数控加工刀具集成管理系统的研究与应用

针对数控加工刀具的管理需求，创建了一个能够完整地实现刀具信息管理。刀具信息查询、实时更新刀具信息、导出刀具几何数据文件的管理系统。以实现数控加工刀具的高效有序管理。     

数控刀具管理系统的研究背景与现状

数控机床以其精度高、生产效率高、复合性好等优势迅速占据了制造业的大部分市场份额,具备高柔性和高刚性的紧凑型数控机床得到了广泛应用。FMS的大量应用在一定程度上解决了制造业中存在的效率问题、成本问题以及质量问题。但是随着刀具种类和数量的不断增加,如何对FMS中的数控刀具进行有效管理,提高刀具管理工作的质量与效率是我国FMS企业发展中面临的新挑战。     

数控加工中刀具的选择和切削用量的确定

现代刀具显著特点是结构创新速度加快,随着计算机应用领域的扩大,机械加工也开始运用数控技术,这时刀具选择与用量提出了更高的要求,本文就如何确定数控加工中的刀具选择与切削用量进行探讨。     

基于深度学习模式的刀具切削状态监测研究

随着制造业的不断发展,刀具在切削加工中发挥着越来越重要的作用,刀具监控技术的应用也越来越受关注。文中回顾和总结了国内外刀具监控技术的研究现状,并展望了其未来的发展方向。文中分别介绍了刀具监控技术的背景和意义,在深度学习下的研究现状、研究内容和其实现的可能,并指出了基于深度学习模式的刀具切削状态监测技术将是未来重要的发展方向之一。最后,文中分析了研究结果及存在的不足,同时展望了刀具监控技术的应用前景。     

PCBN刀具激光超声复合切削硬质合金的磨损机理

结合激光加热辅助切削和超声振动切削提出了激光超声复合切削加工工艺。采用PCBN刀具对YG10硬质合金进行普通切削、超声振动切削、激光加热辅助切削和激光超声复合切削对比试验,采用超景深显微镜观测刀具磨损量及磨损形貌,通过扫描电子显微镜（SEM）对刀具磨损区域进行能谱分析,研究激光超声复合切削条件下刀具的磨损规律、磨损形态及磨损原因。研究结果表明:与普通切削、超声振动切削及激光加热辅助切削相比,激光超声复合切削时刀具后刀面磨损量平均值分别降低57.5%、46%、41.3%,刀具使用寿命明显提高;刀具磨损形态主要表现为前刀面磨损、后刀面磨损和崩刃;激光超声复合切削硬质合金时粘接磨损、氧化磨损、相变磨损和微裂解磨损是引起PCBN刀具磨损的主要原因。     

数控加工刀具半径补偿原理研究

刀具半径补偿作为数控加工工艺中的一种特殊技术,在实际生产应用中具有重要的意义。在数控加工过程中,根据工件轮廓轨迹以及刀具的半径值能够合理地计算出刀具的运动轨迹路线,大大简便了数控程序的编写。文章介绍了刀具半径补偿的概念、方法和过程等内容。引入刀具半径补偿后,就可以忽略掉不同刀具加工的实际半径差异,用相同的程序加工工件,既简化了程序,又节省了生产时间,提高了加工效率。     

高速切削技术的现状与发展

简要介绍了高速切削加工技术的研究与发展现状,以及与之相适应的高速切削机床、高速加工刀具的特征与要求,并简述高速切削在不同行业中的应用情况。     

智能加工系统刀具磨损状态监测研究现状与技术挑战

刀具磨损作为制造过程不可避免的物理现象,剧烈的刀具磨损会直接影响到零件的加工质量与尺寸精度,刀具破损更会直接导致生产零件的报废和机床的故障停机,亟需实现刀具磨损状态的在线监测以规避上述问题,同时提高制造过程的智能化水平。由于人工智能技术不依赖于复杂的加工机理,以及强大的数据处理能力,已广泛地应用于刀具磨损监测。因此,本文围绕人工智能技术在刀具磨损监测中的重要应用,重点阐述实现刀具磨损监测的总体流程,主流的机器学习算法在刀具磨损监测中的研究进展,近年来以深度学习算法为主的人工智能技术在刀具磨损监测中的应用,最后对刀具磨损监测中存在的挑战与未来的发展趋势进行展望。     

一种线路板钻孔刀具退环技术的研究与应用

随着电路板行业的高精度化、高密度化、微小孔径化的发展,虽然激光加工应用越来越多,机械数控加工仍然是主流方法,刀具的使用与管理仍然是一个值得研究的课题。目前中小企业广泛采用的刀具退环方法大多数是手工完成,不仅效率低,而且会对刀具环造成一定的损伤,无法再次使用。本文就是以此为切入点进行研究分析,主要目的就是为了提高管理意识、保证刀具环的使用状态,从而保证刀具的使用效果,并达到提高工作效率的目的。     

集成电路SnPh电镀工艺中的质量控制

本文针对集成电路引线框SnPb电镀工艺过程中所发生的质量不良,分析了产生质量问题的原因和相关的影响因素,并着重从工艺质量控制角度讨论了解决相应不良问题的预防措施和工艺手段。文章最后一节给出了部分产品的实际QC质量控制结果。     

化学机械抛光压力控制技术研究

概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响。重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案,并通过实验验证了该控制技术的先进性。     

PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善

文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数、周边辅助设施的工作状况及加工过程中的时效是影响镀层空洞的主要因素。针对每一个异常点,找到缺陷的形成原因,对工艺流程进行有效的改进,有的放矢的起到预防措施,最终达到改善镀层质量,提高产品的合格率,对提高线路板可靠性具有重要的意义。     

一款任意层互连HDI板制作及流程管控

任意层互连板是印制板中制作难度大、工艺技术水平高的一种。文章选取一款用于移动通信智能终端的任意互连板,对其流程制作和品质管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

塑封集成电路生产中前固化工艺研究

本文对几种在塑封集成电路封装中常用导电胶的前固化工艺进行了比较与探索,得出了一些具有实际意义的温度固化工艺曲线。     

Statistical process control in semiconductor manufacturing

This paper summarizes the basic concepts and tools of Statistical Process Control as used today in semiconductor manufacturing. After their introduction, important concepts are illustrated with the help of application examples drawn from the area of yield control, photolithography and plasma etching. Time series modeling and the impact of computer integrated manufacturing will also be discussed.     

OPC技术在监测控制系统中的应用

简要介绍OPC技术的产生,OPC标准的技术规范及采用该规范对系统设计带来的益处.概述OPC在国内外的主要应用领域,分析OPC技术在应用中的主要作用.OPC可减少系统集成过程中的重复工作.代表过程通信标准的发展方向.因此,OPC技术在工业自动化控制系统中有着广阔的应用前景,同时该技术也将应用到更多领域.     

OPC技术在监测控制系统中的应用

简要介绍OPC技术的产生,OPC标准的技术规范及采用该规范对系统设计带来的益处。概述OPC在国内外的主要应用领域,分析OPC技术在应用中的主要作用。OPC可减少系统集成过程中的重复工作。代表过程通信标准的发展方向。因此,OPC技术在工业自动化控制系统中有着广阔的应用前景,同时该技术也将应用到更多领域。     

控制微机中键盘与显示的硬件和软件设计

本文分析了控制微机的基本工作流程,介绍了键盘和显示接口的硬件设计特点和计算公式,给出了键盘的处理程序的设计及使用方法.