共查询到20条相似文献，搜索用时 46 毫秒
1.
本文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接ＶＯＣ Ｆｒｅｅ和穿孔回流焊ＰＩＨＲ技术作了详细说明。 相似文献
2.
表面组装技术的发展趋势 总被引：1，自引：0，他引：1
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
3.
表面组装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
4.
鲜飞 《电子工业专用设备》2009,38(1):8-14
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术 总被引：1，自引：0，他引：1
随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。 相似文献
13.
关联规则挖掘在通信产品交叉价值研究中的应用 总被引：1，自引：0，他引：1
本文的目的在于提供一种计算通信产品交叉销售价值的计量模型,该模型采用的方法是关联规则挖掘,计算出目标通信产品与其它通信产品之间的关联支持度与置信度,进而计算其交叉销售价值。文章以手机报为例,计算出手机报的交叉销售价值,可以发现,交叉收入价值远远大于产品业务的会计价值。通过对计算通信产品的交叉销售价值,为运营商优化产品组合,营销策划等问题提供了更加充分全面的决策依据。 相似文献
14.
SMT产品机器视觉检测AOI中,对具体产品样本进行机器学习时,难以得到被检测产品的多种缺陷样本,合格产品样本也需要减少学习样本数量,以提高检测速度,减少人工检测。文中研究了SMT产品的机器视觉图象特征及分布,结合快速分层的并行检测方法,提出了针对大量产品正、负类样本学习建立检测经验参数,针对具体产品负类学习建立模板的学习方法。并在具体产品样本学习中采取动态阈值,以减少人工检测确立学习样本的数量。多个生产线的产品检测实验表明本方法可以速有效地建立AOI检测模板参数。 相似文献
15.
焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键 总被引：3，自引：0，他引：3
焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。 相似文献
16.
17.
18.
19.
介绍了高频低相噪表面贴装晶体振荡器的研制,说明了低相噪晶振设计时应考虑的几个方面,并给出了一组振荡器的对比测试以及研制的晶振测试结果。 相似文献
20.
MikeO′Hanlon 《世界电子元器件》2003,(1):63-64
随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一。传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机。在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味 相似文献