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PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。 相似文献
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阻焊剂作为印刷板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固化、热同整平、印字符、铣外形以及清洗各工序对阻焊的损伤,从重点入手,制定相应的保护措施,减少阻焊缺陷。 相似文献
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本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制,并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论,进而提出解决措施。 相似文献
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印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。 相似文献
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感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。 相似文献
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文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求. 相似文献