110}面上的片状沉淀组成的,样品的性质对它的形态没有影响。 关键词：     

晶体中热缺陷的产生动力学

本文讨论了热缺陷的产生动力学过程,给出了热缺陷浓度的公式。 关键词：     

在ZnSxSe1-x单晶中本征缺陷的研究

本文用气相法生长ZnSxSe1-x(x=0.03)单晶,解理得到(110)面晶片。在组分分压(Zn或S/Se或Se)下300-800℃范围内进行热处理,在4.2K激子发射光谱中观察到与VZn(Zn空位)有关的I1deep谱线强度的变化。当热处理温度低于300℃时,未观察到I1deep谱线强度的变化。在300℃以上热处理样品中均观察到I1deep谱线强度的变化。由此研究了VZn浓度随热处理条件的变化。提供了分别控制本征VZn缺陷和掺杂的实验依据。     

等离子体氧轰击硅生成缺陷的研究

本文对等离子体氧轰击硅产生的缺陷进行了研究。发现等离子体氧轰击在硅中引入两个缺陷E₁(E_c—0.46eV)及E₂(E_c—0.04eV)。测量了缺陷的光电离截面谱,分析表明,缺陷E₂的电子声子相互作用很强,其Frank-Condon移动达0.76eV,缺陷E₁的电子声子相互作用较小,其Frank-Condon移动为0.04eV。由实验结果得到与缺陷E₁、E₂相耦合的声子模分别为hω_p⁽¹⁾=28meV,hω_p⁽²⁾=20meV。 关键词：     

半无限晶体中表面极化子的特性

研究半无限晶体中表面极化子的特性,采用Ｌ．Ｌ．Ｐ方法导出了表面极化子的有效哈密顿量、有效质量和声子之间相互作用的能量,讨论了电子在反冲效应中发射和吸收不同波矢声子之间相互作用对表面极化子性质的影响。     

碱卤晶体中激子-声子相互作用与光吸收谱线宽

本文研究对碱卤晶体中电荷转移型激子(charge transfer exciton,简写为CTE)的性质有重要影响的激子-声子相互作用。讨论了一类可能起重要作用的相互作用机制:离子的位移振动对CTE系统的哈密顿量的调制,从而导出了CTE与声子系统的相互作用哈密顿量,还讨论了相互作用导致的CTE的有限寿命及与之相联系的光吸收谱线宽,并在适当的近似下作自洽的数值计算,得到的线宽数据与实验测定值半定量相符。这说明本文导出的相互作用哈密顿量很可能是碱卤晶体中起重要作用的激子-声子相互作用。 关键词：     

硅单晶中硼杂质化学光谱分析与物理检测的对比实验

基于硼的卤化物(BF_3)能与乙腈(CH_3CN)形成稳定的络合物,将试样置于铂金坩埚内加入乙晴作为络合剂,用HF+HNO_3(3:1)在压力溶样器内加温溶解。然后低温蒸发基体硅,杂质溶液转移到平头石墨电极上,交流电弧激发光谱分析。     

不同剂量C离子注入Si单晶中Si1-xCx合金的形成及其特征

室温下在单晶Si中注入 (0 6— 1 5 ) %的C原子 ,利用高温退火固相外延了Si1-xCx 合金 ,研究了不同注入剂量下Si1-xCx 合金的形成及其特征 .如果注入C原子的浓度小于 0 6 % ,在 85 0— 95 0℃退火过程中 ,C原子容易与注入产生的损伤缺陷结合 ,难于形成Si1-xCx 合金相 .随注入C原子含量的增加 ,C原子几乎全部进入晶格位置形成Si1-xCx 合金 ,但如果注入C原子的浓度达到 1 5 % ,只有部分C原子参与形成Si1-xCx 合金 .升高退火温度 ,Si1-xCx 合金相基本消失 .     

电子辐照硅层中缺陷能级的研究

用12MeV电子辐照硅p⁺n结,在硅中除引入氧空位E₁(E_c-0.19eV),双空位E₂(E_c-0.24eV)和E₄(E_c-0.44eV)外,还引入缺陷E₃(E_c-0.37eV)。用DLTS方法和反向恢复时间测量研究了这些能级的退火行为,可以看到,E₃的退火温度最高(≈520℃)。由退火特 关键词：     

聚丁二炔(polydiacetylene)晶体中的光诱导结构改变

基于实验资料,光诱导结构改变被解释为三重激子极化子的凝聚。数值计算了单态和三重态激子的包络函数;对光诱导结构改变机制进行了详细的讨论。     

硅单晶氢致缺陷分布的实验研究

利用X射线形貌术方法研究了含氢硅单晶中氢致缺陷的分布。将原生晶棒从内部切开,观察到在切口暴露表面附近,热处理后产生的氢致缺陷的密度与尺寸与内部未暴露部分相同,而不同于薄片退火的情况,对此结果作了简要的讨论。 关键词：     

直拉硅单晶原生漩涡缺陷的研究

本文用化学腐蚀方法, 从含有漩涡缺陷的原生CZ硅单晶中分离出尺寸在1000--6000埃间的氧沉淀, 制成萃取复型样品,用T E M 对氧沉淀作微区电子衍射分析. 同时, 观察硅薄膜中漩涡缺陷的TEM 象, 确定了二者的对应关系. 结果表明, 构成漩涡缺陷的氧沉淀主要是呈方形片的热液石英(keatite, siliea k) 及少量呈六角片的。方英石(a-cristobalite ), 沉淀片周边沿<1 1 0> 方向, 惯习面前者的为{ 100} , 后者的为{ 1 1 1}. 样品的红外吸收光谱表明, 方片状热液石英沉淀可能与1 2 2 4 (1/cm ), 吸收峰相对应. 关键词：     

直拉硅单晶原生漩涡缺陷的研究

本文用化学腐蚀方法,从含有漩涡缺陷的原生CZ硅单晶中分离出尺寸在1000—6000?间的氧沉淀,制成萃取复型样品,用TEM对氧沉淀作微区电子衍射分析。同时,观察硅薄膜中漩涡缺陷的TEM象,确定了二者的对应关系。结果表明,构成漩涡缺陷的氧沉淀主要是呈方形片的热液石英(keatite,silicak)及少量呈六角片的α方英石(α-cristobalite),沉淀片周边沿<110>方向,惯习面前者的为{100},后者的为{111}。样品的红外吸收光谱表明,方片状热液石英沉淀可能与1224cm^-1吸收峰相对应。 关键词：     

二元晶体中缺陷所引起的位移畴

借助于应变晶体的弹性偶极子模型,把二元晶体中的每一个原子都视为一弹性偶极子。它们有不同的等效偶极矩,在晶体内其他强内应力源,如位错、包裹物等所产生的应力场中受到不同的作用力,因而产生不同的位移,形成了不同形状的畴。它决定于永久偶极矩及感生偶极矩的相对大小和内应力源所产生的应力场的分布。本文分别给出了二元晶体中在刃位错、螺位错、包裹物和挤列等的应力场作用下出现的畴图样。它们呈各种形式排列的花瓣状图形。在适当的条件下,它们可以被观察到。结果还表明了压力对相变的影响。 关键词：     

磷酸铝(AlPO4)晶体中缺陷的X射线形貌研究

用X射线衍射形貌法研究了AlPO₄晶体中的微观缺陷。在所研究的晶体中,主要晶体缺陷是生长层,沉淀物和位错。位错密度在晶体表面附近最大,晶体中部较低。位错主要起源于热应力和由沉淀物或生长层所造成的晶格畸变。多数位错的柏氏矢量是b=(a+c)<1123>型,部分的是b=a[2110]。分析了晶体缺陷与生长条件之间的关系。控制生长过程中的温度波动,特别是晶体出炉时的冷却速度,对提高晶体完美性是重要的。 关键词：     

邻苯二甲酸氢铷(RAP)晶体中的缺陷研究

本文从邻苯二甲酸氢物晶体中位错等缺陷的分布、形态,结合该晶体的微观结构特性,讨论了缺陷与结构之间的关系,并简要地探讨了缺陷的成因. 关键词：     

高温氧压单晶炉

许多氧化物单晶的生长都需要很高的温度和高于大气压的氧气氛。通常作为高温炉发热体的石墨、钼、钨等只能在还原性气氛中工作。而当炉温超过1650℃时,碳化硅、二硅化铝等发热体也都会迅速氧化损坏。如果用还原性气氛保护石墨发热体,而在生长单晶的炉膛空间中充以氧气,正如文献[1]的作法,则设备较为复杂而且操作有危险。     

等离子体中粒子与cavitons相互作用

从Vlasov-Poisson方程组出发,我们导出了电子慢变分布函数δF_e,慢变场E_s和快变场E之间耦合的动力学方程组,并在一维稳态下解析求解了这一方程组,从而获得了粒子分布函数与soliton作用关系;进一步讨论了高维下δF_e,E_s,E塌缩运动和它们的多个cavitons行为。 关键词：     

从铝合金的应变时效内耗考察位错与点缺陷的交互作用

研究了合金含量、合金元素和形变条件对铝合金应变时效内耗行为的影响．由此描述了点缺陷的分布状态和位错组态；指出了控制应变时效回复过程的因素是溶质原子的动性和溶质原子与位错的作用能。提出了能描述应变时效过程中位错─—点缺陷交互作用的位错弦脱钉和位错气团拖曳共同作用的复合模型，相应的理论处理合理地解释了实验现象。 关键词：