新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。     

新产品与新技术（2）

平面型印制电路变压器平面型印制电路变压器(Planar Printed Circuit Transformers)是种新颖的PCB产品与PCB应用的新领域。平面型印制电路变压器是种体积非常小、成本经济的高频开关变压器,由印制线路代替典型的绕制线圈,形态扁平。随着设计与加工技术的完善,电子设备小型化、轻量化需求增多,应用量会越来越多。     

新产品与新技术（80）

智能手机主板的高密度互连趋势智能手机越来越溥,终端设备与元器件、PCB三位一体共同发展。PCB尺寸也更小更薄。智能于机用PCB主板尺寸也更小更薄,在设计规格方面发展趋势：（1）高多层薄型化,     

新产品与新技术（45）

利用天然有机物开发PCB基板材料美国Delaware大学化学能源学部的Wool教授带领一个研究小组,开发从鸡羽毛得到凝胶纤维,再与大豆油合成复合材料的技术,并把此复合材料制造成印制板基材。这种凝胶纤维结构微观是中空的,非常轻,性能优于现有常规PCB板。     

新产品与新技术（48）

纳米级有机金属作为PCB最终表面涂层Enthone公司介绍使用一种有机金属涂饰于PCB的铜面连接盘上,起到抗氧化和保护可焊性作用。这个纳米层的厚度只有50 nm,其组成物为有机金属（导电聚合物）和少量的银,含量超过90%（体积比）。     

新产品与新技术（81）

封装基板和积层绝缘新材料     

新产品与新技术(84)

采用PALAP工艺制作超100层HDI板 日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板,现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。     

新产品与新技术（79）

日本科学技术振兴机构（JST）和东京大学联含,成功开发了世界上最轻（3g/m^2）.     

新产品与新技术（78）

在家制作印制电路板样板 LPKF公司在美国与加大拿的展览会上展出可在家中快速制作PCB样板的设备,     

新产品与新技术（24）

有机电路产量与性能提高的新技术;数据传输速度高达每秒160G的光电印制板;更高尺寸稳定性的方形织物层压板;用于丝网印刷精细线路的正性光致成膜材料;PI蚀刻液加工挠性板的微小孔;高容量埋置电容新材料     

新产品与新技术（23）

当前流行时新的电子产品技术 当前十分流行的电子产品技术是可印制电子。可印制电子（printable electronics）有许多类同的名称，如有机电子（organic electronics）、聚合电子（polymer electronics）、塑料电子（plastic electronicS）、挠性电子（flexible electronics）、可穿戴电子（wearable electronics）等，这些都是从不同角度给于的命名。而它们的共同点都用到硅片与铜箔，因此不妨就称为：硅铜电子（SiCu electronics）。     

新产品与新技术（30）

纳米级超细印制技术制造电子电路;可网版印刷的导热性涂料;耐高热热塑性聚酰亚胺进入量产;适于精细线路积层板用的绝缘膜;抑制LED和电路温度上升的印制板用基材     

新产品与新技术（22）

液体冷却进入封装器件和印制板;把印制电子推向大众化;称为MicroCat的新型加成电路工艺;用于印制板生产中孔检测新技术     

新产品与新技术（12）

可以洗涤的能伸缩弯曲之电子电路比利时研究机构IMEC与Ghent大学合作课题,研究开发埋于织物中可伸缩与可洗涤电子电路。该电子技术期待能被用于衣服和生物医学,经洗涤和伸缩弯曲仍能保持导电性与实现电子连接。在2007年7月发行的IEEE杂志发布了这项研究成果。这项成果介绍是使用于耐水性的富于伸缩性的LED电路,电路具有如橡皮似的柔软性和伸缩性,适用于服装和生物医学领域,如探索作为     

新产品与新技术(8)

采用周期反向脉冲电流的填孔电镀最佳条件高密度多层印制板的层间互连小孔都采取电镀铜填孔,而在孔内镀铜填充时板面导体也会加厚,这就影响     

新产品与新技术（25）

自动光学修复印制板的AOR系统;罗门哈斯公司推出新一代电镀液;用化学镀镍／钯／金改善无铅焊接可靠性;印制板生产用高分辨率快速曝光设备;散热性好的主机板冷却技术。     

新产品与新技术(52)

光学用途的白色挠性电路板日本Mektron公司开发出了白色FPC,计划今春开始在其国内和海外工厂投入大量生产。该白色FPC取得了UL认证,是以其新开发的白色聚酰亚胺为基材的挠性印制电路板,被用于LED照明和LCD背光单元。聚酰亚胺为基材的挠性电路板一般是棕色的,它们     

新产品与新技术(34)

全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。这